使用Ansys Lumerical FDTD軟件中的嚴格耦合波分析（RCWA）求解器，對2D刻劃光柵的透射特性進行仿真 體積全息光柵是通過在感光材料中記錄全息圖案制造而成的。首先，感光材料（即聚合物或玻璃）暴露于由兩個相干激光束產生的干涉圖案中，這就形成了基板材料中折射率的三維調制。 當光以原始記錄的入射角之一照射光柵時，它會再現流程中使用的第二個記錄光束。

打開 Ansys Workbench，創建一個穩態熱分析系統（Steady State Thermal Analysis system）。 2. 定義材料屬性。大多數太陽能電池板由硅制成，此處僅作演示使用硅材料。球體采用鋼材作為材料，用以表示熱源。 3. 導入模型，其外觀如圖1所示。 圖1：太陽能電池板與熱源 4. 為幾何模型賦予材料屬性。 5.

今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。

時間：5月22日，16:00-17:00 合作伙伴：億道電子 地點： 線上 費用： 免費 點擊了解詳情 5月26日 | Ansys LS-DYNA 安全帶應用遠程培訓 簡介：Ansys LS-DYNA 作為一款顯式動力學分析軟件，在汽車安全帶領域有廣泛的應用。由于其仿真的高精度和豐富的材料庫使其成為安全帶系統開發的核心工具，很好地模擬安全帶的力學性能。

在電力電子行業，碳化硅（SiC）正成為備受關注的一種半導體材料。SiC是一種半導體和硅的替代方案，以其高導電性和低熱膨脹性而著稱，可實現高溫應用。

Ansys Mechanical結構有限元分析軟件：Mechanical軟件可研究光電器件所用材料的屬性、系統的熱信息以及任何潛在的機械問題。 光電子學的未來展望 原始設備制造商（OEM）正在不斷為各個行業開發更先進的新型光電組件。光電器件將繼續實現微型化，未來的許多器件都有可能成為純光子系統，以滿足現代技術的尺寸需求。

對于大量大功率應用，Ansys這家客戶正在通過引領從硅轉向碳化硅（SiC）為半導體行業實現轉型。Wolfspeed目前生產全球60%以上的SiC材料，而且該公司正在進行65億美元的產能擴展，以大幅提高產量。 “很多人都不熟悉SiC，但其實它是理想的大功率電子產品半導體材料。

時間：4月24日 ，15:00 - 16:00 合作伙伴：億道電子 地點：線上 費用：免費 立即報名 4月24日 | Ansys電子產品結構仿真解決方案介紹 簡介：電子產品具有精密組件高度集成、多材料體系并存（涵蓋金屬、工程塑料及復合材料）以及對動態載荷高度敏感等顯著特征。

Ansys Lumerical產品系列可幫助工程師進行光學波導仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設計波導，而無需進行大量反復試驗和原型制作。 以下是仿真軟件可實現的應用示例： 設計不同類型的波導，這些波導由不同材料制成，具有多種尺寸規格。

單個光電探測器的幾何結構 每個光電探測器都由硅基板、勢阱和測量入射光子的光電二極管組成。彩色濾光片和微透鏡對光進行過濾和聚焦，晶體管和總線放大并傳輸產生的電流。 該光電探測器陣列以芯片為中心，裝配在透鏡的焦平面。此外，該陣列還被用于裝配和輸出數字圖像的模擬和數字電路所包圍。