電源仿真ansys
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
電源仿真ansys的視頻教程
ANSYS SIwave電源完整性仿真操作詳解
本視頻是利用ANSYS SIwave軟件進(jìn)行電源完整性仿真操作詳解視頻 ，對PCB電源直流壓降仿真，及電源完整性去耦電容自動優(yōu)化仿真，從導(dǎo)入PCB設(shè)置，到仿真電源設(shè)置，電容選取，結(jié)果輸出審查，生成電源樹等全流程進(jìn)行詳細(xì)操作講解。
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ANSYS聲學(xué)仿真模塊簡介（濕模態(tài)仿真流程）
講解新版本標(biāo)準(zhǔn)聲學(xué)模塊及老版本聲學(xué)插件安裝、加載方法；通過一個具體的實(shí)例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
￥9.9 23分鐘 2031播放
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ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特征阻抗的三種方法
ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特性阻抗的三種方法： 1、傳統(tǒng)的driver terminal+插值法寬帶掃描； 2、Q2D提取傳輸線結(jié)構(gòu)的橫截面； 3、HFSS transient，使用瞬態(tài)求解器的TDR功能
￥1 53分鐘 629播放
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電源仿真ansys的實(shí)例教程
Ansys電源系統(tǒng)仿真平臺
電源系統(tǒng)仿真流程
Layout接口及模型assemble功能
無源分析
DC仿真流程
DC仿真結(jié)果
DC仿真自動化
DC仿真：SIwave-DC with Icepak Thermal
AC阻抗仿真流程
AC阻抗仿真結(jié)果
系統(tǒng)AC阻抗仿真方式
AC阻抗手動優(yōu)化策略
AC阻抗自動優(yōu)化策略PI Advisor
CPA提取RLC
無源分析3D求解器：HFSS PI
有源分析
Time domain ripple noise
CPM建模
Full PDN Coverage CPM Generation
System Level PI Analysis Case Study : CISCO & ST
Power Noise Detection & Mitigation with Full PDN Coverage CPM
? Voltage drop(50mV) with regular CPM brings very optimistic result
? Only full PDN coverage CPM(=MCPM) detects severe power noise
? PDN can be only optimized by power noise analysis with full PDN CPM
磁性器件設(shè)計
? 磁性器件快速設(shè)計工具PExprt
? 磁性器件快速建模工具PEmag
? 電磁場仿真工具M(jìn)axwell
‐ 考慮高級材料特性
‐ ACRL、DCRL、漏感
‐ 層（匝）間電容
展開 使用Ansys多物理場模型進(jìn)行熱應(yīng)力變化仿真
uPI封裝研發(fā)經(jīng)理莊（音）先生表示：“Ansys多物理場仿真解決方案可幫助我們優(yōu)化芯片封裝設(shè)計，并大幅提高產(chǎn)品的可靠性。我們的團(tuán)隊(duì)利用Ansys仿真工具在電氣、熱和結(jié)構(gòu)特性方面提供的關(guān)鍵洞察，不僅加速了開發(fā)和驗(yàn)證，同時還能顯著提高效率，減少設(shè)計失誤，并提高產(chǎn)品質(zhì)量?！?Ansys仿真工具還可預(yù)測一系列信號頻率下封裝的電氣特性，這有助于uPI工程師確定最佳設(shè)計解決方案并提高產(chǎn)品性能。
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“芯片封裝設(shè)計涉及復(fù)雜、多維度非線性工程，即使是細(xì)微的變化也可能出現(xiàn)意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場分析，使團(tuán)隊(duì)能夠快速深入了解芯片封裝的多個方面，并實(shí)現(xiàn)預(yù)測準(zhǔn)確度。借助Ansys仿真，uPI能夠最大限度地優(yōu)化其研發(fā)和可靠性測試流程，以獲得高質(zhì)量產(chǎn)品?！?在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，詳細(xì)介紹了Ansys在電源管理芯片的應(yīng)用，歡迎點(diǎn)擊報名觀看點(diǎn)播視頻，了解更多詳情：
* 報名觀眾可享Ansys數(shù)字資源中心平臺v.ansys.com點(diǎn)播回看權(quán)益。
展開 電源逆變器在傳動系統(tǒng)中扮演著一個至關(guān)重要的角色。在一個4x6英寸的封裝中包含有6個IGBT，他們可以非常迅速的開關(guān)數(shù)百安培的電流，為電機(jī)、控制電子和其它系統(tǒng)提供交流電源。IGBT的開關(guān)頻率可以從幾十到幾百千赫茲不等，開關(guān)的開啟和關(guān)閉時間大約在50到100納秒之間。
由于IGBT擁有極高的開關(guān)速度使得其在逆變器中的作用十分有效，但與此同時也帶來了兩大電磁問題。第一，通過載流結(jié)構(gòu)的傳導(dǎo)輻射通常小于30MHz，這可能會影響系統(tǒng)的電力完整性，同時能量的反射波也有可能損壞逆變器和電機(jī)；第二，通過空氣的輻射電磁場通常大于30MHz，這可能會使得到其它汽車的電子系統(tǒng)受到影響。
為了符合政府和國際的汽車電磁排放標(biāo)準(zhǔn)，這兩個問題是必須要考慮的，因此負(fù)責(zé)逆變器電源系統(tǒng)的工程師必須對系統(tǒng)的電磁兼容/電磁干擾（EMC/EMI）進(jìn)行分析。要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，必須先解決控制EMC/EMI行為的底層物理問題，然后再應(yīng)用到電路與系統(tǒng)之間。采用仿真驅(qū)動設(shè)計方法的優(yōu)勢在于不僅可以考慮電磁兼容與電磁干擾，還可以考慮的其它電磁問題，如電流質(zhì)量、功耗和整個系統(tǒng)的效率。
通常，使用線性電路元件和簡單的電路求解器進(jìn)行計算要求對系統(tǒng)進(jìn)行大量的粗略假設(shè)與近似。但不能跳過模擬底層物理這一關(guān)鍵步驟進(jìn)行計算，否則所得到的結(jié)果是不正確的。除此以外要想獲得令人滿意的結(jié)果，可能還需要對硬件原型多次循環(huán)進(jìn)行測試與再設(shè)計。在大多數(shù)情況下，這些循環(huán)測試會在設(shè)計過程的后期進(jìn)行，這時設(shè)計的成本會大大提升，同時還有可能錯失市場。倘若不使用多物理場仿真，想要在早期階段，還沒有建立逆變器的時候?qū)ο到y(tǒng)的電磁效應(yīng)進(jìn)行預(yù)測幾乎是不可能的。
在ANSYS軟件中提供了用于研究IGBT等設(shè)備電磁行為的全套多物理工具，專門用于研究電磁場仿真與電路系統(tǒng)仿真。
展開 本節(jié)我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25 電源回線遠(yuǎn)端接地的測試環(huán)境，以獲得汽車域控制器領(lǐng)域中PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）。
一、模型導(dǎo)入
對照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測試線纜等）。
打開Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導(dǎo)入以上三部分模型。
二、模型材料賦值以及邊界設(shè)置
2
.1 PCB和線纜設(shè)置為copper，LISN設(shè)置為AL，選中物體在Properties中的Material先選擇Edit然后選擇材料為所需材料。
2.2 底部等大小的長方形作為參考地，命名為GND，設(shè)置邊界條件為Perfect E即理想導(dǎo)體邊界。
計算設(shè)置
分析計算主要是設(shè)置我們掃頻
的中心頻率、掃頻范圍以及精度計算，這次我們設(shè)置如下。
其中心頻點(diǎn)為200MHz，掃頻范圍為150KHz-200MHz，使用插值計算方法。
設(shè)置完成后，我們先進(jìn)行仿真前的檢查，點(diǎn)擊HFSS選擇Validation Check檢查都是綠色的對號說明模型沒有問題，如果有問題則需要對錯誤項(xiàng)進(jìn)行修改設(shè)置，全部綠色后方可進(jìn)行下一步的仿真。最后點(diǎn)擊HFSS點(diǎn)擊Analyze All，同時點(diǎn)擊右下角的Show Message和Show Progress。
展開 開關(guān)電源設(shè)計涉及電場和電磁學(xué)與機(jī)械應(yīng)力、熱和流體的耦合，Ansys可提供一套完整的開關(guān)電源設(shè)計解決方案，經(jīng)過多年的市場檢驗(yàn)，已經(jīng)在磁性器件設(shè)計、半導(dǎo)體器件建模、電磁兼容濾波器設(shè)計等方面獲得了客戶的認(rèn)可。
2022 R1新版本中Maxwell支持多相電機(jī)的ECE降階模型生成，改進(jìn)了感應(yīng)電機(jī)等的效率map圖計算，同時還增強(qiáng)Litz線損耗預(yù)測功能，相信會給廣大開關(guān)電源客戶帶來更多價值。5月17日，『Ansys 開關(guān)電源設(shè)計解決方案』網(wǎng)絡(luò)研討會即將上線，歡迎開關(guān)電源企業(yè)設(shè)計人員或大型綜合企業(yè)的開關(guān)電源設(shè)計人員預(yù)約參會。
時間
5月17日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
楊利輝 | Ansys低頻電磁高級應(yīng)用工程師
多年來從事開關(guān)電源電路、磁性器件以及其電磁兼容的仿真及設(shè)計，目前在Ansys公司從事開關(guān)電源和電機(jī)系統(tǒng)方面的技術(shù)支持和市場拓展工作。
展開 
電源仿真ansys的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
電源仿真ansys的最新內(nèi)容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實(shí)際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗(yàn)證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗(yàn)證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設(shè)計十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器接口實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
