ansys15 熱分析
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys15 熱分析的視頻教程
STARCCM+動力/儲能液冷策略/MAP快充/soc熱源實時更新仿真方法
本課適合哪些人學習： 1、學習仿真工程師 2、理解有限元基本概念、熟悉仿真分析流程的工程師 3、從事動力電池熱管理分析的工程師 4、ANSYS-SCDM 和STAR-CCM 軟件學習和應用者 5、對動力電池熱性能研究的在校學生和教師 你會得到什么： 1、學員可以掌握ANSYS-SCDM和STAR-CCM 在動力電芯仿真分析的工作流程、注意事項及必備技能。
￥1000 3小時57分鐘 953播放
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【ANSYS Discovery Live案例分析培訓】
第11課：只需點擊幾次鼠標即可在ANSYS Discovery Live中進行外部空氣工程仿真，前期分析從未如此簡單。 第12課：當您進行3D模型變更，或更改輸入特性（例如熱流和材料類型）時，它能提供實時的溫度分布數據。 第13課：視頻教程展示了如何創建內部流體流動仿真，并概括介紹了仿真環境。 第14課：如何在運行外部空氣動力學仿真時更改已創建的外殼尺寸。
￥1 2小時32分鐘 819播放
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351#FLUENT螺旋槽干氣密封流場/結構仿真流固耦合零基礎入門到精通有聲解說教程
對學員的幫助是什么： 1、掌握干氣密封（尤其是螺旋槽干氣密封）的建模、網格劃分、仿真、結果分析的原理和操作方法； 2、掌握ANSYS WORKBENCH-FLUENT、ICEM、CFD POST的操作方法和使用原理； 3、掌握ICEM結構網格的實現方式和周期性網格的制作及還原整體網格的原理方法。 4、掌握干氣密封流場/結構流固耦合、熱流耦合的原理和方法。
￥399 4小時5分鐘 437播放
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ansys15 熱分析的實例教程
PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班
培訓背景
電路的集成規模越來越大，I/O數越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對PCB設計分析解決方案，可以快速從ECAD中直接導入PCB熱物參數，從而能在Mechanical中進行準確的PCB板熱力、疲勞、隨機振動、跌落等可靠性問題的仿真。ANSYS針對集成電路封裝也提供強大解決方案，可以快速準確進行集成電路熱應力問題、封裝翹曲、焊球疲勞問題、裂紋預測及擴展等可靠性分析。
本次培訓從解決PCB及集成電路封裝結構可靠性基礎功能入手，逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結構可靠性高級解決方案，并將演示國外專家解決集成電路封裝可靠性問題的多層次模型方案。
為了解決集成電路封裝結構可靠性仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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ansys15 熱分析的最新內容
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。
首席應用工程師</strong></p><p>傅金泉，Ansys SBU技術經理，有著15+年的軟件從業經驗，有豐富的軟件研發、項目實施、系統工程、適航認證和項目管理經驗。
今日15:30，Ansys官方『Ansys SPH產品功能更新及仿真應用』研討會將介紹 Ansys SPH 產品的功能更新及仿真應用實踐。
從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。
10:55-11:40 | 功率模塊設計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實踐
演講嘉賓：
（Ansys現為新思科技旗下公司）
廉海潯 | Ansys應用工程主管
2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風冷熱管理經驗，目前主要負責 Icepak 的產品支持及應用流程搭建工作，專注于熱阻網絡分析方法與相關熱仿真設計流程的構建與優化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應用，能夠為電子系統熱設計提供專業支持
LS-DYNA作為業界領先的顯式動力學仿真平臺，其集成的電磁（EM）求解器與結構、熱、流體等多物理場耦合能力，為電氣設備的精細化設計提供了可靠解決方案。本次將介紹交流接觸器的電流過零時刻的保持力分析，變壓器、開關柜、電器柜相關的電弧、甲烷、氫氣爆炸，爆炸驅動的開關動作等應用仿真。
時間：5月15日，14:00-15:00
合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司
地點：線上
費用：免費
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5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析
簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR
主任應用工程師</strong></p><p>陳桂杰，Ansys高級應用工程師，北京師范大學應用數學專業碩士學位，從事流體仿真工作15年+，專注于汽車，動力電池，儲能等行業應用。
本系列內容面向所有從事流體仿真、熱管理及相關工程設計的技術人員，幫助用戶全面掌握最新工具能力與應用方法，誠邀您積極報名參會，深入了解Ansys CFD如何驅動工程創新。
以CAE仿真為特色和入口，在結構、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域，擁有深厚的專家資源和項目經驗。累計幫助1200+企業解決制造業研發困擾，100萬+工程師提升專業能力。
面向企業：我們提供精準的項目導航培訓、深度的項目技術分析與高效的項目二次開發服務，致力于成為企業研發創新路上最可靠的技術智庫與實戰伙伴，助力企業研發能力提升。
