Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

5月，Ansys應用類系列網絡研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產品及結構輕量化設計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應用方向，歡迎大家報名參與！ 5月（共10場） 時間：16:00-17:00 5/8 | optiSLang AI+及應用案例更新 主題簡介：1.

Ansys Optics Camera方案更新&nbsp;</p><p>2.

一、什么是VirtualLab Fusion中的場追跡技術 對于很多初學者而言，第一次接觸VirtualLab Fusion時，最容易困惑的不是建模，而是傳輸算法怎么選、怎么設、為什么這樣設。尤其是在軟件中看到FFT、PFT、SFT等傳播方式時，經常會出現一個問題：這些算法到底分別適合什么任務？如何通過它們的配置去實現遠場積分、逐點場傳輸、廣義德拜積分等典型分析？

時間：5月8日（周五），8:50-17:30 地點：杭州黃龍飯店 費用：699元/人（如您是Ansys客戶，請聯系Ansys客戶經理或渠道合作伙伴） 電力電子設備為許多關鍵應用提供動力，其系統十分復雜，因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys仿真能夠為電力電子系統提供系統級設計、分析和優化解決方案。

在DYNAmore被Ansys收購后，他領導了工藝仿真/MCC部門以及所有主要的研發活動。自2024年1月起，他擔任DYNAmore/Ansys的技術總監，并管理LS-DYNA方案開發和認證小組。他的專業興趣側重在鋼材、合金和塑料/復合材料的材料損傷和斷裂模型以及緊固件建模。此外，他還利用自己在分析認證和認證流程方面的專業知識，幫助縮短產品開發的上市時間。

時間：5月15日，9:30-17:00 合作伙伴：上海佳研 地點：上海 費用：3,500元/人 點擊了解詳情 5月21日 | Ansys 與 AI 雙向賦能：構建新一代高效工業設計與仿真流程 簡介：Ansys作為全球最大的仿真軟件廠家，擁有一百多款模塊，覆蓋流體，結構，電磁，光學等多種工業領域。AI是當前最領先的工業設計和建模手段。

該模型采用機器學習方法模擬光學器件的非線性行為，使光學模塊能夠更好地在標準 SerDes 分析工具中建模并進行精確的信號完整性分析和高速仿真。 講師： 周錚 | Ansys 光學應用技術主管 周錚，Ansys 光學應用技術主管，華中科技大學和巴黎十一大光電信息工程碩士，主要負責 Ansys Lumerical 的技術支持與相關業務開發工作。

點擊立即報名 6/17 | Ansys Motion賦能機器人研發：從零部件到整機的仿真應用 講師簡介： 朱東哲 | Ansys高級應用工程師 主題簡介：具身智能（Embodied AI）是人工智能技術發展的進階方向，更是其技術演化的必然終點。

今日16:00，Ansys官方『Discovery Modeling：幾何建模、清理及腳本自動化』研討會將主要介紹Ansys CFD 2026最新版本在電動垂直起降飛行器(eVTOL)產品解決方案中較前期版本的重要提升。