半導體硅片
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-09
半導體硅片的視頻教程
半導體器件的功率循環及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）
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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成
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半導體硅片的實例教程
——以下內容摘自《半導體硅片深度研究報告》，已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
1、滬硅產業：半導體硅片龍頭，引領國產替代之路
公司主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售，是我國大陸地區率先實現 SOI 硅片和 12英寸硅片規模化銷售的企業。公司提供的產品類型涵蓋 12 英寸拋光片及外延片、8 英寸及以下拋光片、外延片及 SOI 硅片。公司擁有眾多國內外知名客戶，包括臺積電、臺聯電、格羅方德等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力等國內所有主要芯片制造企業，客戶遍布全球各地。目前滬硅產業占全球半導體硅片市場份額 2.18%。
圖 1：滬硅產業客戶及產品情況
國內首個 SOI 硅片生產廠商，實現 12 英寸硅片國產化。2016 年 10 月成功拉出第一根 12英寸單晶硅錠，公司子公司新傲科技采用 Soitec 專有 Smart Cut 技術制作 8 英寸 SOI 晶圓生產成功，實現年產能 18 萬片。2017 年打通了 12 英寸半導體硅片全工藝流程，2018 年最終實現了 12 英寸半導體硅片規模化生產，填補了中國大陸 12 英寸半導體硅片產業化的空白。公司目前能供應 4 英寸到 12 英寸的半導體硅片，其中 12 英寸半導體硅片產品已實現 14nm 及以上技術節點的全覆蓋和國內 12 英寸客戶全覆蓋。
圖 2：滬硅產業硅片發展歷程
公司 2018-2020 年 12 英寸硅片產能分別為 10 萬片/月、15 萬片/月和 20 萬片/月，根據公 司半年報，2021 年 12 英寸硅片產能將增長至 30 萬片/月，同比增長 50%。
展開 來源：MoneyDJ
今天，SEMI(國際半導體產業協會)公布統計指出，今(2021)年第三季全球半導體硅片出貨達36.49億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加16.4%，續創歷史新高。
SEMI表示，所有尺寸的硅片出貨量均見成長，這些硅片因應了各種半導體組件的需求，而因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預期半導體硅片需求可望維持在高檔水平。
今年前三季全球半導體硅片出貨逐季改寫新紀錄，SEMI預估，今年硅片總出貨量將逼近140億平方英寸，年增達13.9%，邏輯、晶圓代工與內存是推升硅片出貨量成長的主要動力。
SEMI并預期，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，將帶動硅片出貨量顯著攀升，且這波成長態勢可望一路延續到2024年。
硅片供不應求，現貨價續漲
硅片供不應求、現貨價將持續漲價，日本大廠SUMCO上季財報優、本季純益估暴增7成，且計劃興建的新廠房預計2023年末產能全開，今日股價逆勢狂飆。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間5日上午10點00分為止，SUMCO狂飆7.48%至2,429日元，表現遠優于東證一部指數(TOPIX)的下挫0.81%(10:00時報價)。
SUMCO 4日于日股盤后公布上季(2021年7-9月)財報：合并營收較去年同期大增21%至867億日元、合并營益暴增124%至148億日元、合并純益暴增212%至106億日元。SUMCO表示，上季營收、營益、純益優于該公司原先預估的860億日元、125億日元、90億日元。
展開 公司很早就涉及硅材料，一直在半導體行業耕耘，上市后大力發展單晶硅光伏產業，目前和隆基股份一起成為行業領頭羊。在此期間，與中環股份同時起步的光伏太陽能企業80%都退出了歷史舞臺，而中環股份不僅存活下來，還成為了行業龍頭。
半導體用單晶硅在技術上要求比光伏用單晶硅高，而中環股份很早就儲備有光伏單晶硅技術，在進入光伏領域后公司得到快速發展，合作伙伴多是業內知名公司，還和蘋果一起建光伏電站。在晶硅領域和保利協鑫互相參股，保利協鑫的多晶硅可以供應給中環股份，中環股份生產的單晶硅又可以賣給保利協鑫，以此穩固雙方關系，在行業上下游互相依靠和扶持。
“5·31”光伏新政后，行業伙伴都縮減產量，但中環股份仍處在滿產狀態，市場份額還在擴大。公司表示，這主要是因為平時對下游企業讓利，在行業艱難的時候也會獲得下游支持。
令中環股份自豪的是其多年來積累的技術。光伏用單晶硅技術創新多來自半導體領域，這方面中環股份自認為一直在做行業引領，不少創新為行業發展做了貢獻。沈浩平認為，單晶硅領域革命性創新已經結束，以后的創新更多來自工藝技術變革，創新不從實驗室來，而是靠一線。
因為資源會向頭部集中，中環股份認為，所涉及的行業都要做到行業前三，不然就沒有安全感。公司在單晶硅光伏領域已經做到行業前列，但在半導體硅片領域，行業巨頭多在海外特別是日本，該領域技術難度很高，中環股份2015年開始大規模投入，目前正在逐漸投產，其中江蘇無錫宜興的工廠總投資將達到30億美元，計劃到2020年8英寸生產制造全球前三，12英寸生產制造全球前五。
展開 導讀
本期分享的專題為“半導體大硅片研究框架”，主要內容包括：
1."行業增長：需求驅動"
2."行業趨勢：技術引領"
3."行業壁壘：經驗積累"
4."行業格局：頭部集中"
5."
中晶大硅片項目傳來新進展
12月17日消息，據嘉興科技城消息顯示，年產1200萬片300mm中晶大硅片項目，一期土建工程和外立面玻璃幕墻已完成，正開展內部機電安裝和裝修工程，明年年初將試生產。
據介紹，中晶大硅片項目計劃總投資110億元，其中一期投資60億元，固定資產投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設12英寸單晶硅片生產線。該項目總用地221畝，總建筑面積11.5萬平方米，將新建拉晶廠房、拋光打磨廠房、綜合樓等，購置硅片晶體檢測及分析、拉晶爐、切磨拋光、清洗等生產檢測設備。
中晶科技主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。處于半導體產業鏈的上游，其下游為半導體分立器件和集成電路制造業。
06
2.29億！
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半導體硅片的最新內容
展出范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
當將直接調制的激光器用于高速傳輸系統時，調制頻率可以不大于弛豫振蕩的頻率。弛豫振蕩取決于載流子壽命和光子壽命。這種依賴關系的近似表達式如下所示：
弛豫振蕩頻率隨激光偏置電流的增加而增加。
在本次案例中，我們通過改變調制頻率和激光偏置電流來展示高速半導體激光系統的特性。系統布局如圖1所示：
當將直接調制的激光器用于高速傳輸系統時，調制頻率可以不大于弛豫振蕩的頻率。弛豫振蕩取決于載流子壽命和光子壽命。這種依賴關系的近似表達式如下所示：
對于激光速率方程模型的默認參數Ith=33.45mA,τsp = 1ns, τph =3ps，假設調制峰值電流I=40mA， IB=40mA，則根據上述方程對應的弛豫振蕩頻率約為
2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會
2026 Shenzhen International Semiconductor and Electronic Components Exhibition
地點：深圳國際會展中心
時間：2026年10月27-29日
主辦單位：
深圳市電子商會
勵展博覽集團
展會介紹：
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會及勵展博覽集團聯合打造
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會主辦，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護等、顯示、嵌入式系統、汽車電子、PCB領域的前沿技術、新產品和行業應用解決方案。
深圳國際半導體及電子元器件展覽會已連續在深圳國際會展中心（寶安）舉行五屆，展會融合了七個電子領域專業展會
<p>當全球半導體產業邁入創新迭代的關鍵期，中國中西部地區正憑借扎實的產業基礎與政策賦能，崛起為產業發展的新增長極。<strong>2026年5月18日-20日，武漢·中國光谷科技會展中心</strong>將迎來一場行業盛會——<strong>2026武漢國際半導體產業博覽會</strong>。本屆展會以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為核心主題，同期聯動中國（武漢）數字經濟產業博覽會，打造30000
2026深圳國際半導體產業展覽會4個月前
2026深圳國際半導體產業展覽會
2026Shenzhen Semiconductor Expo
時間:2026年10月27-29日 地點:深圳國際會展中心
展會介紹
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會主辦，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、
展會時間：2026年5月20日-22日
展會地點：武漢·中國光谷科技會展中心
預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商
同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區
本文原刊登于Ansys.com：《onsemi Electrifies Product and Process Innovation With Ansys》
作者：Emily Gerken | Ansys市場傳播專員
編輯整理：李旭 | Ansys高級應用工程師
“建模和仿真在任何行業都具有重要意義，而在我的職業生涯中，我親眼見證了它們如何為半導體制造商帶來令人難以置信的價值
