本文檔使用 Ansys 材料設計器展示四種不同類型的微觀結構及其對應的宏觀尺度材料性能：隨機單向纖維結構、體心立方顆粒結構、金剛石晶格結構和編織結構。 目標 理解微觀結構與宏觀尺度材料性能之間的關系 步驟 案例1：隨機單向纖維（木材） 1. 打開 Ansys Workbench，創建一個“材料設計器”組件。檢查單位。 2. 定義材料。

時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00 地點：上海 費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱） 5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創新研討會」。作為全球領先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業提供覆蓋包裝設計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產線優化等全流程支持。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

，請使用公司/學校郵箱）</p><p><a href="https://s.31huiyi.com/Xrl9jzN6" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>立即報名</strong></a></p><p><strong>5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」即將在武漢舉辦，會議報名現已進入最后階段！

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復審及網絡投票：7月27日-8月7日 結果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎者頒發榮譽證書和獎品。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

會議日程 時間：2026年6月10日（周三），13:00-18:00 地點：深圳 費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱） * 以上日程為初步擬定內容，具體安排請以最終發布為準 點擊立即報名 或掃碼提交報名信息 如有任何問題，請聯系： 電話：4008198999 郵箱：info-china@ansys.com

使用AI/ML進行仿真預測。 點擊立即報名 5/12 | Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析 主題簡介：1. Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案；2. 輕量化結構設計案例分析。 點擊立即報名 5/13 | Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計 主題簡介：1.

Ansys Optics Camera方案更新&nbsp;</p><p>2.

報名方式： 點此報名 或掃描二維碼報名 作品提交鏈接（成功報名后您的郵箱中也會收到相應鏈接）：提交作品 提示 高校參賽者推薦使用Ansys免費學生版：https://www.ansys.com/academic/students 企業參賽者可申請 Ansys 軟件試用License，如有需求，請發送郵件至china-mkt-all@o365groups.synopsys.com