回放入口：點(diǎn)擊觀看回放 5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場”與“路”的高效建模平臺(tái)。

Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，同時(shí)也上線了 “Discovery專題” ，將由Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師劉杰明帶來多場主題分享，重點(diǎn)聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級(jí)，旨在強(qiáng)化前置仿真（Upfront Simulation）工作流，大幅增強(qiáng)的流體網(wǎng)格劃分、薄壁結(jié)構(gòu)捕捉，以及面向早期設(shè)計(jì)評估的敏感性分析。

</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>介紹Zemax中用于分析光纖耦合效率的功能模塊，包括FICL和POP，并根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品形態(tài)，介紹微透鏡陣列以及光纖陣列的建模方法，以及常用的公差分析方法及多物理場分析功能。</p><p><strong>本次活動(dòng)現(xiàn)場還特別準(zhǔn)備了互動(dòng)有禮環(huán)節(jié)：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖！

3.【2025年行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)】張高陽 | 重慶大學(xué) 碩士研究生，電池系統(tǒng)熱失控多物理場建模及高溫氣體疏導(dǎo)措施研究：電池系統(tǒng)熱失控多物理場建模及高溫氣體的產(chǎn)生機(jī)理和疏導(dǎo)措施都是電池?zé)岚踩臒狳c(diǎn)和難點(diǎn)。本文通過機(jī)理研究，UDF實(shí)施，對電池?zé)岚踩浅Ｓ袃r(jià)值。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 5/26 | 場路協(xié)同：用Icepak構(gòu)建高效的STM/代理模型工作流 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場”與“路”的高效建模平臺(tái)。

5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場”與“路”的高效建模平臺(tái)。

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Mechanical、Nastran、LS-DYNA 流體/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+ 多物理場：COMSOL Multiphysics 顯式動(dòng)力學(xué)：LS-DYNA、Radioss、Abaqus/Explicit ② V&V 專用工具層 NESSUS：NASA 開發(fā)的不確定性量化與可靠性分析軟件 DAKOTA：Sandia 國家實(shí)驗(yàn)室的優(yōu)化與

時(shí)間：5月8日（周五），8:50-17:30 地點(diǎn)：杭州黃龍飯店 費(fèi)用：699元/人（如您是Ansys客戶，請聯(lián)系Ansys客戶經(jīng)理或渠道合作伙伴） 電力電子設(shè)備為許多關(guān)鍵應(yīng)用提供動(dòng)力，其系統(tǒng)十分復(fù)雜，因此必須滿足嚴(yán)格的兼容性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Ansys仿真能夠?yàn)殡娏﹄娮酉到y(tǒng)提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化解決方案。