ANSYS串行和并行的案例
用戶作品賞析 | PoP封裝微系統高速并行和串行信號通道設計
寫在前面
2021 Ansys Innovation大會同期的 “用戶優秀作品展示” 中，我們欣賞到來自【Ansys Innovation大會論文及案例征集】以及【Ansys LS-DYNA用戶案例競賽】的眾多優秀作品，同時，多位作品作者也受邀成為本屆大會主題報告的演講嘉賓。本期開始Ansys中國微信公眾號將連載發布所有獲獎作品，詳盡展現用戶如何從Ansys工程仿真解決方案中獲益，誠邀各位近距離觀賞他們的應用實踐真知，希望通過這些杰出的工程仿真實踐指導更多用戶。
作品賞析（4）| PoP封裝微系統高速并行和串行信號通道設計
內容簡介
隨著電子系統走向小型化、高功能密度集成，以PoP為代表的三維立體封裝在微系統中應用越來越廣?；ミB通道從平面傳輸線走向垂直結構，平面和垂直的過渡、阻抗不連續、多節點網絡的拓撲結構和高密度布線，在此立體小尺度結構下，反射、串擾、衰減嚴重制約了高速并行和串行信號的傳輸性能。本論文，開展了芯片/封裝/系統協同、場路協同的仿真方法研究，通過對PoP封裝中立體互連通道的參數化建模和多參數綜合影響分析、拓撲結構和端接匹配優化、芯片特性與通道協同優化，提出了PoP微系統中信號通道的設計方法，保障了高速信號的完整性。
展開 