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該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

在設計初期，為了防止單顆大尺寸 FCCSP 產品產生翹曲，甬矽電子選用了五種芯片厚度、兩種塑封體厚度制定單一變量方案進行仿真分析，通過 SpaceClaim 進行封裝模型的建立，如圖所示： 根據實際作業條件，施加約束及溫度載荷： 通過 Ansys Mechanical 進行計算，可得到此封裝產品的翹曲改變趨勢，封裝翹曲隨著芯片厚度的減小而減小

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。

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今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。

由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

熱膨脹與應力翹曲3D-IC中使用了多種材料（硅、金屬、介質等），它們的熱膨脹系數不同。當溫度變化時，各層材料膨脹幅度不一，會產生機械應力和翹曲，影響芯片性能和可靠性。

摘要：本文基于國產自主仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了某疊層封裝翹曲的仿真過程，從導入幾何模型開始，到劃分網格、賦予材料參數、施加邊界條件和加載載荷，以及設置分析參數、進行分析得到仿真分析結果，實現了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結果和應力結果，對預測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優化芯片的結構和布局并提高芯片的整體性能提供依據。

由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

2.3 結論由以上仿真結果可知，當 PCB翹曲時，焊球、芯片、PCB板、環氧樹脂等會受到不同程度的應力，分析可得出如下結論：各部分所受的應力與PCB板翹曲度呈正相關性，翹曲越大，應力越大；所有計算結果均沒有超過材料本身的屈服極限，但是焊球相比自身的屈服強度（焊球屈服強度44MPa），顯然承受了較大的應力（約10MPa~25MPa）；其他部分在最大翹曲0.008時均不超過6MPa，遠遠低于自身的屈服強度

圖三 仿真變形產品的孔洞位置與預期相同圖四 本案例產品與其他組件裝配時的結構分析結果結果透過整合Moldex3D與ANSYS，并驗證仿真結果與實際制造結果高度相符，KOPLA成功改善了產品的變形問題及結構設計，且更能有效地掌握材料的屬性，達成設計優化。

Ansys在加速3D-IC系統設計方面發揮著重要作用，在EDA等多個不同學科提供必要的專業能力，從而在幾乎所有工程領域中，實現構建涵蓋眾多物理場的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統的完整熱分析，包括用計算流體動力學捕獲冷卻風扇的影響，用機械應力/翹曲分析確保多個芯片熱膨脹差異下的系統可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術，預測芯片在現場何時會出現故障。

半導體行業概述半導體行業中芯片及封裝設計需求及難點Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優點Ansys CPS仿真價值CPS 仿真場景Ansys CPS典型應用1.

由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

Ansys基于大數據彈性計算平臺SeaScape所研發的RedHawk-SC可以結合Totem對于各模擬/定制IP模塊的仿真進行建模，實現對于大規模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場耦合仿真來解決新工藝帶來的挑戰；此外，還采用業界黃金標準Ansys HFSS提前對影像信號的通道帶寬進行分析和優化；通過Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設計人員提前模擬產品的實際工況，

該議題將圍繞當前火熱的 CPO等場景，詳細介紹 Ansys 在光電子集成芯片的設計和仿真方案，如硅基微環調制器設計優化，光學耦合，光電系統聯合仿真等應用場景，助力用戶實現更快速的芯片設計迭代。

Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的

Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發并簽核其最新的現場可編程門陣列（FPGA） 主要亮點Achronix利用Ansys半導體仿真軟件保障其最新的芯片設計，包括知識產權（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場仿真產品組合為具有高容量和可擴展性的復雜半導體設計，提供綜合全面的解決方案與驗證