在本次報告中，我們將展示該方法如何實現(xiàn)快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設(shè)計，從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開發(fā)。

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日 結(jié)果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽(yù)證書和獎品。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測試方法和參數(shù)獲取介紹。

5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時間：5月19日（星期二），16:00-17:00 內(nèi)容簡介： 隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例 主題簡介：隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。

面對日益復(fù)雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，企業(yè)如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網(wǎng)絡(luò)研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。我們將深入探討如何構(gòu)建一個貫穿產(chǎn)品全生命周期的可信材料數(shù)字主線，幫助您：</p><p>1. 實現(xiàn)高效仿真：告別零散、不可靠的材料數(shù)據(jù)。

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例 講師簡介： 羅智 | Ansys高級應(yīng)用工程師 主題簡介：隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。

在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補(bǔ)充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過命令行操作和調(diào)用所有軟件及資源。

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圖9 光學(xué)效率圖 Ansys Lumerical軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。 參考文獻(xiàn) 1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.