ansys15和19結(jié)果
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys15和19結(jié)果的視頻教程
351#FLUENT螺旋槽干氣密封流場/結(jié)構(gòu)仿真流固耦合零基礎(chǔ)入門到精通有聲解說教程
使用軟件情況： 1、使用專業(yè)建模軟件CREO3.0創(chuàng)建干氣密封三維流場模型； 2、在ANSYS WORKBENCH19.2進行仿真：使用DM作邊界標定；使用ICEM劃分網(wǎng)格；使用FLUENT作流體仿真；包含CFD POST結(jié)果分析。 3、在流體仿真基礎(chǔ)上，在WORKBENCH19.2中作流固耦合仿真，分析動環(huán)和靜環(huán)上的應(yīng)力、應(yīng)變、溫度情況。
￥399 4小時5分鐘 437播放
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418#CFX螺旋槽干氣密封仿真零基礎(chǔ)入門到精通有聲解說教程
對學(xué)員的幫助是什么： 1、掌握干氣密封（尤其是螺旋槽干氣密封）的建模、網(wǎng)格劃分、仿真、結(jié)果分析的原理和操作方法； 2、掌握ANSYS WORKBENCH-CFX、ICEM、ANSYS MESHING、CFD POST的操作方法和使用原理； 3、掌握ICEM結(jié)構(gòu)網(wǎng)格的實現(xiàn)方式和周期性網(wǎng)格的制作及還原整體網(wǎng)格的原理方法。
￥299 1小時46分鐘 46播放
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【ANSYS Discovery Live案例分析培訓(xùn)】
第19課：視頻教程將為您介紹如何導(dǎo)入并設(shè)置靜態(tài)和瞬態(tài)熱仿真。 第20課：視頻將介紹如何設(shè)置具有熱效應(yīng)的流體流動分析以及如何更改模型，從而實現(xiàn)不同的工程目標。 第21課：視頻介紹了全新的用戶界面（UI）。 第22課：視頻介紹了關(guān)于結(jié)果可視化的更多詳細內(nèi)容，包括輪廓線、流線、等值面、復(fù)合渲染、粒子、操作結(jié)果平面、圖表等項目。 第23課：視頻教程將為您介紹如何導(dǎo)入并設(shè)置靜態(tài)結(jié)構(gòu)和模態(tài)仿真。
￥1 2小時32分鐘 819播放
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ansys15和19結(jié)果的相關(guān)專題、標簽、搜索
ansys15和19結(jié)果的最新內(nèi)容
最后介紹基于Ansys仿真工具開發(fā)的創(chuàng)新中心自有的國產(chǎn)12英寸硅光平臺和配套PDK，可應(yīng)用于高速通信、量子、光計算、傳感等領(lǐng)域。
報名時間：4月1日-6月19日
提交作品：4月1日-7月10日
作品初審：7月13日-7月24日
作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日
結(jié)果出爐：8月18日
頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽證書和獎品。
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗。
在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數(shù)據(jù)附加到光學(xué)表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據(jù)表面形狀和方向?qū)⒏缮鏈y量數(shù)據(jù)導(dǎo)入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。
將CAE計算的結(jié)果，根據(jù)不同的變量DOE設(shè)計計算15組或者更多的數(shù)據(jù)結(jié)果，讓AI分析其變量和結(jié)果之間的聯(lián)系，根據(jù)最終的目標結(jié)果反推出一個最優(yōu)輸入數(shù)據(jù)，并CAE再次驗證。
這種應(yīng)用應(yīng)該是AI目前最常用方式，僅僅局限于從數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)規(guī)律。我們制造業(yè)做仿真可以發(fā)現(xiàn)需要仿真的項目也就是幾次的仿真分析迭代計算，結(jié)果輸出即可。而幾十次的計算得到最優(yōu)解當然是有用的，但是工程價值不大。
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5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例
主題簡介：隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。
面對日益復(fù)雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標，企業(yè)如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網(wǎng)絡(luò)研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。我們將深入探討如何構(gòu)建一個貫穿產(chǎn)品全生命周期的可信材料數(shù)字主線，幫助您：</p><p>1. 實現(xiàn)高效仿真：告別零散、不可靠的材料數(shù)據(jù)。
圖5 （a）帶有隨機掩模的成像系統(tǒng)；（b）中心場的MTF曲線
仿真關(guān)鍵結(jié)論
Zemax的仿真結(jié)果顯示：當隨機掩模光柵的像素尺寸為0.2mm時，其MTF曲線在空間頻率低于40lp/mm時與衍射極限高度重合，即使在100lp/mm的高空間頻率下，MTF值仍大于0.61。而100lp/mm的空間頻率對應(yīng)20°×15°視野下1600×1200的分辨率，完全滿足AR近眼顯示的視覺要求。
<p><strong>引言</strong></p><p>火炮身管內(nèi)壁的燒蝕、裂紋等疵病直接影響火炮使用安全性，Ф30~Ф85mm小口徑炮膛的檢測對設(shè)備的空間適配性、成像質(zhì)量和三維測量能力提出嚴苛要求，而傳統(tǒng)內(nèi)窺系統(tǒng)存在成像失真、適配性差、無法三維測量等痛點。
測試通過真空熱室模擬?40℃~80℃環(huán)境，避免冷凝與設(shè)備自身熱變形干擾，測量結(jié)果如表2所示。從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結(jié)果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學(xué)性能預(yù)判計算中的高精度優(yōu)勢。
