——以下內容摘自《半導體硅片深度研究報告》，已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。

1、滬硅產業：半導體硅片龍頭，引領國產替代之路

公司主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售，是我國大陸地區率先實現 SOI 硅片和 12英寸硅片規模化銷售的企業。公司提供的產品類型涵蓋 12 英寸拋光片及外延片、8 英寸及以下拋光片、外延片及 SOI 硅片。公司擁有眾多國內外知名客戶，包括臺積電、臺聯電、格羅方德等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力等國內所有主要芯片制造企業，客戶遍布全球各地。目前滬硅產業占全球半導體硅片市場份額 2.18%。

圖 1：滬硅產業客戶及產品情況

國內首個 SOI 硅片生產廠商，實現 12 英寸硅片國產化。2016 年 10 月成功拉出第一根 12英寸單晶硅錠，公司子公司新傲科技采用 Soitec 專有 Smart Cut 技術制作 8 英寸 SOI 晶圓生產成功，實現年產能 18 萬片。2017 年打通了 12 英寸半導體硅片全工藝流程，2018 年最終實現了 12 英寸半導體硅片規模化生產，填補了中國大陸 12 英寸半導體硅片產業化的空白。公司目前能供應 4 英寸到 12 英寸的半導體硅片，其中 12 英寸半導體硅片產品已實現 14nm 及以上技術節點的全覆蓋和國內 12 英寸客戶全覆蓋。

圖 2：滬硅產業硅片發展歷程

公司 2018-2020 年 12 英寸硅片產能分別為 10 萬片/月、15 萬片/月和 20 萬片/月，根據公 司半年報，2021 年 12 英寸硅片產能將增長至 30 萬片/月，同比增長 50%。

圖 3：2018-2021 年滬硅產業 12 英寸硅片產能（萬片/月）

公司 2020 年 8 英寸硅片產銷量分別為 381 萬片億元和 372.04 萬片，同比分別上漲 24.25%和 13.65%，12 英寸硅片產銷量分別為 103.36 萬片和 90.46 萬片，同比分別上漲 43.58%和 32.19%。從營收來看，公司 2020 年 8 英寸硅片營收占比 69.29%，仍為公司主要收入來源，但 12 英寸硅片營收同比高速增長 46.85%。未來隨 12 英寸硅片制程加快，產能不斷增加，12 英寸硅片產銷量及營收將快速提升。

圖 4：滬硅產業營收毛利情況（億元）

圖 5：滬硅產業 8 英寸及 12 英寸硅片產銷量（百萬片）

2、中環股份：光伏+半導體雙輪驅動，半導體業務進展順利

公司主營業務圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發和生產，以單晶硅為起點和基礎，定位戰略新興產業，朝著縱深化、延展化方向發展。縱向在半導體制造和新能源制造領域延伸，形成半導體板塊，包括半導體材料、半導體器件、半導體封裝。中環股份 2017 年啟動 8-12 英寸大直徑硅片項目建設，規劃 8 英寸、12 英寸硅片產能為105 萬片/月和 62 萬片/月。2020 年天津工廠已實現 8 英寸硅片產能 30 萬片/月，宜興工廠也預計達到 30 萬片/月，12 英寸硅片產能分別為 2 萬片/月和 5-10 萬片/月。目前公司集成電路用 8-12 英寸半導體硅片生產線項目募集資金總額 45 億元，截至 2020 年項目進度已達51.16%。公司計劃在 2021 年度實現中環領先內蒙古基地 Fab2 晶體生長工廠的投產，天津基地 8 英寸功率半導體產品的進一步擴能，江蘇基地 8-12 英寸二期項目的啟動，擴大在該領域的市場份額，公司預計 2021 年 12 英寸硅片產能將達到 17 萬片/月。

圖 6：中環股份硅片產能發展歷程

公司 2018-2020 年半導體材料營收分別為 10.13 億元、10.97 億元和 13.51 億元，占總營收比例分別為 7.36%、6.5%和 7.09%，營收占比不大，但營收整體呈增長趨勢。公司 2020 年半導體產銷量分別為6.31億平方英寸和6.27億平方英寸，同比分別增加37.65%和38.74%，主要由于公司 12 英寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產供應國內主要數字邏輯芯片、存儲芯片生產商，同時，5 寸、6 寸及 8 寸業務增長穩定。2021 年公司將持續加大對中環領先內蒙古基地、天津基地和江蘇基地的投資和資產結構調整，擴大半導體硅片領域市場份額。

圖 7：中環半導體材料營收及占比情況（億元）

圖 8：中環半導體硅片產銷量（億平方英寸）

3、立昂微：三駕馬車齊拉動，產業一體化優勢明顯

公司主營業務微半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業務（不包括 12 英寸半導體硅片），主要產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。公司半導體硅片 2018-2020 年營收分別為 7.98 億元、7.59 億元和 9.73 億元，占總營收比例均為 65%左右，較為穩定。

圖 9：立昂微營收結構（億元）

公司擁有完備的 4 英寸、5 英寸、6 英寸及 8 英寸硅片產品結構，年產能達到近 800 萬片。立昂微于 2004 年量產銷售 6 英寸半導體硅片，2009 年量產銷售 8 英寸硅片。2017 年已具備全系列硅片批量生產能力并開發 12 英寸單晶生長核心技術。2018 年已具備 12 萬片/月的8 英寸硅片生產能力，今年將加大現有 6 英寸硅片生產線技術改造，并完成衢州基地 8 英寸及 12 英寸擴建，進一步擴充產能。

圖 10：立昂微硅片發展歷程

公司預計 2021 年資本支出主要依然集中在硅片項目上，對 12 英寸硅片發展愈加重視，預計“年產 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片項目產能建設”在資本支出中占比 59%。公司預 計 2021 年 12 英寸硅片年產能達到 180 萬片。

圖 11：立昂微預計 2021 年資本支出項目占比

4、神工股份：刻蝕用單晶硅材料領軍者，積極布局硅片市場

公司主營業務為單晶硅材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。公司以生產技術門檻高，市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標。公司 8 英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料研發項目進展順利。研發團隊實現熱系統封閉、多段晶體電阻率區間控制、晶體穩態化控制，目前已成功完成晶體生長；晶體的 COP 等原生缺陷已得到有效控制，可以初步滿足集成電路客戶對硅片缺陷密度的需求。公司已經打通拋光硅片的產線，8 英寸半導體級硅拋光片項目有序推進。

表 1：神工股份在研項目情況（萬元）

神工股份 2020 年半導體單晶硅及相關產品營業收入為 1.83 億元，毛利率為 76.71%。神工股份募投項目新增年產 180 萬片 8 英寸半導體級硅單晶拋光片以及 36 萬片半導體級硅單晶陪片，2020 年實現 8,000 片/月的生產規模。未來產能規模擴張值得期待。

表 2：神工股份募集資金項目情況（億元）

5、超硅股份：中國大陸領先的大尺寸硅片生產廠商

超硅（AST）目前擁有上海超硅半導體有限公司和重慶超硅半導體有限公司。重慶超硅半導體目前設計產能為 50 萬片/月，目前公司產品包含了 6 英寸、8 英寸、12 英寸和 18 英寸硅片。2010 年 4 月重慶超硅開始建設大陸第一條規模化 8 英寸返拋與測試片生產線，2012 年 8 月成功拉出直徑 80mm 的單晶硅棒。2014 年“極大規模集成電路用 300mm（含 200mm）單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產品”項目開工。2016 年 5 月成功拉出 8英寸單晶硅棒，9 月成功拉出 12 英寸單晶硅棒，第一批 IC 級單晶硅順利下單，共計投資 50億元，年產達到 180 萬片，2017 年第一批 8 英寸硅片產品出廠發貨。上海超硅成立于 2008 年 7 月，主要產品包括 200mm 的拋光片、氬氣退火片和外延片，300mm 的拋光片等。上海超硅目前擁有先進的 300mm 硅片全自動智能化生產線，并通過自主研發掌握了大尺寸單晶硅晶體生長技術。此外，公司核心設備晶體生長爐也由其自主設計制造。2018 年 7 月，公司 300mm 全自動智能化生產線項目正式開工建設，該項目總投資約 100 億元，項目包括 AST 綜合研究院、300mm 全自動智能化生產線、450mm 中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等。根據規劃，項目建成后將形成年產 360 萬 片 300mm 拋光片和外延片，以及 12 萬片 450mm 拋光片生產能力。

圖 12：重慶超硅發展歷程

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