ansys電子仿真包的案例
汽車CAE安全仿真分析資料包（電子文檔+視頻+模型……）
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本資料包是小編吐血整理，可以作為汽車主機廠和汽車零部件行業技術人員參學習考。
包含內容：HyperWorks和LS-DYNA在汽車碰撞中的應用（PDF+視頻+模型文件）、顯示非線性（沖擊、碰撞、流固耦合）、行人保護、正面碰撞實例、新能源汽車碰撞、約束系統...
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ANSYS，能做哪些仿真 附Ansys各版本安裝包下載
天線：ANSYS有專門的軟件HFSS來仿真天線的性能；
低頻電磁場：可以對變壓器、傳感器和感應加熱器等電磁部件的特性進行仿真；
電源完整性：ANSYS SIwave-DC分析印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）封裝，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，驗證輸電網絡的DC電力損耗，提早檢測熱點位置，并防止故障發生；
射頻與微波：使用ANSYS HFSS將高級電磁場仿真器與強大的諧波平衡和瞬態電路仿真進行動態結合，擺脫重復設計迭代和冗長的物理原型設計；
信號完整性：對高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整輸電系統進行仿真；
多物理場
流固耦合：流場和應力場同時進行仿真，在Workbench中可方便地進行仿真；
電機：電機設計是一個復雜的多物理場問題，它涉及到電磁、結構、流體、溫度場等多個領域；
FSI熱分析：流固耦合問題中涉及傳熱及熱應力；
熱結構分析：溫度場和應力場同時仿真；
下載地址：Ansys各版本安裝包
展開 ANSYS電子仿真大會：仿真為了更加一個緊密的世界
ANSYS電子仿真大會：仿真為了更加一個緊密的世界：http://www.ansys-blog.com/aese-2017-india/?utm_campaign=coschedule&utm_source=facebook_page&utm_medium=ANSYS,%20Inc.&utm_content=AESE:%20Simulation%20for%20a%20More%20Connected%20World
【Ansys線上直播回看】Ansys在電池包結構仿真方案中的應用
『點擊觀看直播回放』
電動汽車采用鋰離子動力電池包安全性測試方法中涉及到很多項目，包括振動、機械沖擊、跌落、翻轉、模擬碰撞、擠壓、溫度沖擊等。Ansys Mechanical和Ansys LS-Dyna針對這些需求可以提供相應解決方案。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會” - 歡迎掃碼報名參加！
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術”圖片作品大賽，讓您有機會充分發揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設計作品，可選擇的參賽仿真設計主題有16類，涵蓋主要物理領域和新興技術。
『或點擊此處進入報名通道』
展開 
NVH/聲學仿真福利來了！熱門書籍16選1、電子資料包、技術鄰定制禮，前200名必得！
除了理論分析和試驗測試之外，基于物理和數學模型的虛擬仿真分析技術正在扮演越來越重要的角色，也在研究的廣度和深度方面發揮了越來越重要的作用。
為了激勵大家更好的拓展自己的知識領域，福利已經給大家安排上了。
老規矩，先看獎品：
獎品介紹
一等獎（6名）：16本聲學仿真超熱門精品書籍16選1
二等獎（5名）：技術鄰精美定制禮品2選1（帆布包、U盤）
三等獎（200名）：聲學精選資料包合集
聲學精品資料合集包含優質視頻課程，學習資料等，包含：Actran視頻教程+學習資料、NVH精選資料、VA One視頻教程+學習資料，以下內容為資料節選：
注：以上獎品圖片僅作說明，最終以實物為準。
參與方式
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聲
」參與活動，進指定活動抽獎群。
展開 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
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前言
電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。通過莎益博統計的客戶經驗，溫度產生的議題如下:
大量使用的半導體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數地上升
許多電子器件的性能表現與溫升速度直接相關，溫度升高，效能直接下降
通過計算機來解流動、傳熱等方程可獲得流場與溫度數據等信息，實現了成本低、速度周期快，且模擬結果與實驗設計可以非常地吻合；今許多產品皆已導入仿真工具做為開發的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
2
常規所遇的熱仿真設計重點
幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計算
－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應)
散熱常用模塊
－熱管
－風扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
展開 Ansys 光電子仿真行業研討會
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）</p><p><a href="https://s.31huiyi.com/Xrl9jzN6" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>立即報名</strong></a></p><p><strong>5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」即將在武漢舉辦，會議報名現已進入最后階段！</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設計與光電子系統仿真的行業活動，本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。</p><p>除了豐富的技術內容，活動現場還特別準備了多輪互動有禮環節（詳見文末），席位有限，報名即將截止，歡迎感興趣的行業伙伴抓緊最后時間報名參會！
展開 智能計算時代的電子仿真--Ansys AEDT、Ansys Lumerical與智能計算相結合【6月11直播】
AI的大熱也使電子仿真進入了智能計算時代，這一時代，計算不再局限于傳統的數值運算，而是具備感知、學習、推理和決策能力，推動各領域向智能化、自動化、精準化方向變革。
Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。
6月11日，Ansys推出網絡研討會『智能計算時代的Ansys仿真軟件-微電子應用』，了解智能計算時代的電子仿真，下方預約了解學習??
時間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內容簡介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產品可以結合智能化計算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產品也可以結合智能化計算方法，進行高精度電學物性、熱學物性和力學物性的高精度計算。Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學等方面向用戶介紹Ansys產品與智能化計算的結合。
講師：
張國軍 | 中潤漢泰資深Ansys產品工程師
資深Ansys產品工程師，智能化計算工程師，北京理工大學碩士。在經典仿真與智能化計算方面有較多經驗積累，參與眾多汽車、國防項目的仿真咨詢和深度開發。
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 ANSYS干貨視頻 | 電子連接器結構仿真的解決方案
視頻內容
● 電子連接器產品設計面臨的挑戰；
● 電子連接器結構仿真的案例分享；
● ANSYS結構仿真的技術優勢；
● 答疑。
課后小結
● 了解ANSYS結構產品功能，包括結構力學、結構熱、熱-結構耦合和電-熱-結構耦合；
● 對電子連接器產品插拔力、接觸應力、溫升和疲勞耐久仿真計算方法及分析流程更加清晰；
● 提升個人乃至整個研發團隊在產品設計過程中的理論解析能力。
邀請函 | Ansys 光電子仿真行業研討會
在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，其多物理場協同與器件-系統級無縫銜接，使設計流程更加高效靈活，助力實現從設計到制造的全流程優化。
為促進光電子領域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」將在武漢舉辦。本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家與資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。我們誠邀各位行業同仁參與，共同探索光電子技術的未來發展。
會議日程
時間：2026年5月19日（周二），13:30-18:00
地點：武漢
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）
* 以上日程為初步擬定內容，具體安排請以最終發布為準
點擊立即報名或掃碼提交報名信息
如有任何問題，請聯系：
電話：4008198999
郵箱：info-china@ansys.com
展開 
ANSYS電池包行業結構仿真解決方案
新能源電池結構仿真類別
3. 新能源電池結構仿真解決方案
3.1 新能源動力電池整包自重分析
3.2新能源汽車動力電池模組強度分析
3.3新能源汽車動力電池單體強度分析
3.4新能源汽車動力電池pack振動性能仿真
3.5新能源電池包機械沖擊仿真
3.6 新能源汽車動力電池單體跌落仿真
3.7 新能源電池包跌落仿真
3.8 基于Mechanical的新能源動力電池整包擠壓計算
3.9 新能源動力電池包PSD隨機振動及疲勞壽命計算
4. 電池包行業結構仿真分析案例
4.1 ANSYS解決方案的特點
4.2 電池包模型，材料，與網格
4.3 電池包邊界條件和求解
4.4 電池包案例分析
4.5 結果分析
以下內容截取自該篇資料
新能源動力電池整包自重分析
輸入條件：電池包整包的3D分析模型，材料力學屬性，標準重力加速度及安裝孔固定約束。
仿真流程：
? 目的：研究電池包在自重作用下的強度。
? 載荷：標準的重力加速度。
? 邊界條件：電池底部安裝孔固定。
結果與效果：
? 電池重量大的地方位移就大，圖中右下角模組位移最大0.1mm。
? 最大應力在固定約束的反面位置，最大應力19Mpa。
新能源汽車動力電池模組強度分析
輸入條件：動力電池箱體模型、動力電池模組模型、材料屬性、約束條件。
仿真流程：
仿真輸出：自重作用下模組應力、變形結果，模組模態振型&模態頻率等。
新能源汽車動力電池單體強度分析
輸入條件：動力電池單體模型、材料屬性。
展開 干貨 | ANSYS新能源電池包散熱仿真解決方案
圖9 完整的電池包熱分析模型（ECM和ROM耦合）
圖10 對比數據
5、總結
熱分析是電池包設計中比較重要的問題，而電池包瞬態熱分析的計算量比較大，不滿足實際應用中對分析效率的要求。ANSYS采用降階處理的方式，通過LTI ROM、SVD ROM與ECM耦合方法搭建了完整的電池包熱分析模型，從結果可以看出，這種方法不僅保證了與傳統CFD分析方法一樣的精度，還大大縮短了計算時間，提高了實際用于中的分析效率。
鑒于篇幅的限制，本文未對各模型的理論做詳細的介紹，若有任何疑問請聯系陽普科技。
（注：文中圖片來自ANSYS官方發布的公開資料）
展開 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具
Icepak提供完整的熱仿真流程/能力
可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析
ANSYS ICEPAK的專業之處
快速建模功能：ANSYS Icepak擁有一系列“Object”，借助于它們，用戶可以快速建立常見的電子器件。
ECAD & MCAD 數據導入：ANSYS Icepak可以導入各種格式的ECAD和MCAD數據格式
貼體網格自動劃分Fluent求解器：
- ANSYS Icepak可以自動劃分高質量的貼體網格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網格。網格算法靈活多變，可根據具體問題選擇最為合適的方法。Icepak網格技術在沒有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！
- ANSYS Icepak使用全球CFD市場占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。
展開 ANSYS干貨視頻 | 電子連接器結構仿真的解決方案
視頻內容
● 電子連接器產品設計面臨的挑戰；
● 電子連接器結構仿真的案例分享；
● ANSYS結構仿真的技術優勢；
● 答疑。
課后小結
● 了解ANSYS結構產品功能，包括結構力學、結構熱、熱-結構耦合和電-熱-結構耦合；
● 對電子連接器產品插拔力、接觸應力、溫升和疲勞耐久仿真計算方法及分析流程更加清晰；
● 提升個人乃至整個研發團隊在產品設計過程中的理論解析能力。
