· 國產替代加速：國際品牌（Hexagon、ANSYS、達索）仍主導市場（占比 60%-65%），但國產軟件（安世亞太、中望軟件）快速崛起；Adams 憑借技術壁壘與生態優勢，短期仍將保持領先，長期與國產軟件形成差異化競爭。

引言 在增強現實（AR）技術飛速發展的當下，波導式AR顯示設備因兼具緊湊性與寬視野優勢，成為行業研發的核心方向。而眼動范圍（Eyebox）的照度均勻性，直接決定了用戶的沉浸式視覺體驗，是波導式AR顯示技術突破的關鍵痛點。

從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。

該方法融合了LS-DYNA仿真與LPM快速迭代優勢，為航空器適墜性設計提供了高效的正向量化設計手段。

2024年推出的Ansys Scade One在Ansys SCADE在認證和安全性優勢的基礎上，對用戶建模界面做了突破性的重塑，極大地提高了用戶建模效率擴展了模型語法，可以處理更廣泛的控制軟件設計場景，增強了模型測試的能力，可以高效驗證更復雜的控制邏輯，提供了PyScadeOne API，更好地融入強大豐富的Python生態圈。

硅橋不僅有助于實現高密度互連，而且在電源完整性方面也具有顯著優勢。</p><p><strong>使用工具</strong></p><p>RedHawk-SC Electrothermal, RedHawk-SC</p><p><strong>最終成果</strong></p><p>通過在硅橋上靠近負載點放置更多DTC電容，有助于快速響應瞬態電流變化。

利用Ansys技術實現更高的效率 我們已經探討了仿真驅動的全面數字工程戰略對于電動汽車電池工藝制造的優勢。工程師每天都在結合使用Ansys仿真來獲得寶貴的洞察信息，優化電池設計，并確定合適的設備和工作流程，從而實現可擴展性、高質量和可持續性。

Optics Letters, 2022, 47(18): 4786-4789. [3] Yu Z, Yin Y, Huang X, et al. Silicon nitride assisted tri-layer edge coupler on lithium niobate-on-insulator platform[J].

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。 電磁學是物理學的一個分支，用于研究帶電粒子及其相關場之間的相互作用。

硅光子耦合技術的現狀與挑戰 硅基光子芯片憑借低延遲、高傳輸速率等優勢，成為5G、云計算等領域的核心載體。然而，硅材料無法集成片上光源，需通過外部光纖與片上波導耦合實現光信號傳輸。