ansys 電子仿真的案例
ANSYS電子仿真大會(huì)：仿真為了更加一個(gè)緊密的世界
ANSYS電子仿真大會(huì)：仿真為了更加一個(gè)緊密的世界：http://www.ansys-blog.com/aese-2017-india/?utm_campaign=coschedule&utm_source=facebook_page&utm_medium=ANSYS,%20Inc.&utm_content=AESE:%20Simulation%20for%20a%20More%20Connected%20World
邀請函 | Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)
在AI 算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心高速演進(jìn)的驅(qū)動(dòng)下，硅光芯片與光電子技術(shù)正加速成為產(chǎn)業(yè)核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提升，傳統(tǒng)依賴經(jīng)驗(yàn)與試錯(cuò)的開發(fā)模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設(shè)計(jì)流程，正成為縮短開發(fā)周期、降低試錯(cuò)成本，并提升產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。作為光電子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，其多物理場協(xié)同與器件-系統(tǒng)級無縫銜接，使設(shè)計(jì)流程更加高效靈活，助力實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。
為促進(jìn)光電子領(lǐng)域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)」將在武漢舉辦。本次研討會(huì)將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家與資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。我們誠邀各位行業(yè)同仁參與，共同探索光電子技術(shù)的未來發(fā)展。
會(huì)議日程
時(shí)間：2026年5月19日（周二），13:30-18:00
地點(diǎn)：武漢
費(fèi)用：免費(fèi)（報(bào)名需審核，請使用公司/學(xué)校郵箱）
* 以上日程為初步擬定內(nèi)容，具體安排請以最終發(fā)布為準(zhǔn)
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如有任何問題，請聯(lián)系：
電話：4008198999
郵箱：info-china@ansys.com
展開 智能計(jì)算時(shí)代的電子仿真--Ansys AEDT、Ansys Lumerical與智能計(jì)算相結(jié)合【6月11直播】
AI的大熱也使電子仿真進(jìn)入了智能計(jì)算時(shí)代，這一時(shí)代，計(jì)算不再局限于傳統(tǒng)的數(shù)值運(yùn)算，而是具備感知、學(xué)習(xí)、推理和決策能力，推動(dòng)各領(lǐng)域向智能化、自動(dòng)化、精準(zhǔn)化方向變革。
Ansys一系列電子仿真軟件也順應(yīng)時(shí)代與智能化計(jì)算相結(jié)合，AEDT和Lumerical分析工具可進(jìn)行高頻、低頻、電子散熱、光電等領(lǐng)域的仿真分析；Lumerical等產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算進(jìn)行光子學(xué)的優(yōu)化和逆向設(shè)計(jì)。
6月11日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『智能計(jì)算時(shí)代的Ansys仿真軟件-微電子應(yīng)用』，了解智能計(jì)算時(shí)代的電子仿真，下方預(yù)約了解學(xué)習(xí)??
時(shí)間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進(jìn)行高頻、低頻、電子散熱、光電等領(lǐng)域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產(chǎn)品也可以結(jié)合智能化計(jì)算方法，進(jìn)行高精度電學(xué)物性、熱學(xué)物性和力學(xué)物性的高精度計(jì)算。Lumerical等產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算進(jìn)行光子學(xué)的優(yōu)化和逆向設(shè)計(jì)。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學(xué)等方面向用戶介紹Ansys產(chǎn)品與智能化計(jì)算的結(jié)合。
講師：
張國軍 | 中潤漢泰資深Ansys產(chǎn)品工程師
資深Ansys產(chǎn)品工程師，智能化計(jì)算工程師，北京理工大學(xué)碩士。在經(jīng)典仿真與智能化計(jì)算方面有較多經(jīng)驗(yàn)積累，參與眾多汽車、國防項(xiàng)目的仿真咨詢和深度開發(fā)。
展開 Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報(bào)名需審核，請使用公司/學(xué)校郵箱）</p><p><a href="https://s.31huiyi.com/Xrl9jzN6" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>立即報(bào)名</strong></a></p><p><strong>5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)」即將在武漢舉辦，會(huì)議報(bào)名現(xiàn)已進(jìn)入最后階段！</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計(jì)與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動(dòng)，本次研討會(huì)將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級無縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。本次活動(dòng)雖為半天會(huì)議，但整體議程經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，緊貼 AI 算力、數(shù)據(jù)中心等當(dāng)前熱門光電子發(fā)展方向。</p><p>除了豐富的技術(shù)內(nèi)容，活動(dòng)現(xiàn)場還特別準(zhǔn)備了多輪互動(dòng)有禮環(huán)節(jié)（詳見文末），席位有限，報(bào)名即將截止，歡迎感興趣的行業(yè)伙伴抓緊最后時(shí)間報(bào)名參會(huì)！
展開 
2021年春季----電子產(chǎn)品散熱理論設(shè)計(jì)與ANSYS ICEPAK仿真實(shí)戰(zhàn)技術(shù)高級培訓(xùn)班招生簡章
專業(yè)熱設(shè)計(jì)人必學(xué)必會(huì)182講散熱理論設(shè)計(jì)視頻培訓(xùn)課程，了解本課程請點(diǎn)擊下面鏈接：
ANSYS ICEPAK 視頻培訓(xùn)課程，了解本課程請點(diǎn)擊下面鏈接：
南京青松熱設(shè)計(jì)工作室精彩視頻教程：
電子產(chǎn)品散熱理論設(shè)計(jì)視頻培訓(xùn)課程：
專業(yè)熱設(shè)計(jì)人必學(xué)必會(huì)182講---電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)理論視頻課程（國內(nèi)首套有關(guān)散熱理論設(shè)計(jì)的系統(tǒng)培訓(xùn)課程）
ANSYS ICEPAK 視頻培訓(xùn)課程：
我所理解的熱仿真---ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程
水冷電機(jī)散熱理論設(shè)計(jì)與仿真視頻培訓(xùn)課程：
新能源電動(dòng)汽車水冷電機(jī)散熱理論熱設(shè)計(jì)與ANSYS ICEPAK熱仿真
大功率開關(guān)電源仿真視頻培訓(xùn)課程：
電解電容的發(fā)熱損耗計(jì)算與分析
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有關(guān)ANSYS ICEPAK與熱設(shè)計(jì)相關(guān)學(xué)習(xí)交流可加入我們ICEPAK散熱設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)交流-2群（1群已滿），群號(hào)：
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展開 Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
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前言
電子器件運(yùn)作產(chǎn)生的故障、效能優(yōu)劣與其工作溫度有著密不可分的關(guān)系，特別是今日電子產(chǎn)品功率更高，且精致及微小化，造成設(shè)計(jì)思路的難度與日俱增。通過莎益博統(tǒng)計(jì)的客戶經(jīng)驗(yàn)，溫度產(chǎn)生的議題如下:
大量使用的半導(dǎo)體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數(shù)地上升
許多電子器件的性能表現(xiàn)與溫升速度直接相關(guān)，溫度升高，效能直接下降
通過計(jì)算機(jī)來解流動(dòng)、傳熱等方程可獲得流場與溫度數(shù)據(jù)等信息，實(shí)現(xiàn)了成本低、速度周期快，且模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)可以非常地吻合；今許多產(chǎn)品皆已導(dǎo)入仿真工具做為開發(fā)的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。
2
常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn)
幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計(jì)算
－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對流 (自然對流/強(qiáng)制對流，包含風(fēng)扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應(yīng))
散熱常用模塊
－熱管
－風(fēng)扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
展開 汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題分享會(huì)圓滿落幕！
“汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題分享會(huì)”如期而至，本次分享會(huì)圍繞熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案、數(shù)字孿生解決方案、熱測試技術(shù)與測試方案和汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真案例展開了深入的交流與探討。
接下來，由小編帶您一起回顧本次活動(dòng)的精彩內(nèi)容。
分享會(huì)現(xiàn)場
主題分享
Part1
熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案
在汽車電子散熱設(shè)計(jì)過程中，IC封裝、PCB、IGBT、車載PDU等領(lǐng)域都需要仿真來提升設(shè)計(jì)的效率與可靠性。設(shè)計(jì)高可靠性的模組/系統(tǒng)常常面臨下列挑戰(zhàn)：熱完整性設(shè)計(jì)比較復(fù)雜；系統(tǒng)/環(huán)境不準(zhǔn)確的估計(jì)容易造成功率泄漏結(jié)果；需要考慮系統(tǒng)/環(huán)境對散熱的影響。
ANSYS可以提供可靠多樣及準(zhǔn)確的熱測試技術(shù)，提前再設(shè)計(jì)上解決問題，減少測試與實(shí)驗(yàn)的次數(shù)，設(shè)計(jì)、仿真方案統(tǒng)一性強(qiáng)，減少測試與設(shè)計(jì)的思路不統(tǒng)一造成的不斷往復(fù)迭代的問題。
ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。
Part2
數(shù)字孿生解決方案
數(shù)字孿生是充分利用物理模型、傳感器更新、運(yùn)行歷史等數(shù)據(jù)，集成多學(xué)科、多物理量、多尺度、多概率的仿真過程，在虛擬空間中完成映射，從而反映相對應(yīng)的實(shí)體裝備的全生命周期過程。
展開 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具
Icepak提供完整的熱仿真流程/能力
可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析
ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處
快速建模功能：ANSYS Icepak擁有一系列“Object”，借助于它們，用戶可以快速建立常見的電子器件。
ECAD & MCAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入：ANSYS Icepak可以導(dǎo)入各種格式的ECAD和MCAD數(shù)據(jù)格式
貼體網(wǎng)格自動(dòng)劃分Fluent求解器：
- ANSYS Icepak可以自動(dòng)劃分高質(zhì)量的貼體網(wǎng)格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網(wǎng)格。網(wǎng)格算法靈活多變，可根據(jù)具體問題選擇最為合適的方法。Icepak網(wǎng)格技術(shù)在沒有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！
- ANSYS Icepak使用全球CFD市場占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。
展開 Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證
Ansys半導(dǎo)體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進(jìn)封裝技術(shù)認(rèn)證
主要亮點(diǎn)
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯(lián)華電子公司（UMC）認(rèn)證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術(shù)進(jìn)行仿真
芯片設(shè)計(jì)人員可利用Ansys半導(dǎo)體解決方案為WoW和CoW封裝技術(shù)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而加速設(shè)計(jì)流程并確保設(shè)計(jì)成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子的認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)對其最新的3D-IC WoW堆疊技術(shù)進(jìn)行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計(jì)人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計(jì)并確保設(shè)計(jì)成功。
WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號(hào)完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 ANSYS干貨視頻 | 電子連接器結(jié)構(gòu)仿真的解決方案
視頻內(nèi)容
● 電子連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)；
● 電子連接器結(jié)構(gòu)仿真的案例分享；
● ANSYS結(jié)構(gòu)仿真的技術(shù)優(yōu)勢；
● 答疑。
課后小結(jié)
● 了解ANSYS結(jié)構(gòu)產(chǎn)品功能，包括結(jié)構(gòu)力學(xué)、結(jié)構(gòu)熱、熱-結(jié)構(gòu)耦合和電-熱-結(jié)構(gòu)耦合；
● 對電子連接器產(chǎn)品插拔力、接觸應(yīng)力、溫升和疲勞耐久仿真計(jì)算方法及分析流程更加清晰；
● 提升個(gè)人乃至整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的理論解析能力。
ANSYS干貨視頻 | 電子連接器結(jié)構(gòu)仿真的解決方案
視頻內(nèi)容
● 電子連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)；
● 電子連接器結(jié)構(gòu)仿真的案例分享；
● ANSYS結(jié)構(gòu)仿真的技術(shù)優(yōu)勢；
● 答疑。
課后小結(jié)
● 了解ANSYS結(jié)構(gòu)產(chǎn)品功能，包括結(jié)構(gòu)力學(xué)、結(jié)構(gòu)熱、熱-結(jié)構(gòu)耦合和電-熱-結(jié)構(gòu)耦合；
● 對電子連接器產(chǎn)品插拔力、接觸應(yīng)力、溫升和疲勞耐久仿真計(jì)算方法及分析流程更加清晰；
● 提升個(gè)人乃至整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的理論解析能力。
邀請函 | 2025中國電子學(xué)會(huì)天線年會(huì)Ansys天線仿真專題分會(huì)場
在缺乏成熟方案可供借鑒的情況下，創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)與高效的仿真手段成為突破瓶頸、激發(fā)靈感的關(guān)鍵工具。
在即將于 2025年10月19日-22日在廣西桂林舉辦的中國電子學(xué)會(huì)天線年會(huì)上，Ansys受邀特別推出 【天線仿真專題分會(huì)場】（10月20日 19:00–21:00）。本分會(huì)場將圍繞天線仿真軟件 HFSS 的深度應(yīng)用展開研討，分享HFSS及Ansys散熱、結(jié)構(gòu)等相關(guān)軟件在天線行業(yè)中的最佳設(shè)計(jì)與實(shí)踐案例。議題涵蓋：
天線AI優(yōu)化與智能設(shè)計(jì)
濾波器輔助設(shè)計(jì)方法
陣列天線仿真新技術(shù)與功能
天線多物理場與場景級電磁仿真
本次分會(huì)場旨在幫助天線工程師拓展仿真視野，洞悉行業(yè)前沿趨勢，探索創(chuàng)新設(shè)計(jì)的無限可能。此次年會(huì)現(xiàn)場也有Ansys展臺(tái)（展位號(hào)：39&40），歡迎大家前往交流溝通。
2025中國電子學(xué)會(huì)天線年會(huì)——Ansys天線仿真專題分會(huì)場
時(shí)間：2025年10月20日19:00-21:00
地點(diǎn)：桂林漓江大瀑布酒店Room A 三樓（紅梅廳)
議題1：擁抱AI - 讓天線設(shè)計(jì)更智能
講師簡介：
王曉峰 | Ansys主任應(yīng)用工程師
畢業(yè)于電子科技大學(xué)電磁場與微波技術(shù)專業(yè)。先后在Sigrity公司，EMSS公司，Altair公司從事軟件開發(fā)和電磁場仿真軟件應(yīng)用支持等工作。在天線微波、目標(biāo)特性及電磁兼容等領(lǐng)域擁有十多年的電磁仿真經(jīng)驗(yàn)，為眾多國內(nèi)企業(yè)及科研院所提供了仿真技術(shù)支持及咨詢服務(wù)。
內(nèi)容簡介：傳統(tǒng)的天線設(shè)計(jì)方法依賴大量電磁仿真與人工調(diào)參，不僅耗時(shí)長，而且容易陷入局部最優(yōu)。本次演講將介紹Ansys HFSS與optiSLang構(gòu)建的基于AI的智能天線設(shè)計(jì)方法。
展開 免費(fèi)報(bào)名 |ANSYS高科技電子產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新仿真技術(shù)研討會(huì)
該技術(shù)將帶來更低時(shí)延、更快速率的數(shù)據(jù)通信，將導(dǎo)致互聯(lián)設(shè)備的爆發(fā)式增長，并將使得其應(yīng)用場景朝著智能化方向發(fā)展，如智能通信網(wǎng)，智能終端，智能家庭，智能城市，智能體育場，智能汽車等，新興應(yīng)用將蓬勃發(fā)展，從而給通信高科技電子行業(yè)帶來全新的機(jī)遇。當(dāng)然，這也對設(shè)計(jì)創(chuàng)新和產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)提出了更嚴(yán)苛的要求。要應(yīng)對這些新的需求和變化，進(jìn)行全面系統(tǒng)的精細(xì)化的仿真已成為高科技電子產(chǎn)品研發(fā)必備！
ANSYS公司是專業(yè)的仿真軟件提供商，其旗下的眾多旗艦仿真產(chǎn)品，如電磁仿真產(chǎn)品HFSS一直是行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品，跨專業(yè)的多域解決方案具有非常明顯的全面優(yōu)勢。在5G背景下，ANSYS已經(jīng)做出一系列重大研發(fā)戰(zhàn)略調(diào)整，使之更利于5G背景下的電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)和應(yīng)用。
7月31日， ANSYS中國合作伙伴——IDAJ中國將在深圳舉辦針對5G背景下通信及高科技電子產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新的ANSYS仿真技術(shù)研討會(huì)，歡迎各界人士蒞臨，共同研討交流通信高科技產(chǎn)品的最新仿真技術(shù)應(yīng)用，為創(chuàng)新加油，為設(shè)計(jì)護(hù)航，為研發(fā)撐腰！
展開 Ansys支持LG電子推進(jìn)其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
與LG電子的合作證明了Ansys在疫情期間所發(fā)揮的積極作用。在人際接觸與現(xiàn)場資源受限的情況下，Ansys向LG電子的工程師提供了訪問Ansys學(xué)習(xí)中心的機(jī)會(huì)，以獲取重要的仿真培訓(xùn)。此次根據(jù)這項(xiàng)新協(xié)議，兩家公司將通過聯(lián)合技術(shù)研討會(huì)、會(huì)議和其他活動(dòng)，擴(kuò)大合作創(chuàng)新。
Ansys支持LG電子推進(jìn)其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
與LG電子的合作證明了Ansys在疫情期間所發(fā)揮的積極作用。在人際接觸與現(xiàn)場資源受限的情況下，Ansys向LG電子的工程師提供了訪問Ansys學(xué)習(xí)中心的機(jī)會(huì)，以獲取重要的仿真培訓(xùn)。此次根據(jù)這項(xiàng)新協(xié)議，兩家公司將通過聯(lián)合技術(shù)研討會(huì)、會(huì)議和其他活動(dòng)，擴(kuò)大合作創(chuàng)新。
