隨著產(chǎn)品越來越復(fù)雜，需要具備更多高級(jí)功能和特性，采用新型材料（如復(fù)合材料）和嵌入式電子技術(shù)，相應(yīng)帶來了散熱問題，此外還要通過控制軟件實(shí)現(xiàn)智能工作，因此單物理場(chǎng)分析（或非耦合多物理場(chǎng)）已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品最佳設(shè)計(jì)的要求了。2013年12月，ANSYS推出了其最新的工程設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品組合ANSYS 15.0，本版在高頻電磁、信號(hào)完整性、低頻電磁、結(jié)構(gòu)、流體、前處理、高性能計(jì)算等領(lǐng)域有眾多新功能和新的改進(jìn)，為指導(dǎo)和優(yōu)化完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更加綜合全面的解決方案，能充分滿足最具挑戰(zhàn)性產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求。本次報(bào)道帶來ANSYS 15.0新產(chǎn)品在惠普工作站環(huán)境下的評(píng)測(cè)報(bào)告，以供ANSYS用戶更加深入了解ANSYS 15.0產(chǎn)品組合性能。

惠普工作站環(huán)境下的評(píng)測(cè)報(bào)告