ansys電感仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys電感仿真的視頻教程
基于Comsol和Maxwell的電感仿真及原理講解
什么是電感？電感矩陣 2. 靜態、時域、頻域下電感提取區別 3. 不同結構類型線圈計算電感的方法（2D軸對稱、平行線圈、螺旋線圈） 4. 不規則導體的電感提取 5. 如何采用能量法提取電感 6. 線性電感與非線性電感 7. 激勵頻率對電感的影響
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電磁檢測與仿真系列課-05-Comsol 2D、3D電感式磨粒傳感器仿真
傳感器工作原理，線圈檢測原理 2. 2D\3D模型參數化建模處理 3. 2D動網格仿真設置及求解器設置 4. 2D仿真提取感應線圈完整載波和包絡信號 5. 3D仿真設置及微小顆粒網格剖分 6. 3D仿真噪聲的去除及提取感應電動勢信號
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HFSS-射頻（天線）電感線圈仿真-阻抗Z、諧振頻率F、品質因數Q提取
線圈自諧振仿真 4. 線圈并聯集總電容，仿真LC并聯諧振狀態 5. 線圈串聯集總電容，仿真LC串聯諧振狀態 6. 自諧振頻率F、阻抗Z、品質因數Q仿真及提取方法 7. 線圈等效電抗（電感、電容）、電阻的提取 8. 電場磁場云圖的提取
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ansys電感仿真的實例教程
功率電感器是許多低頻功率應用的核心部分，例如，它們用于開關電源和 DC-DC 轉換
器。電感器與特定頻率下工作的大功率半導體開關結合使用，可提高或降低輸出電壓。
相對較低的電壓和較高的功耗對電源的設計提出了很高的要求，尤其是對電感器的要
求很高，設計電感器時必須考慮開關頻率、額定電流和高溫環境。
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時降低了對高
頻的要求，磁芯還減少了對其他設備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經驗公式可
用于計算阻抗，因此設計階段需要借助計算機仿真或測量。
展開 最后研究了線圈的匝數和匝間距變化時對線圈電感值和耦合系數的影響，發現隨匝數增多、匝間距減小，線圈電感值會單調遞增，兩個線圈的耦合系數隨線圈匝數增大而變大，最終趨于穩定。
文章來源：ANSYS有限元仿真
PEmag仿真耦合電感時Z11和Z22是表示自感嗎？Z12表示互感？他們和漏感，激磁感的關系是
摘要：電感是諸如低噪聲放大器、功率放大器、濾波器、振蕩器、阻抗匹配網絡以及 DCDC 轉換器等模擬、射頻和微波電路中的重要元件之一。應用中需要電感具有高品質因數和自諧振頻率，有限的寄生耦合，占用更小面積以及易于版圖實現和制造。近年來，三維集成電路設計和制造技術得到了很大的發展。硅通孔（Through-Silicon-Via,TSV）是實現三維多層芯片堆疊的關鍵技術，它可以為多層芯片在垂直方向提供高深寬比的互連。利用 TSV 和再分布層（Redistribution Layer, RDL）金屬實現三維結構的螺旋電感是一種新的選擇，它可以利用芯片的垂直方向，占用較小芯片面積以取得更高的電感密度。本文基于 TSV 的三維集成電感的結構特點和主要結構參數，利用電磁仿真軟件 ANSYS HFSS，研究分析了各工藝參數和設計參數對集成電感的感值、品質因數以及自諧振頻率等的影響，為三維集成電感的設計和應用提供指導。
關鍵字：ANSYS HFSS、三維集成電感、仿真、Q因子、電感值
1、三維集成電感結構和參數
圖 1.1(a)和(b)分別是三維集成電感的主視圖和側視圖。基于 TSV 的三維集成電感的螺旋導體結構由硅通孔（TSV）和金屬再分布層（RDL）構成，形似螺線管，線圈中間添加介質，從而實現可以儲存磁能的電感器。圖中可以看出，匝數為 N的三維集成電感包含 2N 個 TSV，它們排列成一個 N 行 2 列的矩形矩陣；每一段襯底下層的 RDL 金屬連接同一行的兩個 TSV，而每一段襯底上層的 RDL 金屬連接相鄰行不同列的兩個 TSV，此外，電感的輸入輸出端口都在襯底上層 RDL。
展開 培訓內容：
第一天
★ ANSYS仿真產品體系及技術發展趨勢
★ ANSYS電磁產品Maxwell 3D應用與簡介
★ 案例：繞線電感仿真案例+demo
★ 案例：LTCC電感仿真演示和練習
★ 高頻變壓器電磁仿真方案介紹
★ 案例：高頻變壓器電磁仿真demo
第二天
★ Maxwell高頻變壓器專用ETK工具介紹
★ Maxwell高頻變壓器專用ETK工具使用練習（含PExprt介紹和練習）
★ PCB板繞組變壓器案例介紹和demo練習
★ ANSYS解決無線充電線圈方案介紹
★ 無線充電線圈仿真電感、耦合系數等demo
★ 答疑
培訓講師： ANSYS認證工程師
收費標準： ￥4000/人，包括培訓費、資料費、書籍費、證書費和上機費（學員食宿自理）
電腦：學員自帶筆記本為主，ANSYS公司提供12臺電腦
上課時間：2016年6月15日-16日（上午9點-12點，下午1點30-5點）
上課地點：ANSYS原廠深圳分公司：深圳市福田區金田路4028號榮超經貿中心1009
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報名方式：填寫報名回執表發送Email或傳真至深圳分公司（0755-82550670）
深圳聯絡人：莊百興 18675506525 baixing.zhuang@ansys.com，0755-82552976
特別優惠：
團體報名：￥3200元/人（3人及以上）；5人報名，1人免單
ANSYS老用戶：￥3200元/人
在維護期內的用戶：￥2400元/人
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形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
