PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班

培訓背景

電路的集成規模越來越大，I/O數越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對PCB設計分析解決方案，可以快速從ECAD中直接導入PCB熱物參數，從而能在Mechanical中進行準確的PCB板熱力、疲勞、隨機振動、跌落等可靠性問題的仿真。ANSYS針對集成電路封裝也提供強大解決方案，可以快速準確進行集成電路熱應力問題、封裝翹曲、焊球疲勞問題、裂紋預測及擴展等可靠性分析。

本次培訓從解決PCB及集成電路封裝結構可靠性基礎功能入手，逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結構可靠性高級解決方案，并將演示國外專家解決集成電路封裝可靠性問題的多層次模型方案。

為了解決集成電路封裝結構可靠性仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班”。

培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。

培訓內容

第一天

• ANSYS仿真產品體系及技術發展趨勢

• ANSYS 結構軟件簡介和入門

• Space Claim強大前處理功能介紹及實例操作

• 熱力耦合技術及實例操作

• 子模型技術及實例操作

• PCB模型導入、網格劃分及實例操作

• PCB結構可靠性分析（熱力耦合、疲勞、隨機振動、跌落）案例介紹

第二天

• PCB結構可靠性分析案例操作

• PCB焊球疲勞仿真及案例操作

• ANSYS在裂紋仿真領域解決方案

• 裂紋仿真實例操作

• 集成電路封裝可靠性問題的多層次模型解決方案介紹

• 答疑

培訓講師

ANSYS中國MBU產品技術專家/高級應用工程師

時間地點

• 時間：2018年11月15日-16日（周四-周五）（上午9:00-12:00，下午1:30-5:30）

• 地點：ANSYS上海分公司（地址： 上海市黃浦區南京西路128號永新廣場16樓）

收費標準

• ￥4200 /人（含發票），包括培訓費、資料費、證書費和上機費（學員食宿自理）。

• 團體優惠：￥3360/人（3人及以上，八折優惠）

• 高校用戶優惠：￥2100/人（5折優惠）

• 通過技術鄰成功參加培訓的用戶返現100元（50元現金+50元技術鄰課程抵用券）

報名方式

點擊鏈接立即報名（填寫后會有工作人員主動聯系）：http://wwwwwwww.mikecrm.com/XXM0mHm

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