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電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。

Cradle STREAM熱流分析軟件已經為電子行業服務了三十多年。該軟件不斷推陳出新，無以倫比的友好界面和高效的求解能力是該軟件的兩大特色。前處理采用結構化網格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限體積法；后處理可創建并編輯截面、等值面、流線等對象。擁有電子散熱及建筑領域專屬的模型，電子散熱領域如Delphi模型，Gerber數據導入，PCB板快速仿真，熱瓶頸捕捉。

Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計、準靜態仿真、更高計算效率 適用人群：電子，家電，包裝等行業 Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計，準靜態仿真，更高計算效率【已結束】 直播時間：2020-09-24 19:30 內容大綱： Radioss 2020 求解器針對電子/家電行業新功能 Radioss 求解器針對跌落、準靜態仿真的功能亮點

Altair 電子/家電跌落仿真培訓 內容大綱： 上午：Altair?Radioss?求解器概述、家電/電子領域應用案例 下午：新技術應用、Radioss求解器使用、Radioss、HyperStudy聯合優化仿真，子模型技術

-電子散熱案例介紹 -電子散熱分析流程 -機箱散熱實例演示

適用人群：汽車行業動力電子產品相關崗位工程師、其他想要轉型汽車動力電子產品的熱仿真方向的人員、感興趣的學生 如何做汽車動力電子產品的熱仿真分析（免費）【已結束】 直播時間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦： （1）Fluent在強制風冷散熱中的應用 點擊報名：https://www.yqgqt.org.cn/live

SimLab Electronics Thermal電子熱仿真 1.ElectroFlo簡介； 2.PCB板級熱分析； 3.焦耳熱分析； 4.電子機箱強制空冷熱分析 5.液冷散熱。

應用 Ansys Workbench 進行電子產品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，FPC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，Flotherm XT與Ansys熱固耦合等

圍繞電動汽車電子水泵水力設計與仿真驗證展開，以離心泵為核心，系統講解從理論計算到軟件設計、仿真驗證的完整流程，核心參數為揚程 10m、轉速 5500r/min、流量 120L/min，介質為清水。

作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。

電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無聲

適用人群：希望從事仿真行業的畢業生，產品設計相關的工程師 課程大綱： 跌落仿真分析 -整機跌落仿真分析的基本流程； -如何提高跌落仿真精度？子模型法操作實例； -如何快速識別高風險區域？ -材料的應變率效應；

**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。