SmartCAE研發(fā)圖譜揭秘，深度賦能設(shè)計(jì)仿真一體化
如何用達(dá)索系統(tǒng)MODSIM實(shí)現(xiàn)低成本的加速開(kāi)發(fā)？（含白皮書(shū)下載）
在本次報(bào)告中，我們將展示該方法如何實(shí)現(xiàn)快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。
報(bào)名時(shí)間：4月1日-6月19日
提交作品：4月1日-7月10日
作品初審：7月13日-7月24日
作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日
結(jié)果出爐：8月18日
頒獎(jiǎng)典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會(huì)，為獲獎(jiǎng)?wù)哳C發(fā)榮譽(yù)證書(shū)和獎(jiǎng)品。
本次研討會(huì)介紹如何通過(guò)Ansys Mechanical來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，主要涵蓋以下要點(diǎn)：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測(cè)試方法和參數(shù)獲取介紹。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。
AI都沒(méi)有替代畫圖工程師，況且更麻煩的CAE行業(yè)？
回家看看你家的AI電視、AI冰箱、AI洗衣機(jī)，出了AI對(duì)話功能，還給你的生活帶來(lái)了其他影響嗎?
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5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例
主題簡(jiǎn)介：隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會(huì)將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實(shí)現(xiàn)電弧的多物理場(chǎng)聯(lián)合分析。
面對(duì)日益復(fù)雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，企業(yè)
如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將為您揭示
Ansys Granta材料智能解決方案
如何成為您應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。我們將深入探討
如何構(gòu)建一個(gè)貫穿產(chǎn)品全生命周期的可信材料數(shù)字主線，幫助您：</p><p>1. 實(shí)現(xiàn)高效仿真：告別零散、不可靠的材料數(shù)據(jù)。
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5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例
講師簡(jiǎn)介：
羅智 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介：隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會(huì)將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實(shí)現(xiàn)電弧的多物理場(chǎng)聯(lián)合分析。
在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級(jí)仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補(bǔ)充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。
而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過(guò)命令行操作和調(diào)用所有軟件及資源。
