ansys仿真互感
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
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電磁檢測(cè)與仿真系列課-06-Comsol電流互感器仿真
電流互感器原理講解 2. 電流互感器3D完全參數(shù)化模型 3. 頻域磁滯損耗、渦流損耗原理講解 4. 坡莫合，鐵氧體磁芯磁滯損耗、渦流損耗仿真設(shè)置 5. 高頻、低頻下如何精確提取損耗 6. 幅值誤差、相位誤差分析、提取 7. 后處理磁場(chǎng)云圖結(jié)果的提取及分析
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0 引言
電流互感器一次繞組接入電網(wǎng)一次系統(tǒng)，二次繞組分別與計(jì)量裝置、測(cè)量?jī)x表和繼電保護(hù)、自動(dòng)裝置等相互聯(lián)接。將電網(wǎng)高電壓、大電流的一次側(cè)信息傳遞到低電壓、小電流的二次側(cè)，是電網(wǎng)正常運(yùn)行、監(jiān)視、計(jì)量、保護(hù)、控制等不可缺少的主要設(shè)備之一，在電力系統(tǒng)各個(gè)電壓等級(jí)中應(yīng)用十分廣泛。它既是一次設(shè)備，也是二次設(shè)備，其主絕緣性能與電力系統(tǒng)的運(yùn)行直接相關(guān)。電流互感器一旦發(fā)生主絕緣故障，將嚴(yán)重影響電力系統(tǒng)的安全運(yùn)行，并可能帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失。
本文針對(duì)一起500kV SF6電流互感器主絕緣故障，結(jié)合該電流互感器解體情況及其絕緣結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，建立了用于其主絕緣故障分析的三維有限元電場(chǎng)仿真計(jì)算模型，通過(guò)仿真計(jì)算量化了其內(nèi)部盆式絕緣子帶氣孔情況下的電場(chǎng)分布，明確了氣孔缺陷是引起本例SF6電流互感器主絕緣故障的主要原因，并復(fù)現(xiàn)了故障過(guò)程，最后提出了應(yīng)對(duì)措施和建議。
1 故障分析
該SF6電流互感器于2009年投運(yùn)，最近一次預(yù)試檢修時(shí)間為2015年X月X日，試驗(yàn)結(jié)果無(wú)異常，2016年X月X日發(fā)生故障。
2016年X月X日，對(duì)故障SF6電流互感器進(jìn)行了返廠(chǎng)解體：首先將二次出線(xiàn)部分解開(kāi)，依次分離外絕緣套、高壓屏蔽筒，中間分壓屏、二次引線(xiàn)管和限位橡膠，情況如下圖所示。
表1 5052開(kāi)關(guān)CT B相SF6氣體分析
SF6電流互感器解體情況
從故障解體情況可以看到，SF6電流互感器底座接地螺栓處有明顯放電痕跡，二次屏蔽罩接地線(xiàn)熔斷，二次繞組引出線(xiàn)電纜保護(hù)層存在過(guò)熱灼傷痕跡，二次繞組引線(xiàn)管頂部有電弧灼傷痕跡。
展開(kāi) </p><p><br></p><p><strong>11:00-11:50 先進(jìn)封裝下的高速光電子集成芯片仿真設(shè)計(jì)方案</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>周錚 | Ansys應(yīng)用工程師主管</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>隨著 AI和數(shù)據(jù)中心催生出的更大帶寬，更高速率的光互連需求，高速光電子集成芯片成為其中的關(guān)鍵技術(shù)。該議題將圍繞當(dāng)前火熱的 CPO等場(chǎng)景，詳細(xì)介紹 Ansys 在光電子集成芯片的設(shè)計(jì)和仿真方案，如硅基微環(huán)調(diào)制器設(shè)計(jì)優(yōu)化，光學(xué)耦合，光電系統(tǒng)聯(lián)合仿真等應(yīng)用場(chǎng)景，助力用戶(hù)實(shí)現(xiàn)更快速的芯片設(shè)計(jì)迭代。</p><p><br></p><p><strong>13:30-14:10 CPO光模塊散熱解決方案：電熱耦合+降階優(yōu)化</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>隨著高速光通信系統(tǒng)中光模塊功率密度的持續(xù)提升，傳統(tǒng)散熱方案已難以滿(mǎn)足對(duì)溫度精度和運(yùn)行可靠性的雙重要求。Ansys基于其多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)，提出了針對(duì)光電共封裝（CPO）光模塊的先進(jìn)散熱解決方案，結(jié)合電熱耦合分析與降階建模技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的高效熱管理。該解決方案為高速光通信設(shè)備的熱管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能與可靠性的雙重提升。
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5.1 AR HUD原生成像效果分析
調(diào)取Inverse_PGU仿真結(jié)果，可清晰觀測(cè)兩大成像缺陷：一是車(chē)載弧形風(fēng)擋導(dǎo)致的圖像畸變問(wèn)題；二是風(fēng)擋雙層玻璃表面互反射引發(fā)的重影現(xiàn)象，為風(fēng)擋曲率優(yōu)化、鍍膜方案改進(jìn)提供仿真依據(jù)。
時(shí)間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00
地點(diǎn)：上海
費(fèi)用：免費(fèi)（報(bào)名需審核，請(qǐng)使用公司/學(xué)校郵箱）
5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費(fèi)品包裝與灌裝全流程創(chuàng)新研討會(huì)」。作為全球領(lǐng)先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費(fèi)品包裝行業(yè)提供覆蓋包裝設(shè)計(jì)、跌落驗(yàn)證、液體灌裝與混合攪拌、產(chǎn)線(xiàn)優(yōu)化等全流程支持。
</p><p>除了豐富的技術(shù)內(nèi)容，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還特別準(zhǔn)備了多輪互動(dòng)有禮環(huán)節(jié)（詳見(jiàn)文末），席位有限，報(bào)名即將截止，歡迎感興趣的行業(yè)伙伴抓緊最后時(shí)間報(bào)名參會(huì)！
5月21日16:00，Ansys官方『Speos Camera應(yīng)用更新』研討會(huì)聚焦Speos Camera 成像與分析，講解 Ansys Optics Camera 方案更新及 ESF、MTF 計(jì)算、物理相機(jī)、雜散光自動(dòng)化仿真等新功能新應(yīng)用。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月21日（星期四），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1.
5月20日16:00，Ansys官方『從仿真到自動(dòng)化-PySpeos介紹』研討會(huì)將基于Speos與Python講解光學(xué)仿真自動(dòng)化，詳解工具配置方法與工程落地實(shí)戰(zhàn)。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月20日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1. PySpeos 架構(gòu)介紹
2.
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。
今日16:00，Ansys官方『Ansys Zemax公差分析功能解析』研討會(huì)將介紹Ansys Zemax 公差分析新工具 NEST，并完整解析 Zemax 公差分析的核心流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月14日（星期四），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1. Zemax公差分析新工具NEST介紹
2.
感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery，講解方程式賽車(chē)結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，包括剛度、拓?fù)鋬?yōu)化、疲勞、碰撞；電池散熱、電機(jī)散熱，電化學(xué)分析等。
2、建立從概念驗(yàn)證、方案對(duì)比到詳細(xì)分析的完整仿真思路，提升問(wèn)題定位與設(shè)計(jì)優(yōu)化能力。
今日16:00，Ansys官方『Ansys 結(jié)構(gòu)輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì)解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案，以及輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程案例分析，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月12日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1.
擴(kuò)展后的多物理場(chǎng)仿真與分析能力，進(jìn)一步增強(qiáng)了在光子、電氣和熱等多個(gè)領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。
