ansys15環境
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys15環境的視頻教程
ANSYS ICEM CFD高級培訓課程
ANSYS CFD系列軟件作為國際著名的通用CFD分析軟件在各大科研機構及企業單位中被廣泛應用。隨著最新的ANSYS15.0的發布，大量的新功能新技術被集成到嶄新的ANSYS CFD仿真環境中來，使用戶能夠通過簡單的操作即可完成復雜問題的計算分析。 ICEM CFD是ANSYS家族的專業的CAE前處理軟件，為所有世界流行的CAE軟件提供高效可靠的分析模型。
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【ANSYS Discovery Live案例分析培訓】
第11課：只需點擊幾次鼠標即可在ANSYS Discovery Live中進行外部空氣工程仿真，前期分析從未如此簡單。 第12課：當您進行3D模型變更，或更改輸入特性（例如熱流和材料類型）時，它能提供實時的溫度分布數據。 第13課：視頻教程展示了如何創建內部流體流動仿真，并概括介紹了仿真環境。 第14課：如何在運行外部空氣動力學仿真時更改已創建的外殼尺寸。
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Creo Simulation Live-一場設計革命
在本次網絡研討會中，擁有15年三維設計和制造MCAD和產品虛擬仿真VR領域行業經驗的PTC技術經理陳利民先生將會為您介紹： l 仿真驅動設計 l PTC/ANSYS 合作關系 l Creo Simulation Live 概述和演示 l 未來解決方案 報名福利 1.報名直播課可聯系客服（微信搜：jishulink777）“免費”領取官方資料包和軟件試用資格一份
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ansys15環境的實例教程
2013年12月，ANSYS推出了其最新的工程設計仿真產品組合ANSYS 15.0，本版在高頻電磁、信號完整性、低頻電磁、結構、流體、前處理、高性能計算等領域有眾多新功能和新的改進，為指導和優化完整的產品設計提供了更加綜合全面的解決方案，能充分滿足最具挑戰性產品設計的需求。本次報道帶來ANSYS 15.0新產品在惠普工作站環境下的評測報告，以供ANSYS用戶更加深入了解ANSYS 15.0產品組合性能。
惠普工作站環境下的評測報告
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ansys15環境的最新內容
圖2：波導光柵結構示意圖
3.1 光波導幾何參數
光波導尺寸140mm×21mm，厚度2mm；輸入耦合光柵尺寸10mm×15mm，輸出耦合光柵尺寸120mm×15mm，搭配專用遮光外殼結構，杜絕投影系統與波導周邊漏光問題。
自適應前照燈使用攝像頭、雷達、激光雷達和光傳感器，并結合天氣、速度和轉向信息，來主動應對不斷變化的駕駛環境。
測試通過真空熱室模擬?40℃~80℃環境，避免冷凝與設備自身熱變形干擾，測量結果如表2所示。從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。
><p><strong>5月14-15日，2026 第七屆 LS-DYNA 中國技術論壇即將在武漢舉辦。
時間：5月15日，14:00-15:00
合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司
地點：線上
費用：免費
點擊了解詳情
5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析
簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR
到2031年，表面等離子體光子學材料市場的價值將從2023年的近110億美元增長到近400億美元，年增長率約為15.5%。
課程聚焦基礎操作與實戰應用，通過系統講解非線性分析、振動特性的仿真方法，結合典型工程案例（封裝翹曲、非線性靜力學和振動案例），幫助學員掌握在統一環境下開展仿真分析的技能，提升從模型建立到結果解讀的全流程能力，為解決實際工程中的力學問題提供有力支撐。使用軟件包含：Ansys Discovery, Ansys Mechanical。
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3/26 | 新一代嵌入式軟件解決方案 - Ansys Scade One
時間：14:00-15:00
主題簡介：活動將介紹新一代嵌入式軟件解決方案Ansys Scade One及其應用。
時間：3月24日 ，14:30-15:15
合作伙伴：深圳市摩爾芯創科技有限公司
地點：線上
費用：免費
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3月25日 | 利用ROM降階模型進行新能源電池快速熱管理
簡介：本次技術研討會將聚焦于如何利用Ansys ROM（降階模型）技術，實現新能源電池系統的高效、實時熱管理。
Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念階段即精準模擬空氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。
