CPS多物理場仿真（地點：萬麗酒店漁陽廳1+2） 時間 演講主題 演講人及公司 08:30 - 08:40 歡迎致辭 Teongming Cheah Ansys半導體產品高級技術總監

CPS多物理場仿真（地點：萬麗酒店漁陽廳1+2） 時間 演講主題 演講人及公司 08:30 - 08:40 歡迎致辭 Teongming Cheah Ansys半導體產品高級技術總監 08:40 -

屆時，130+演講主題將接連登場，涵蓋高科技、芯片半導體、汽車與交通、工業裝備、可持續發展與能源、新興行業；結構仿真、流體仿真、CPS多物理場仿真、電子設計仿真-高頻、電子設計仿真-低頻、數字化智能與安全、仿真流程自動化等前沿技術。

本次大會技術分會場- CPS多物理場仿真會場多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案，尤其是針對2.5D/3D IC/CPO的仿真以及相應的成功案例。

其深厚的技術背景與豐富的實際操作經驗，能夠為學習者提供的多方面的培訓內容和全面的技術支持，幫助學員快速掌握軟件應用技巧并優化設計流程。

后處理結果 將 CFD 的扭矩、功率和 Cp 與 NREL 的實驗數據進行比較 您還將獲得一個 pdf 文件，用于解釋可再生能源和風力渦輪機能源。通讀它，以便您了解本課程中使用的不同概念和公式。

演講主題：探索Ansys數字化工程之旅 主題簡介：MBSE 是實現數字工程的關鍵方法，該方法使得在產品研發的早期階段就可以開展關鍵的設計決策，大型信息系統、互操作性標準和現代建模語言可用性方面的最新進展加速了 MBSE 解決方案的部署。多年來，Ansys 一直通過基于模型的系統開發和分析產品參與這一進程。此次演講將總結 Ansys 在應對這些關鍵挑戰方面取得的最新進展。

而針對能量守恒的溫度傳遞可表達為 式中，Cp為壓強P下的比熱；θ為溫度；q為熱流密度；r為每單位體積外部供熱。 圖2內流或外流 在Abaqus/CAE的Step模塊調用流體分析：Create Step→General：Flow。 文章來源：精準CAE部落

當然EDEM和HyperWorksCFD算一對CP，但是我個人非常不愛用HyperWorksCFD，覺得它的內包面功能比較差。 4）Rocky在計算時可以查看有關顆粒的變量云圖分布，而EDEM基本只能等計算結束。

轎車 4.2小車幾何形導入 然后將模型導入Ansys Fluent中的幾何部分，導入后，首先對模型進行結構上的檢查與修復，由于在之前建模過程中已經盡力去除非圓角的部分（也就是說比較尖銳和極端的地方）所以，該過程顯示沒有需要修復的面，這樣簡化了操作步驟和時間。