</p><p><strong>內容簡介：</strong>介紹Zemax中用于分析光纖耦合效率的功能模塊，包括FICL和POP，并根據實際產品形態，介紹微透鏡陣列以及光纖陣列的建模方法，以及常用的公差分析方法及多物理場分析功能。</p><p><strong>本次活動現場還特別準備了互動有禮環節：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖！

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

可定制的等照度線和區域（上）以及不適眩光仿真（下） 虛擬光學性能可視化 完成組件的光學設計后，工程師就可以將生成的光束放入系統級建模工具（如Ansys Speos軟件）中，以將車輛駕駛員沿道路行駛時所看到的情況可視化。在構建原型之前，就可以對每種可能的駕駛條件進行仿真，以查看系統的性能表現。

核心模塊 · 基礎模塊（Adams/View、Adams/Solver）：提供參數化建模、約束 / 載荷定義、高精度求解及動畫后處理，支持剛體 / 柔體混合建模。 · 專業領域模塊： o Adams/Car：汽車行業專屬，快速搭建整車、懸架、轉向、制動系統模型，適配新能源汽車電池包、電驅動總成仿真。

為了仿真載流子的分布，使用CHARGE模塊對電荷和靜電勢進行自洽仿真。隨后，MODE模塊將利用載流子濃度信息，計算材料折射率實部和虛部的相應變化。這些參數隨后被導出至INTERCONNECT模塊，其中包括電壓相關的結電容。INTERCONNECT元件庫為行波調制器的設計與仿真提供了所需的靈活性。

5月，Ansys應用類系列網絡研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產品及結構輕量化設計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應用方向，歡迎大家報名參與！ 5月（共10場） 時間：16:00-17:00 5/8 | optiSLang AI+及應用案例更新 主題簡介：1.

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新 講師簡介： 張偉 | Ansys主任應用工程師 主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE

Ansys Optics Camera方案更新&nbsp;</p><p>2.

在完整布局環境中對完整的MIM結構進行建模，對于預測電容精度至關重要。 MOM和MIM電容器廣泛應用于集成電路，尤其是RF和模擬應用，而使用仿真軟件對這些電容器進行準確建模，對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設計還是正在開發中的布局）的電磁模型。

</p><p><strong>（2）多軟件協同的有限元仿真建模</strong></p><p>第一步，在UG中構建鏡頭三維模型，包含鏡片、主筒、隔圈、鏡框等核心部件，簡化微小特征以提升仿真效率，鏡片與鏡框配合間隙初步設為2×10?3 mm。第二步，將模型導入Ansys Workbench，劃分550438個高質量四面體網格（如圖2所示），確保應力與變形計算精度。