Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關使用經(jīng)驗。

傳統(tǒng)的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經(jīng)驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸?shù)某o湊多模波導彎曲、交叉及多模微環(huán)腔，且支持數(shù)百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優(yōu)化實現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

工作原理： 雙通道數(shù)字輸入?：接收如I2S、TDM等格式的立體聲數(shù)字音頻流（含左/右聲道時分或并行數(shù)據(jù)），由LRCK（字時鐘）區(qū)分聲道。 數(shù)字處理?：包括?插值濾波?（提升采樣率以減輕后續(xù)鏡像干擾）和?多階Δ-Σ調(diào)制?（將高位PCM轉(zhuǎn)為超高速1-bit脈沖流，配合噪聲整形將量化噪聲推至人耳不敏感的高頻段）。

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設計提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。 通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預測與數(shù)字孿生應用。

一個中等規(guī)模多物理場模型（50萬網(wǎng)格）可能需要16GB內(nèi)存，1000點掃描在10節(jié)點集群上并發(fā)，總內(nèi)存需求即160GB CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數(shù)掃描的并行是"任務級"而非"線程級"——每個設計點內(nèi)部用多核，多個設計點之間再并行，形成兩層并行結(jié)構 I/O吞吐量：每個設計點產(chǎn)生的結(jié)果文件（mph、txt

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。

而支撐這一切的，除了方法論和軟件，還有一臺能在細網(wǎng)格上穩(wěn)定求解、能批量吞吐蒙特卡羅樣本、能在秒級加載 TB 級結(jié)果文件的工作站。算法決定上限，硬件決定下限。 UltraLAB圖形工作站供貨商： 西安坤隆計算機科技有限公司 國內(nèi)知名高端定制圖形工作站廠家 咨詢微信號：wolf_chen1989

3.并行運行獨立仿真 并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內(nèi)的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業(yè)管理器對任務進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。 這里我們有一臺32核的本地機器，配置為使用4個進程和線程并行運行2個模擬。此外，本地網(wǎng)絡上還有一個名為“compue_node”的遠程資源，擁有64個核心。

在DYNAmore被Ansys收購后，他領導了工藝仿真/MCC部門以及所有主要的研發(fā)活動。自2024年1月起，他擔任DYNAmore/Ansys的技術總監(jiān)，并管理LS-DYNA方案開發(fā)和認證小組。他的專業(yè)興趣側(cè)重在鋼材、合金和塑料/復合材料的材料損傷和斷裂模型以及緊固件建模。此外，他還利用自己在分析認證和認證流程方面的專業(yè)知識，幫助縮短產(chǎn)品開發(fā)的上市時間。

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示 本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術的無限潛能。