</p><p>除了豐富的技術內容，活動現場還特別準備了多輪互動有禮環節（詳見文末），席位有限，報名即將截止，歡迎感興趣的行業伙伴抓緊最后時間報名參會！

但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

基于物理結構輸入，可以仿真多個方面的器件性能，包括波導的特征模式分析、光傳播和吸收、光電轉換、電荷輸運、電光材料響應和熱行為。根據感興趣的行為，可以使用多個 Ansys Lumerical 求解器來預測和分析性能。例如，可以從電荷輸運仿真 (CHARGE) 和特征模式分析 (MODE) 來表征電光調制器的調制響應，并使用 HEAT 求解器分析熱效應。

（中國）有限公司 研發工程師 演講主題 演講人及公司 歡迎致辭 焦天鋒 Ansys區域銷售總監 面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討

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大語言模型驅動的無線充電磁耦合機構結構探索技術方案 楊豐碩 哈爾濱感超科技有限公司 監事 10:40 -11:00 茶歇 11:00 -11:20 自動化開發：最佳實踐與案例剖析 何里 Ansys

新興行業（地點：萬麗酒店萬麗廳） 時間 演講主題 演講人及公司 13:30 - 13:35 歡迎致辭 焦天鋒 Ansys 區域銷售總監 13:35 - 14:00 面向算力芯片互連的CPO/

研發工程師 演講主題：干式變壓器參數化自動建模與CFD仿真 行業分會場六：新興行業 焦天鋒 | Ansys區域銷售總監 演講主題：歡迎致辭 張宇 | 華中科技大學教授 演講主題：面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討 楊豐赫 | 上海光電科技創新中心 技術總監

</p><p><br></p><ul><li>六大行業分會場&nbsp;——&nbsp;深耕汽車、半導體、高科技、能源等重點行業，直擊核心挑戰，分享最新創新成果，釋放仿真技術在產業中的戰略價值。</li><li>七大技術分會場 —— 圍繞Ansys領先技術產品線，全球專家傾情分享趨勢洞察與工程實戰經驗，助力掌握仿真領域的最新突破。