聯合仿真
關注創建者：長須鯨 創建時間：2015-12-13
聯合仿真的視頻教程
基于多個實際超限項目RHINO+Hypermesh+ABAQUS/ANSYS/LS-dyna聯合仿真
RHINO+Hypermesh+ABAQUS/ANSYS/LS-dyna聯合仿真——預售，按照熱度先后錄制 每個專題價格暫定299，有需要的，可以提前說 基于實際工程項目聯合仿真（Rhino+hypermesh+ABAQUS&ANSYS&LS-dyna）手把手教程 NO.1基于Rhino+hypermesh+LS-dyna聯合仿真模擬16層框剪結構爆破倒塌（共節點分離式模型
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基于Moldex 3D和ABAQUS的聯合仿真分析
為什么需要聯合仿真； ??2.?基于Molex3D軟件的工藝-結構聯合仿真； ??3.?Moldex3D FEA接口功能描述； ??4.?Moldex3D+Abaqus聯合仿真分析流程； ??5.?聯合仿真關鍵數據處理。 為了更好的幫助仿真工程師排除工作中的困擾，方便大家工作之余充電開拓不熟悉的知識領域。
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機電設備多學科及系統級聯合仿真
機電設備多學科及系統級聯合仿真 適用人群：從事機電設備物理場性能分析與耦合仿真以及面向多學科系統建模、1D-3D聯合仿真應用的研究人員、工程師等。
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聯合仿真的實例教程
由于不同軟件的設置不同，聯合仿真結果存放的位置也是不同的，甚至有些軟件基于FMI聯合仿真后，其聯合仿真的結果僅在聯合仿真過程中存在臨時文件中，一旦仿真終止，其結果也會刪除。對于Adams與Matlab通過FMI的聯合仿真，其結果存在于聯合仿真的工作路徑之下，會新形成一個文件夾slprj，然后在其中找對應FMU名稱的文件夾，一直深入到resources文件中可以看到對應的結果文件，如下所示：
在Adams后處理中，可以看到如下結果，分別為角位移、扭矩和角速度等。
03
結 論
Adams & Matlab
通過上述內容，可以看到Adams與Matlab通過FMI接口可以方便地完成聯合仿真應用流程，整個流程設置相似于傳統生成M文件的方式，甚至還要更簡潔。比如，傳統生成M文件方式在Matlab中融合模型時，需要執行.m文件并錄入adams_sys命令將橙色框調出兩步，而實用FMI的話只需要將FMI框調出設置好指定的FMU路徑一步即可。另外，如果使用MSC系列軟件新功能SmartFMU的話會有更方便的工程應用。
展開 其中聯合仿真（多學科仿真）最為突出。
Adams與其他學科軟件進行聯合仿真的過程中，Adams一般提供部件的位移、速度或者加速度信息，其他學科軟件提供外部力信息施加至Adams中。這里的其他學科軟件包含1維軟件，如用于控制分析，液壓分析等的，還包含3維軟件如用于有限元分析、流體分析等。
圖1 聯合仿真信息交換示意
Part1
聯合仿真的方式
01
與Easy5/Simulink/Amesim
上述三款軟件都可以稱為1維軟件，通過拖拽進行建模，求解微分方程與代數方程。可以進行控制系統、液壓系統等的建模。
與Adams的聯合一般分為三種方式：
（1）control system import，將1維軟件編譯為dll供Adams調用；
（2）function evaluation，將Adams模型簡化為狀態矩陣，供1維軟件調用；
（3）co-simulation，兩種軟件獨自計算，并以一定步長進行信息交換。
其中最常用的是第一種方式及第三種方式。關于第一種方式最近海克斯康組織了一系列的網絡研討會，供大家學習討論。第三種方式網上相關的教程也較多，此處不再贅述。
02
FMI第三方格式說明
FMI的全稱是Functional Mock-Up Interface，是一種開放式標準，在不依賴于工具的情況下交換和集成不同工具供應商提供的被控對象模型，擁有co-sim及model-exchange兩種模式。也就是說，只要是支持這種標準的軟件，都是可以實現聯合仿真的。
目前Adams支持FMI1.0/2.0的co-sim（master and slave），和model-exchange（master）。由于FMI能夠覆蓋更多的軟件工具，建議用戶多嘗試此方法。2.1節中的幾款軟件也都可以通過FMI形式進行聯合仿真。
展開 機電聯合仿真
Adams與流體力學的聯合仿真
Adams與Marc的聯合仿真
Adams與離散元技術的聯合仿真
精彩預告
以飛機高升力系統為例，本直播課將通過Adams與Cradle的聯合仿真，展示飛機升力系統控制面如何在運動仿真中集成精確的氣動載荷。
2.1節中的幾款軟件也都可以通過FMI形式進行聯合仿真。關于FMI的導入或者導出，各軟件都有詳細的說明及操作實例，此處不再贅述。
2.3 與Marc/Cradle/EDEM
Marc是MSC非線性有限元的重要產品，目前通過MSC Cosim軟件模塊或者通過Adams Co-Simulation Interface這個模塊實現與Adams的聯合仿真。典型的應用場景有懸架誤用工況載荷分析，電池包刮底等。
Cradle是MSC流體的重要產品，目前通過MSC Cosim軟件模塊可以實現與Adams的聯合仿真，典型的應用場景有側風穩定性分析。
EDEM是Altair的產品，用于做離散元分析。目前通過Adams Co-Simulation Interface這個模塊可以實現與Adams的聯合仿真。典型的應用場景有挖掘機鏟土過程模擬等。
2.4 其他軟件
對于其他軟件，有兩種聯合的思路。
（1）借助中間軟件，比如Simulink來作為數據交換的平臺，實現此軟件與Adams的聯合。
（2）開發第三方的插件，類似2.3章節中的Adams co-simulation interface模塊。
下一章節介紹一種Adams端滿足聯合仿真的步驟及其實現方式。
3. Adams端聯合仿真
3.1 實現功能
Adams與其他軟件Co-sim的一般流程如下圖所示。
Adams端需要實現的功能有：
（1）將位移輸出至output_xls，供其他軟件調用；
（2）使用gforce引用input_xls中的數據。
展開 反復試作，在解決matlab & adams 聯合仿真問題過程中有一些收獲。為大家交流提高，初學者少走彎路，即日起，將有關內容陸續寫出，供討論和參考。
首先，用所做“三輪小車的聯合仿真”為案例
聯合仿真軟件安裝及環境的設置
聯合仿真軟件安裝及環境的設置.rar
動畫
動畫1.rar
動畫2.rar
三輪小車聯合仿真步驟
三輪小車聯合仿真步驟1.rar
三輪小車聯合仿真步驟2.rar
三輪小車所使用的輪胎、路面文件見附件，供參考。
輪胎路面文件.rar
聯合仿真的相關專題、標簽、搜索
聯合仿真的最新內容
o Adams/Controls：機電一體化耦合模塊，與 MATLAB/Simulink 無縫對接，實現機械系統與控制系統聯合仿真。
3. 核心技術原理
基于拉格朗日方程與牛頓 - 歐拉方程，采用變步長剛性積分算法 + 稀疏矩陣技術，高效求解大規模非線性動力學方程；支持剛柔耦合、非線性接觸、摩擦、疲勞、振動等多物理場耦合分析，兼顧計算精度與效率。
二、核心優勢
1.
材料卡片定制
國高材分析測試中心聯合行業仿真機構，為客戶提供材料力學性能樣件測試及仿真軟件材料卡片生成服務，具體內容如下：
1.按照客戶的技術要求，進行高分子材料試驗（單向拉伸，缺口拉伸，剪切，雙向拉伸，沖孔，三點彎等）。
2.對材料樣件試驗結果數據進行數據處理，驗證及仿真分析標定。
3.最終交付材料樣件試驗數據結果及仿真軟件材料卡片。
講師：
鄭麗堃 | 神州數碼（中國）有限公司 結構工程師
鄭麗堃，從事結構仿真分析10年，主要擅長結構非線性經濟學評估、動力學系統評估和系統聯合仿真。熟悉Ansys mechanical、nCode等軟件。
孟棟棟 | 神州數碼（中國）有限公司 流體工程師
孟棟棟，從事CFD仿真7年時間，主要擅長電池熱管理（BTMS）、換熱器性能優化及復雜多相流分析領域。
內容簡介：本報告聚焦電力電子變換系統全流程設計痛點，深度剖析傳統設計模式在效率、精度與迭代周期上的局限，圍繞功率器件精準建模與電路仿真、機械應力與多物理場熱力學仿真、電磁場耦合聯合仿真等前沿數字化設計技術，系統探究電力電子系統正向高效智能化設計路徑。
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4月，新思科技芯課程將推出系列eDT主題，共4講，該系列內容將探究新思科技電子數字孿生平臺如何將數字孿生技術提升到一個全新的水平，變革開發者及合作伙伴在物理硬件就緒之前協作和創新的方式；在DEMO部分還會介紹汽車行業使用電子數字孿生平臺進行多ECU聯合仿真的案例，直觀的展示平臺的交互方式，運行環境和操作流程。
基于以上Ansys電磁場、力學及系統優化工具等的聯合仿真評估，確保了新形態可拆卸Cam復雜鏈路下電性能及可靠性設計的先進性。
挑戰/需求
PC產品為打造更極致的屏占比及更便捷的前置攝像頭體驗，開發靈動慧眼攝像方案，隨取隨放、一吸即用。
圖2 聯合仿真求解結果（電勢與電場）
c) 靈敏度矩陣與EIT圖像重建
目標：構建基于場變量的靈敏度矩陣，實現電導率反演圖像，如圖3所示。
步驟：計算電場矢量分量 Ex/Ey/Ez；構造靈敏度矩陣 S；使用已知電導率 σ 和電壓向量 V 保存圖像重建所需數據。
這不僅<strong style="color: rgb(5, 76, 143);">大幅降低了多風扇聯合仿真的門檻，也為同類流體計算的 SaaS 化落地提供了可靠的技術參考</strong>。
ProSim平臺為基于仿真任務的通用型流程自動化仿真平臺，聚焦仿真流程全鏈路自動化，具有完備的定制化仿真任務（單電機仿真、電機+電控系統仿真）功能，以滿足1-N研發對成熟平臺拓展、競品分析、創新性方案驗證、跨學科聯合仿真等高效高精度仿真需求。
