Ansys多物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持 
? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽核提供支持 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Mechanical驅(qū)動(dòng)電機(jī)溫度分析 附ANSYS EM如何設(shè)置多核計(jì)算下載 
EM如何設(shè)置多核計(jì)算
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人類使徒 ??? 4年前
如何在ansys ls-dyna進(jìn)行64核或者更多核心的mmp計(jì)算？
ls-run中zuiduo 支持32核計(jì)算，如何進(jìn)行更多核心的并行計(jì)算呢？在Mechanical APDL Product Launcher中選擇64核mmp計(jì)算有時(shí)會(huì)提示內(nèi)存不足的錯(cuò)誤，有時(shí)會(huì)直接出錯(cuò)，請(qǐng)問該怎么做呢
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好厲害的張楚嵐 ??? 3年前
workbench2022只能2核，不能多核？
各位老師，我的電腦是AMD32核，在用workbench2022進(jìn)行模態(tài)和瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)計(jì)算時(shí)，在2核的情況下能夠正常解算，按照網(wǎng)上教程設(shè)置為4核或者更多核心時(shí)出現(xiàn)以下問題 /COM,ANSYS RELEASE 2022 R1 BUILD 22.1 UP20211129 06:06:21 *** WARNING *** CP = 1.938 TIME= 06:06:22 Element shape checking
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jinbo_hu ??? 3年前
Ansys大規(guī)模可擴(kuò)展SeaScape平臺(tái)顯著提升半導(dǎo)體簽核速度和功能 
SeaScape是一種面向半導(dǎo)體多物理場(chǎng)分析的開放式可擴(kuò)展平臺(tái)，能夠?yàn)閺椥杂?jì)算、大數(shù)據(jù)分析和AI/ML提供大規(guī)模可擴(kuò)展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導(dǎo)體產(chǎn)品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。
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一葉_4024 ??? 3年前
Ansys聯(lián)合研發(fā)領(lǐng)先的多物理場(chǎng)技術(shù)和設(shè)計(jì)解決方案，榮獲四項(xiàng)臺(tái)積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎(jiǎng) 
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“臺(tái)積電是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，與臺(tái)積電的密切合作一直是我們多物理場(chǎng)簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的重要因素。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
報(bào)名 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
一變?nèi)?em>Ansys仿真計(jì)算加速神器--UltraLAB PCA介紹 
下面我們來介紹這個(gè)PCA(一)多核并行計(jì)算存在的問題隨著計(jì)算機(jī)硬件的不斷升級(jí)換代, 超級(jí)圖形工作站的CPU核數(shù)會(huì)越來越多，目前已經(jīng)到112核，但是在CAE仿真計(jì)算、科學(xué)計(jì)算、計(jì)算化學(xué)等應(yīng)用軟件，多核并行計(jì)算的核數(shù)基本都是有限多核的，不是機(jī)器核數(shù)足夠大，就能并行計(jì)算就更快，例如：HFSS理想并行計(jì)算CPU核數(shù)是28個(gè)、ABAQUS理想并行計(jì)算核數(shù)48個(gè)等。
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UltraLAB ??? 3年前
報(bào)名 | 5nm InFO設(shè)計(jì)中的PI簽核方法介紹 
4月27日，Ansys將推出主題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『5nm InFO設(shè)計(jì)中的PI簽核方法介紹』， 本次活動(dòng)特別邀請(qǐng)到中興微電子Sanechips高級(jí)物理設(shè)計(jì)工程師丁萍做相關(guān)介紹，歡迎預(yù)約本場(chǎng)活動(dòng)，了解更多詳情。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
Ansys多物理場(chǎng)解決方案通過臺(tái)積電N2芯片工藝認(rèn)證 
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認(rèn)證，其中包括自發(fā)熱對(duì)導(dǎo)線及晶體管長(zhǎng)期可靠性的影響。這項(xiàng)最新認(rèn)證也是基于此前Ansys平臺(tái)通過臺(tái)積電N4和N3E FinFLEX工藝認(rèn)證的合作上的延續(xù)。
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Ansys中國(guó) ??? 3年前
保障3DIC封裝性能與可靠性：多Dies互聯(lián)配置下的SIPI簽核方案分享【7月1直播】 
7月1日，Ansys官方『3DIC封裝多Dies互聯(lián)配置下的SIPI簽核方案』研討會(huì)或能為您解答封裝難題，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時(shí)間：7月1日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡(jiǎn)介：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝（3DIC）技術(shù)通過將多個(gè)芯片垂直堆疊，并采用硅通孔（TSV）實(shí)現(xiàn)垂直互聯(lián)，已經(jīng)成為提升芯片集成度和性能的重要途徑。
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技術(shù)鄰公告 ??? 10月前
Synopsys、Ansys和Keysight與臺(tái)積電展開合作，通過全新毫米波參考流程提高自動(dòng)駕駛系統(tǒng)性能 
該參考流程集成了Ansys解決方案，包括一系列多物理場(chǎng)簽核分析工具：Ansys VeloceRF? RF 器件綜合、Ansys RaptorX? 電磁建模系列、Ansys Exalto? 電磁感知寄生提取簽核（如圖）和Ansys Totem? 電源完整性和可靠性簽核工具。
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Ansys中國(guó) ??? 3年前
Ansys助力Achronix實(shí)現(xiàn)可編程芯片的高帶寬設(shè)計(jì) 
Achronix采用Ansys多物理場(chǎng)仿真解決方案開發(fā)并簽核其最新的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA） 主要亮點(diǎn)Achronix利用Ansys半導(dǎo)體仿真軟件保障其最新的芯片設(shè)計(jì)，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場(chǎng)仿真產(chǎn)品組合為具有高容量和可擴(kuò)展性的復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，提供綜合全面的解決方案與驗(yàn)證
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì)，這對(duì)3D-IC意味著什么？ 
Ansys面向3D-IC的多物理場(chǎng)解決方案，在3個(gè)方面提供綜合全面的分析解決方案：跨多物理場(chǎng)，跨多個(gè)設(shè)計(jì)階段，跨多個(gè)設(shè)計(jì)層面 人們所熟知的黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)包括：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布局與原理圖（LVS）時(shí)序簽核（STA：靜態(tài)時(shí)序分析）電源完整性驗(yàn)收（EM/IR：電遷移/壓降） 這些檢查的可靠性與可信度，來自數(shù)十年積累的行業(yè)信譽(yù)和經(jīng)驗(yàn)，包括與代工廠的多年密切合作
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 
如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問下列網(wǎng)頁： Ansys多物理場(chǎng)簽核：https://www.ansys.com/products/semiconductors Ansys片上電磁建模：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-raptorh Synopsys定制設(shè)計(jì)系列
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì) 
Ansys廣泛的多物理場(chǎng)簽核分析產(chǎn)品平臺(tái)，始終助力我們的客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)性能，同時(shí)降低其在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前沿面臨的項(xiàng)目與技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。”
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證 
Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys開發(fā)的多物理場(chǎng)仿真與分析工具集成軟件平臺(tái)，能快速解決當(dāng)今超大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)所固有的電源管理方面的難題。我們與臺(tái)積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品處于芯片技術(shù)的前沿，更可以幫助設(shè)計(jì)人員從最新的工藝創(chuàng)新中獲得最大收益。”來源于：ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
Ansys廣泛的多物理場(chǎng)簽核分析產(chǎn)品平臺(tái)，始終助力我們的客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)性能，同時(shí)降低其在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前沿面臨的項(xiàng)目與技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。”
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
4/19 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
Ansys聯(lián)合Keysight、Synopsys為臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍 Ansys多物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持 Ansys攜手Altium通過數(shù)字連續(xù)性改進(jìn)電子設(shè)計(jì) Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
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