硅材料產(chǎn)業(yè)
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
硅材料產(chǎn)業(yè)的實(shí)例教程
由浙江省電機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、寧波市磁性材料商會(huì)主辦、浙江省電氣行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦的“2026寧波國際電機(jī)與磁性材料產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展覽會(huì)”將于2026年4月16日至18日在寧波國際會(huì)議展覽中心1號(hào)館(寧波市鄞州區(qū)會(huì)展路181號(hào))舉辦，同期舉辦“2026寧波國際金屬冶金暨線纜線束技術(shù)博覽會(huì)”。
本次博覽會(huì)將集中展示金屬制造/加工、金屬材料/新材料、粉末冶金、連接器、線纜線束及加工設(shè)備、電機(jī)、磁性材料、工業(yè)部件/基礎(chǔ)件、軸承、壓鑄與鑄造及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備。寧波市磁性材料商會(huì)誠邀各位蒞臨參觀。
寧波市磁性材料商會(huì)誠邀各位蒞臨參觀。
展開 硅材料根據(jù)晶胞的排列方式不同，分為單晶硅和多晶硅。單晶硅和多晶硅最大的區(qū)別是單晶硅的晶胞排是有序的，而多晶硅是無序的。在制造方法方面，多晶硅一般是直接把硅料倒入坩堝中融化，然后再冷卻而成。單晶硅是通過拉單晶的方式形成晶棒（直拉法）。在物理性質(zhì)方面，兩種硅的特性相差較大。單晶硅導(dǎo)電能力強(qiáng)，光電轉(zhuǎn)換效率高，單晶硅光電轉(zhuǎn)換效率一般在 17%~25%左右，多晶硅效率在 15%以下。
▲半導(dǎo)體硅片和光伏硅片
▲單晶硅晶胞結(jié)構(gòu)
光伏硅片：由于光電效應(yīng)，且單晶硅優(yōu)勢(shì)明顯，所以人們使用硅片完成太陽能到電能的轉(zhuǎn)換。在光伏領(lǐng)域使用的一般為圓角方形的單晶硅電池片。價(jià)格較便宜的電多晶硅片也有使用，但轉(zhuǎn)換效率較低。
▲單晶硅電池片正反面
▲多晶硅電池片正反面
由于光伏硅片對(duì)純度、曲翹度等參數(shù)要求較低，所制造過程相對(duì)簡(jiǎn)單。以單晶硅電池片為例，第一步是切方磨圓，先按照尺寸要求將單晶硅棒切割成方棒，然后將方棒的四角磨圓。第二步是酸洗，主要是為了除去單晶方棒的表面雜質(zhì)。第三步是切片，先將清洗完畢后的方棒與工板粘貼。然后將工板放在切片機(jī)上，按照已經(jīng)設(shè)定好的工藝參數(shù)進(jìn)行切割。最后將單晶硅片清洗干凈監(jiān)測(cè)表面光滑度，電阻率等參數(shù)。
半導(dǎo)體硅片：半導(dǎo)體硅片比光伏硅片的要求更高。首先，半導(dǎo)體行業(yè)使用的硅片全部為單晶硅，目的是為了保證硅片每個(gè)位臵的相同電學(xué)特性。在形狀和尺寸上，光伏用單晶硅片是正方形，主要有邊長 125mm，150mm，156mm 的種類。而半導(dǎo)體用單晶硅片是圓型，硅片直徑有 150mm（6 寸晶圓），200mm（8 寸晶圓）和 300mm（12 寸晶圓）尺寸。
展開 WBGS-RF計(jì)劃試圖將尚未經(jīng)證實(shí)的有潛力的材料成熟化，使之成為可以促進(jìn)國防事業(yè)的工業(yè)技術(shù)。該計(jì)劃于21世紀(jì)初啟動(dòng)，最初采用GaN材料，用直徑2英寸的小型半導(dǎo)體晶圓承載，晶圓上有大量微管或孔洞，形如瑞士奶酪。在這種不順利的狀態(tài)下，WBGS-RF計(jì)劃系統(tǒng)地解決了材料方面的挑戰(zhàn)，然后逐步成功地承擔(dān)了器件和電路設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。最終，GaN技術(shù)實(shí)現(xiàn)了它的承諾，現(xiàn)在正被用于下一代雷達(dá)技術(shù)，如海軍的空中和導(dǎo)彈防御雷達(dá)（AMDR）。除此之外，還有更多的事情要做：GaN現(xiàn)在是所有主要RF半導(dǎo)體公司的技術(shù)組合的一部分。美國再次在這個(gè)新興市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。
DARPA的努力使得復(fù)合半導(dǎo)體從研究邊緣發(fā)展成為主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。DARPA還推動(dòng)主流硅技術(shù)采用包括硅合金在內(nèi)的變體。特別值得一提的是，硅與鍺的組合是DARPA在21世紀(jì)初支持的“高效、敏捷的微系統(tǒng)技術(shù)(TEAM)”計(jì)劃所倡導(dǎo)的技術(shù)。鍺（Ge）是1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室制造的晶體管的材料基礎(chǔ)；然而，由于鍺的可靠性問題和硅的加工優(yōu)勢(shì)，鍺很快就被拋棄，人們轉(zhuǎn)而青睞硅。讓鍺回歸的理由是，盡管它本身沒有用，但是包含Ge與Si或SiGe混合的材料使得具有增強(qiáng)RF性能的器件的原子級(jí)工程可以直接構(gòu)建高密度的傳統(tǒng)硅邏輯器件。這種技術(shù)不具備GaAs和GaN等其他復(fù)合半導(dǎo)體的完整性能優(yōu)勢(shì)，但它有能力生產(chǎn)混合模擬和數(shù)字功能的芯片。事實(shí)證明，這種特性非常有用，SiGe技術(shù)現(xiàn)在已成為為本地WiFi放大器等應(yīng)用提供低功耗商用解決方案的主導(dǎo)，現(xiàn)在有望為5G通信提供相控陣系統(tǒng)。
GaAs、GaN和SiGe晶體管技術(shù)的這些引人注目的成功證明了通過在原子尺度上操縱晶體結(jié)構(gòu)可能實(shí)現(xiàn)的持續(xù)創(chuàng)新。然而，即使這些努力也是在硅半導(dǎo)體領(lǐng)域建立的相對(duì)容易理解的晶體管物理范例內(nèi)進(jìn)行的。
展開 小結(jié)
在功率半導(dǎo)體中,碳化硅和氮化鎵已經(jīng)成為了國家戰(zhàn)略的一部分,被寫入了我國十四五的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃當(dāng)中,而在芯片半導(dǎo)體方面,由于硅的工藝已經(jīng)發(fā)展到極其精密的程度,其他半導(dǎo)體很難在短時(shí)間內(nèi)趕上,所以目前硅還是無可替代的,但人們依然能通過選取更薄的新型溝道材料,比如二硫化鉬、二硫化鎢、碳納米管等來進(jìn)一步縮小制程,總之,不管是未來可期的二維半導(dǎo)體、前途光明的氮化鎵和碳化硅，還是以后可能出現(xiàn)的、有能力完全替換掉硅的新半導(dǎo)體,想要替代硅成為下一代半導(dǎo)體材料繼承者就必須和當(dāng)初的硅一樣解決價(jià)格和制造工藝的問題。
參考資料：
1.《硅的替代者，新型半導(dǎo)體取得突破》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察；
2.《硅快到極限了，哪種新材料能扛起半導(dǎo)體行業(yè)的大梁？》，量子位；
3.《硅片：半導(dǎo)體最重要基礎(chǔ)材料》，樂晴智庫精選；
4.《芯片的材料基石——半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)淺析》，華西證券股權(quán)專家
展開 深圳安品材料有限公司，始建于2004年，總部位于深圳市寶安區(qū)福永福海信息港，是一家致力于高分子新材料研究開發(fā)，生產(chǎn)及經(jīng)營的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。目前旗下有八家子公司——天津辦事處、蘇州辦事處、香港辦事處、武漢辦事處、廈門辦事處等。
目前主要產(chǎn)品布局在有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂，相關(guān)樹脂的改性及石墨烯、高導(dǎo)熱復(fù)合、高導(dǎo)電復(fù)合、有機(jī)耐火材料、壓敏膠等領(lǐng)域，擁有國家發(fā)明專利100多項(xiàng)，目前在惠州大亞灣建成了占地面積越60000平方米的生產(chǎn)基地，廠房6棟。目前公司也在布局壓敏膠、光刻膠領(lǐng)域。
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當(dāng)汽車升級(jí)為“移動(dòng)第三空間”，內(nèi)外飾創(chuàng)新已成車企核心競(jìng)爭(zhēng)力。2026年11月27日-30日，第十三屆廣州國際汽車內(nèi)外飾技術(shù)展覽會(huì)將在廣州·廣交會(huì)展館D區(qū)啟幕。作為 AUTO TECH China 核心專題展，展會(huì)集結(jié)全球500余家頂尖企業(yè)，以“綠色賦能，美學(xué)升級(jí)”為核心，呈現(xiàn)內(nèi)外飾前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，是行業(yè)未來的“風(fēng)向標(biāo)”。
一、技術(shù)前沿：綠色+智能重構(gòu)新生態(tài)
汽車內(nèi)外飾產(chǎn)業(yè)正迎來
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，電機(jī)技術(shù)正成為決定行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)憑借高效節(jié)能、動(dòng)力持續(xù)等優(yōu)勢(shì)，重塑車輛性能邊界，從奔馳、比亞迪到特斯拉，頭部車企紛紛布局；而電機(jī)原材料領(lǐng)域同樣暗流涌動(dòng)，鐵芯、磁鋼、漆包線等材料的革新，正突破強(qiáng)度、成本與性能的多重瓶頸。技術(shù)迭代如何改寫產(chǎn)業(yè)格局？材料創(chuàng)新又將如何賦能電機(jī)未來？本文聚焦雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)與原材料兩大賽道
崗位職責(zé)：??
負(fù)責(zé)材料卡片相關(guān)方法開發(fā)及測(cè)試驗(yàn)證，包括高速拉伸、疲勞、蠕變、霍普金森桿等實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與執(zhí)行；
基于力學(xué)/仿真背景，參與材料本構(gòu)模型開發(fā)與參數(shù)標(biāo)定；
協(xié)同團(tuán)隊(duì)提升材料卡片交付能力，支持客戶工程化需求。
??崗位要求：??
碩士及以上學(xué)歷，力學(xué)、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
熟悉材料力學(xué)性能測(cè)試（如動(dòng)態(tài)/靜態(tài)載荷、斷裂分析等），有高速拉伸、
2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)，以“聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、
近日，株式會(huì)社V-TECHNOLOGY（以下稱為“V-TECH”）子公司株式會(huì)社Flask（以下稱為“Flask”）在OLED發(fā)光材料領(lǐng)域取得重要突破，利用現(xiàn)有專利技術(shù)，F(xiàn)lask成功研發(fā)出了已初步具備產(chǎn)業(yè)化能力的高效藍(lán)色熱活化延遲熒光（thermally activated delayed fluorescence, TADF）材料。
相較于當(dāng)前主流的藍(lán)色熒光材料，F(xiàn)lask藍(lán)色TADF
2024中國航空航天暨無人機(jī)展覽會(huì)
China Aerospace and Drone Exhibition 2024
時(shí)間：2024年8月23-25日 地點(diǎn)：重慶南坪國際會(huì)展中心
【展會(huì)概況】
“2024中國航空航天暨無人機(jī)展覽會(huì)”將于2024年8月23日-25日在重慶南坪國際 會(huì)展中心盛大舉辦，2024中國航空航天暨無人機(jī)展覽會(huì)作為
深圳安品材料有限公司，始建于2004年，總部位于深圳市寶安區(qū)福永福海信息港，是一家致力于高分子新材料研究開發(fā)，生產(chǎn)及經(jīng)營的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。目前旗下有八家子公司——天津辦事處、蘇州辦事處、香港辦事處、武漢辦事處、廈門辦事處等。
目前主要產(chǎn)品布局在有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂，相關(guān)樹脂的改性及石墨烯、高導(dǎo)熱復(fù)合、高導(dǎo)電復(fù)合、有機(jī)耐火材料、壓敏膠等領(lǐng)域，
安田新材料致力于探索增材制造的創(chuàng)新應(yīng)用，為客戶提供提供3D打印綜合材料解決方案。其推出的3D打印綜合材料解決方案將材料專業(yè)知識(shí)與增材制造能力相結(jié)合，為終端客戶提供增材制造高性能材料和解決方案。
憑借高分子材料開發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，以及包括增材制造設(shè)計(jì)（DfAM）、原型設(shè)計(jì)、按需生產(chǎn)和后期處理在內(nèi)的廣泛服務(wù)內(nèi)容，安田新材料有能力成為您的合作開發(fā)伙伴，助您應(yīng)對(duì)來自3D打印方面的挑戰(zhàn)。
來源 | Chemical Engineering Journal
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背景介紹
微納電子器件的爆炸式增長刺激了對(duì)高性能熱界面材料(TIM)的需求，以解決其過熱問題。考慮到電絕緣性和柔韌性，采用高導(dǎo)熱填料的聚合物基復(fù)合材料(包括金屬、碳和陶瓷材料)受到了廣泛的關(guān)注。然而，金屬或碳填充復(fù)合材料的導(dǎo)電性不可避免的限制了其在電子器件中的應(yīng)用
