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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-07
ansys仿真模塊的視頻教程
ANSYS聲學仿真模塊簡介(濕模態(tài)仿真流程)
講解新版本標準聲學模塊及老版本聲學插件安裝、加載方法;通過一個具體的實例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
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ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程
本課程適合哪些人學習: 1、電磁仿真設計領(lǐng)域多年工程經(jīng)驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員 課程介紹: 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻 2、講師提供教程相關(guān)模型進行專項訓練,提高用戶的實際操作能力
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ADAMS:振動仿真分析模塊
介紹AADAMS振動仿真模塊的流程與操作,并通過實例進行振動仿真分析,并進行設計變量的修改、定義優(yōu)化目標、創(chuàng)建振動仿真運行腳本和運行設計研究以及三維曲面后處理等。
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ansys仿真模塊的實例教程
開篇點題,不說廢話,直接給出生成梁單元的手動操作方式和模塊化命令流。
手動操作
介紹一下標準化生產(chǎn)梁單元截面特性,便于后續(xù)的梁單元建模和仿真。
1,CAD做成sat文件:首先生成面域
2,file導入ACIS
3,定義單元,劃分網(wǎng)格
ET,1,plane82 !添加單元類型plane82
LSEL,all !選擇所有線段
LESIZE,all,10 !設定網(wǎng)格尺寸,根據(jù)具體圖形尺寸進行調(diào)整
MSHAPE,0,2D !采用四邊形網(wǎng)格單元
MSHKEY,0 !采用自由網(wǎng)格
AMESH,ALL !劃分網(wǎng)格
4,截面寫出-界面操作
section->beam->write
5,截面寫入-界面操作
section->beam->read->plot
模塊化命令流
! 模塊化寫出截面命令流
finish
/clear
/prep7
str1 = 'name'
~SATIN,'name','sat',,SURFACES,0
*get,a_count,area,,count ! 獲得面號
/facet,normal ! 面顯示正常
allsel
ET,1,plane82 !添加單元類型plane82
LSEL,all !選擇所有線段
LESIZE,all,12 !設定網(wǎng)格尺寸,根據(jù)具體圖形尺寸進行調(diào)整
MSHAPE,0,2D !采用四邊形網(wǎng)格單元
MSHKEY,0 !采用自由網(wǎng)格
AMESH,ALL !
展開 DeepSeek等這些生成式AI助手出來之后,看似老舊的Ansys APDL因其具有可純命令流操作全仿真流程的優(yōu)勢,在某些領(lǐng)域又重獲新生。某些簡要分析可以一鍵生成,但筆者試驗后,發(fā)現(xiàn)當前用deepseek生成的命令流事實上不能完全直接用于工業(yè)仿真,經(jīng)常生成一段不能直接用來分析的命令流,除非僅僅用來生成極為簡單的算例(可能是網(wǎng)上樣本不足的緣故吧)。大大影響使用者的工作效率,以及其對deepseek的信心。因此筆者打算總結(jié)之前用ansys apdl做仿真的8年間的經(jīng)驗,分享一些模塊化的命令流塊,與大家交流討論,為迎接后續(xù)deepseek等AI工具更進一步精準升級做好準備。
愿景
讓即使是入門者也能通過模塊化命令流快速組拼出一套能夠準確仿真的全套命令流,服務用戶,提高效率。
目標
開箱即用,模塊組裝,像做樂高一樣仿真。
分享的內(nèi)容
1,ansys的模塊化命令流,一個小模塊盡量獨立,解決一類問題。例如截面生成、文件讀寫、結(jié)果后處理等等。
2,基于python對ansys的二次開發(fā),例如如何封裝命令流為模塊化函數(shù)。
簡要介紹
APDL二次開發(fā)的技術(shù)定位與優(yōu)勢
1, 技術(shù)背景
ANSYS APDL(參數(shù)化設計語言)作為有限元分析的核心腳本工具,通過命令流實現(xiàn)從建模、求解到后處理的全程自動化。其模塊化開發(fā)能力可顯著提升復雜工程問題的仿真效率,尤其在參數(shù)化設計、多物理場耦合及批處理優(yōu)化中表現(xiàn)突出。
2, 開發(fā)優(yōu)勢
靈活性與復用性:支持宏命令(Macro)封裝常用操作,如材料定義、網(wǎng)格劃分等,實現(xiàn)“一次開發(fā),多次調(diào)用”。
展開 例如:
Revolute:轉(zhuǎn)動副,只允許繞局部坐標Z軸轉(zhuǎn)動;
Spherical:球鉸副,允許三個方向的轉(zhuǎn)動,限制三個方向的平動;
Cylindrical:允許Z向平動及繞Z軸的轉(zhuǎn)動;
下面,我們通過曲柄連桿機構(gòu)的多剛體動力學模塊仿真分析,來學習一下workbench中運動副的應用。
問題描述:如圖所示曲柄連桿機構(gòu),材料為結(jié)構(gòu)鋼,連桿1以6rad/s的速度轉(zhuǎn)動。
全新Ansys解決方案助力官方Made For iPhone (MFi)MagSafe模塊技術(shù)研發(fā)人員降低成本并加快認證進程
為研發(fā)人員提供簡化的認證流程至關(guān)重要,這有助于蘋果公司向其用戶提供日益豐富的解決方案和配件。Ansys可提供豐富的仿真專業(yè)技術(shù)和經(jīng)過全球驗證且值得信賴的RF仿真。一鍵式功能不僅可為研發(fā)人員提供簡單直觀的體驗,同時還能大幅節(jié)省成本,并顯著加速上市進程。
Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler指出:“這款可擴展的云端解決方案采用Ansys黃金標準的HFSS電磁求解器,能夠支持研發(fā)人員簡化SAR、峰值平均電場分布和磁場分布的認證。該解決方案具有簡單直觀的界面,可自動化運行,能夠降低復雜性和加速結(jié)果生成,同時在流程的每一步都提供詳細的反饋,最終能夠生成符合標準、通過SAR認證、可用于FCC和ICN提交申請的數(shù)據(jù)報告。”
展開 Flexium利用Ansys仿真技術(shù)設計能夠匹配各種結(jié)構(gòu)的FPC模塊。
Flexium董事長鄭明智表示:“在PCB布局分析過程中,Ansys為我們提供了最高的預測準確度并生成最可靠的結(jié)果,這對于當今的ADAS和AV應用至關(guān)重要。展望5G技術(shù),我們將繼續(xù)借助Ansys仿真,以發(fā)掘光學集成和通信的新方法,這將有助于我們塑造毫米波天線模塊設計的未來。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出:“借助Ansys技術(shù),F(xiàn)lexium等全球PCB行業(yè)領(lǐng)導者可實現(xiàn)在電路板應用設計中探索各種可能性的自由,并成功開發(fā)用于高頻信號收發(fā)器應用的前瞻性天線解決方案。隨著小型化發(fā)展勢頭的不斷增強,我們的仿真求解器將加速衛(wèi)星、無人駕駛和相關(guān)無線信號模塊的實現(xiàn),從而推動這一趨勢的發(fā)展。”
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形狀記憶合金(SMA)能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應變(偽彈性),并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(形狀記憶效應)。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱,到極端天氣下的工業(yè)設備耐候性等復雜現(xiàn)實場景,通過熱仿真技術(shù),工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為,深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性,從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設計方案,實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應用類系列網(wǎng)絡研討會——熱仿真系列專題已上線,將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間:</strong>2026年5月19日(周二),13:30-18:00</p><p><strong>地點:</strong>武漢</p><p><strong>費用:</strong>免費(報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復雜結(jié)構(gòu)設計與可靠性挑戰(zhàn),加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中,結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強:Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預測能力,LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析,Motion 提升系統(tǒng)級動力學性能,而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力,以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模,并闡述體積模量的概念。實際應用中,液壓千斤頂通常使用油作為液體,油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench,創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設置。
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隨著電力設備向高容量、高可靠性發(fā)展,電弧仿真已成為設計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
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目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型(Resin Transfer Molding,RTM)是一種先進的復合材料成型制程,通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復雜幾何形狀,以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
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內(nèi)容簡介:
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off,端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心,大幅加速仿真設置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務,并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性(SI)對于高速電子設計十分關(guān)鍵,可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)存儲器接口實現(xiàn)準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續(xù)發(fā)展,DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發(fā)展