手機SoC
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-09
手機SoC的實例教程
▲圖4.手機SoC芯片
Part 2
智能手機SoC迭代
到了現在，智能手機的SoC想要跑前面去，確實挺難的。迭代手機，對于一個企業來說投入特別大。和汽車相比，手機的量足夠大，整體的銷量能夠燒得起，所以在過往消費電子迭代中，SoC的芯片迭代速度非常快，特別是芯片的性能也直接決定了消費者潛在的反饋。如今在座艙SoC里面的8155效應，像是一次預演。
▲圖5.手機高端的迭代
也就是說Google可以在高端做一下定制的Tensor SoC來做儲備。
▲圖6.Google的Pixel 6 SoC
▲圖7.不同SoC的封裝設計示意圖
▲圖8.不同SoC的DRAM
▲圖9.不同制程的加工
而開發手機SoC芯片的成本來自硬件成本和設計成本。前者包括晶圓、掩膜、封裝、測試，后者包括EDA工具、IP授權、架構等。根據第三方半導體研究機構Semi engineering估算，從28納米開發費用5130萬美元， 16納米1億美元，到5納米制程節點費用可能需要繼續翻倍，而且沒有先進的制造工藝落地，說不給你做就不給你做了。
在2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，而近期又宣布出貨了，這個卷的過程加劇了。
▲圖10.先進工藝的制造擔當
小結：從汽車來看手機，我們更多還是看領先者跑，而高通把一代一代的產品從手機放到汽車里面，從座艙到智能輔助駕駛，這種打法其實對我們的芯片和產品迭代是很有壓力的。你做好系統，還需要有芯片來實施的，否則做好也沒用啊。
展開 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC應用情況預測
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預測
3.
展開 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC應用情況預測
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預測
3.
展開 中國智能手機市場中其他因素對SoC影響分析
第四章：中國智能手機處理器（SoC）市場前景分析與預測
一. 中國智能手機處理器（SoC）市場前景的SWOT分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC應用情況預測
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2.
展開 中國智能手機市場因素對各SoC終端應用品牌的影響分析
1. 中國智能手機市場中終端產品價格對SoC影響分析
2. 中國智能手機市場中5G對SoC影響分析
3. 中國智能手機市場中其他因素對SoC影響分析
第四章：中國智能手機處理器（SoC）市場前景分析與預測
一. 中國智能手機處理器（SoC）市場前景的SWOT分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四.
展開 
手機SoC的最新內容
4nm
2021年11月，聯發科正式發布了高端手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款量產的4nm制程芯片。
5nm芯片在2020年實現量產，在此基礎上，臺積電和三星在向3nm進發，在3nm量產之前，4nm制程填補了5nm與3nm之間的空擋。
▲圖4.手機SoC芯片
Part 2
智能手機SoC迭代
到了現在，智能手機的SoC想要跑前面去，確實挺難的。迭代手機，對于一個企業來說投入特別大。和汽車相比，手機的量足夠大，整體的銷量能夠燒得起，所以在過往消費電子迭代中，SoC的芯片迭代速度非常快，特別是芯片的性能也直接決定了消費者潛在的反饋。如今在座艙SoC里面的8155效應，像是一次預演。
挑戰二：大型SOC流片成本越來越高，如服務器SOC是28~7nm，手機SOC已經是5nm為主。如此大的生產成本對芯片的設計驗證提出了新的要求。盡管使用了各種驗證工具和方法，但總會出現一些意想不到的BUG。這也就使得功能ECO的壓力越來越大。
挑戰三：芯片產品的迭代周期越來越短。現在市場需求日新月異，加上大量資本入局之后，基本上要求芯片每年一升級。
聯發科是高通的主要競爭對手，在智能手機SoC、TWS耳機芯片、物聯網芯片等領域均有布局。2021年，聯發科營收為新臺幣4934.15億元（約合人民幣1127.95元），是智能手機SoC出貨量第一大廠。
不過雖然如今的前五大芯片設計公司早在十年前就已經是行業龍頭，但第五名和第六名的營收斷層卻是近三年才出現的。
02.
2022年上半年國內市場手機需求大幅下滑，其將深刻影響著上游供應鏈，手機SoC會是第一個被嚴重影響的組件。
根據CINNO Research數據顯示，2022上半年中國智能機SoC終端出貨量約為1.34億顆，同比下降約16.9%，其中，紫光展銳與聯發科實現同比正增長，由于低基數的影響，紫光展銳同比增長約為38%，為同比最大正增長的品牌。與此同時，海思同比下降約達81.5%，同比降幅最大。
中國智能手機處理器（SoC）市場分析報告
第一章：中國智能手機處理器（SoC）整體概述
一. 智能手機處理器（SoC）技術概述
1. 智能手機處理器（SoC）定義
2. 智能手機處理器（SoC）技術發展與趨勢
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場概述
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體銷量情況
2.
因此如今的智能手機SoC變得越來越復雜，其中包含多個異構處理引擎，需要處理海量數據，這就意味著更高級別的內存性能對于滿足智能手機的數據處理需求顯得愈發重要。在保證數據處理速度的同時，跨應用程序的數據傳輸也變得日益復雜，這些先進的 SoC 需要更快的數據傳輸速度來實現無縫多任務處理，并支持AI推理、增強現實、虛擬現實及沉浸式圖形顯示等功能。
中國智能手機處理器（SoC）市場前景的SWOT分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二.
用于加工手機SoC的高端FCCSP BT基板的產能則將繼續留在中國臺灣。
此外，消息人士透露，其位于中國臺灣楊梅的新工廠主要滿足英特爾的需求，根據英特爾的要求，欣興電子計劃從2022年第一季度開始小規模投入生產， 2023年上半年全面投入生產。
·南亞電路
南亞電路也在持續擴充ABF載板產能。
中國智能手機處理器（SoC）市場前景的SWOT分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二.
