在本次報告中，我們將展示該方法如何實現快速且高精度的協同仿真與端到端系統設計，從而加速高性能電–光融合系統的開發。

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復審及網絡投票：7月27日-8月7日 結果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎者頒發榮譽證書和獎品。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習?? 時間：5月19日（星期二），16:00-17:00 內容簡介： 隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例 主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

面對日益復雜的法規要求和迫在眉睫的可持續發展目標，企業如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網絡研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應對挑戰的關鍵。我們將深入探討如何構建一個貫穿產品全生命周期的可信材料數字主線，幫助您：</p><p>1. 實現高效仿真：告別零散、不可靠的材料數據。

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例 講師簡介： 羅智 | Ansys高級應用工程師 主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過命令行操作和調用所有軟件及資源。

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圖9 光學效率圖 Ansys Lumerical軟件試用，培訓，歡迎聯系摩爾芯創。 參考文獻 1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.