手機(jī)SoC的案例
技術(shù)討論｜從手機(jī)SoC看未來(lái)智能汽車SoC
▲圖4.手機(jī)SoC芯片
Part 2
智能手機(jī)SoC迭代
到了現(xiàn)在，智能手機(jī)的SoC想要跑前面去，確實(shí)挺難的。迭代手機(jī)，對(duì)于一個(gè)企業(yè)來(lái)說(shuō)投入特別大。和汽車相比，手機(jī)的量足夠大，整體的銷量能夠燒得起，所以在過(guò)往消費(fèi)電子迭代中，SoC的芯片迭代速度非?？?，特別是芯片的性能也直接決定了消費(fèi)者潛在的反饋。如今在座艙SoC里面的8155效應(yīng)，像是一次預(yù)演。
▲圖5.手機(jī)高端的迭代
也就是說(shuō)Google可以在高端做一下定制的Tensor SoC來(lái)做儲(chǔ)備。
▲圖6.Google的Pixel 6 SoC
▲圖7.不同SoC的封裝設(shè)計(jì)示意圖
▲圖8.不同SoC的DRAM
▲圖9.不同制程的加工
而開發(fā)手機(jī)SoC芯片的成本來(lái)自硬件成本和設(shè)計(jì)成本。前者包括晶圓、掩膜、封裝、測(cè)試，后者包括EDA工具、IP授權(quán)、架構(gòu)等。根據(jù)第三方半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semi engineering估算，從28納米開發(fā)費(fèi)用5130萬(wàn)美元， 16納米1億美元，到5納米制程節(jié)點(diǎn)費(fèi)用可能需要繼續(xù)翻倍，而且沒(méi)有先進(jìn)的制造工藝落地，說(shuō)不給你做就不給你做了。
在2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，而近期又宣布出貨了，這個(gè)卷的過(guò)程加劇了。
▲圖10.先進(jìn)工藝的制造擔(dān)當(dāng)
小結(jié)：從汽車來(lái)看手機(jī)，我們更多還是看領(lǐng)先者跑，而高通把一代一代的產(chǎn)品從手機(jī)放到汽車?yán)锩?，從座艙到智能輔助駕駛，這種打法其實(shí)對(duì)我們的芯片和產(chǎn)品迭代是很有壓力的。你做好系統(tǒng)，還需要有芯片來(lái)實(shí)施的，否則做好也沒(méi)用啊。
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1.
展開 2022年5月中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科SoC環(huán)比增幅超15%
智能手機(jī)處理器（SoC）技術(shù)發(fā)展與趨勢(shì)
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)概述
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體銷量情況
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)按晶圓工藝制程分析
3. 歷年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中 Top 10 SoC型號(hào)概述
第二章：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中SoC設(shè)計(jì)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
一. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)銷量分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)銷量情況
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)品周期情況
二. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
1. SoC設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析
1.1 高通
1.2 聯(lián)發(fā)科
1.3 蘋果
1.4 海思
1.5 紫光展銳
1.6 三星
2. SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)策略分析
第三章：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中SoC終端應(yīng)用品牌分析
一. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC終端應(yīng)用品牌的市場(chǎng)分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC市場(chǎng)搭載量及市場(chǎng)占比分析
1.1 華為
1.2 蘋果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌搭載的TOP3 SoC型號(hào)分析
二. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3.
展開 從高通驍龍855的AI加速器看行業(yè)的趨勢(shì)
異構(gòu)計(jì)算與Dark Silicon：
高通與其他手機(jī)廠商對(duì)于AI加速的思路比較
高通的驍龍855與其他帶AI加速器的手機(jī)SoC 相比，最大的區(qū)別在于高通更強(qiáng)調(diào)整體的概念。其他廠商（如華為等）試圖用異構(gòu)計(jì)算的思路打造一款非常強(qiáng)勁的專用AI加速器模組以滿足手機(jī)端AI加速的需求，但是異構(gòu)計(jì)算的另一面卻是dark silicon，即AI任務(wù)僅僅由專用的AI加速器來(lái)完成，雖然能效比來(lái)看是提升了，但是從另一個(gè)角度來(lái)看，芯片上的其他模塊在芯片處理AI任務(wù)的時(shí)候卻是閑置了，造成了浪費(fèi)。在測(cè)量芯片發(fā)熱的時(shí)候，常常使用紅外線來(lái)估計(jì)溫度，在紅外照片上越忙碌的芯片部分亮度會(huì)越高，而閑置的芯片部分則會(huì)看上去很暗，這也是“dark silicon”一詞的來(lái)源。
隨著異構(gòu)計(jì)算越來(lái)越流行，Dark Silicon的問(wèn)題也會(huì)隨之出現(xiàn)
高通顯然知道異構(gòu)計(jì)算的優(yōu)勢(shì)以及伴隨的dark silicon問(wèn)題，因此在驍龍855中即集成了專用的張量計(jì)算單元用于AI加速，另一方面，又在系統(tǒng)層面將所有能執(zhí)行AI計(jì)算的CPU、GPU和DSP劃歸一個(gè)統(tǒng)一的AI Engine來(lái)調(diào)度，這樣當(dāng)張量加速模組忙于AI計(jì)算時(shí)，其他的模組也能助其一臂之力幫助分擔(dān)一些計(jì)算負(fù)擔(dān)，而不是在旁邊閑置。當(dāng)然，這樣的動(dòng)態(tài)調(diào)度設(shè)計(jì)一定會(huì)比簡(jiǎn)單地“一個(gè)模塊負(fù)責(zé)一個(gè)任務(wù)”這樣的模式要復(fù)雜許多，同時(shí)也會(huì)引入一些硬件和軟件上的額外開銷，具體的效果還需要看實(shí)際使用中的情況，讓我們拭目以待。
驍龍855對(duì)于手機(jī)SoC AI加速器市場(chǎng)的影響
在高通之前，大多數(shù)面向中高端智能手機(jī)的手機(jī)SoC廠商，包括蘋果、華為等都已經(jīng)推出了包含AI加速能力的SoC，今天高通終于也加入了這一行列。除了手機(jī)SoC廠商之外，Cadence，CEVA等廠商也都推出了（可以應(yīng)用在手機(jī)SoC中的）AI加速器IP。
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
展開 五大寡頭“割據(jù)”芯片設(shè)計(jì)
2021年，博通營(yíng)收274.5億美元，其主要產(chǎn)品有機(jī)頂盒SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端模塊、Wi-Fi芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件服務(wù)。
▲博通產(chǎn)品及終端市場(chǎng)（圖片來(lái)源：博通2021年第四季度財(cái)報(bào)）
4、聯(lián)發(fā)科：由DVD芯片開始，已成智能手機(jī)SoC出貨量第一
聯(lián)發(fā)科由中國(guó)臺(tái)灣的蔡明介創(chuàng)建，他是中國(guó)臺(tái)灣最早引進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的人，綽號(hào)“臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父”。1997年，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。
聯(lián)發(fā)科最早依靠光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片起家，將原本價(jià)格高昂的視頻和數(shù)字解碼兩顆芯片集成在一起，并提供軟件方案，極大地降低了DVD的價(jià)格。2001年，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了DVD芯片市場(chǎng)的60%，并同年于臺(tái)交所上市。
2003年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)芯片行業(yè)，同樣通過(guò)高度集成，能夠低成本地提供手機(jī)芯片以及軟件方案，其方案被很多山寨手機(jī)所采用，行業(yè)人稱“山寨機(jī)之父”。
智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科通過(guò)高性價(jià)比策略，被華為、中興等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌所選用，打入中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，成為了高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2021年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣4934.15億元（約合人民幣1127.95億元），增長(zhǎng)53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，凈利為新臺(tái)幣2316.05億元（約合人民幣529.45億元），同比增長(zhǎng)63.6%。
據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，其產(chǎn)品已應(yīng)用于20億臺(tái)電子設(shè)備，所有業(yè)務(wù)都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上，聯(lián)發(fā)科的主要收入增長(zhǎng)來(lái)自于5G智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)2022年其在中國(guó)之外的5G出貨量將翻一番。
根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年聯(lián)發(fā)科出貨量占安卓智能手機(jī)SoC的46%，高通則為35%。其中聯(lián)發(fā)科大部分的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)來(lái)自手機(jī)價(jià)格低于299美元的中低端市場(chǎng)，高通則在399美元以上的中高端機(jī)型中的SoC和射頻前端中占據(jù)主導(dǎo)地位。
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為什么互聯(lián)網(wǎng)大廠喜歡扎堆造“芯”？
在手機(jī)領(lǐng)域，則是高通，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商提供手機(jī)SOC，手機(jī)廠商設(shè)計(jì)手機(jī)，然后賣給最終客戶。
手機(jī)，電腦等等很多都是這個(gè)模式。因?yàn)樾酒菦](méi)有辦法直接給最終客戶來(lái)用的，都要經(jīng)過(guò)這么一個(gè)方案集成的過(guò)程。
有人做芯片，有人做整機(jī)。
這種共生關(guān)系是商業(yè)市場(chǎng)上的普遍關(guān)系。
本質(zhì)上沒(méi)有什么身份高貴。
“店大欺客，客大欺店”也是這個(gè)行業(yè)顛撲不破的真理。
在沒(méi)有這波缺芯之前，那個(gè)芯片廠商不得好好的供著自己的整機(jī)甲方。即使是英特爾/AMD這種業(yè)界大佬，也不敢怠慢量大的整機(jī)廠商！
作為方案集成商來(lái)說(shuō)，芯片就是其供應(yīng)鏈的一部分。
供應(yīng)鏈能力是一個(gè)非常大的能力，
還記得老羅那句著名的名言！
都是硬件整合商裝什么孫子呢！
這個(gè)其實(shí)沒(méi)有必要，都來(lái)做芯片，誰(shuí)來(lái)做整機(jī)？
這個(gè)是一個(gè)生態(tài)，大樹小草，鳥語(yǔ)花香共同構(gòu)成了這個(gè)生態(tài)。
芯片設(shè)計(jì)公司，整機(jī)方案公司，最終客戶，這個(gè)是原來(lái)的鐵三角。
現(xiàn)在，這個(gè)生態(tài)變了。
鐵三角在某些領(lǐng)域逐漸變成了二人轉(zhuǎn)。
越來(lái)越多的整機(jī)方案廠商開始做芯片。
比較典型的就是蘋果。
蘋果最早的手機(jī)SOC芯片用的是三星的SOC芯片，那還是iphone3的時(shí)候，用的是三星S5L8900。
從手機(jī)SOC芯片開始。2008年，蘋果公司出手收購(gòu)P.A. Semi，jim keller也成為蘋果公司的員工。
在蘋果工作期間，Jim keller主持設(shè)計(jì)了A4、A5兩代移動(dòng)處理器，用在iPhone 4/4s、iPad/iPad2等設(shè)備上。
展開 前途未卜的小米處理器
日前，小米旗下的松果電子宣布，將與阿里旗下的中天微達(dá)成合作關(guān)系，具體就是以中天微的RISC-V CPU處理器為基礎(chǔ)平臺(tái)，松果電子提供極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的SoC智能硬件產(chǎn)品，共同促進(jìn)和加速RISC-V在國(guó)內(nèi)的商業(yè)化進(jìn)程。由于這里涉及了新的開源架構(gòu)RISC-V，松果電子的這個(gè)宣布在產(chǎn)業(yè)界掀起了軒然大波，小米這種大玩家的進(jìn)入，也給國(guó)內(nèi)正在探索RISC-V未來(lái)的先行者帶來(lái)了更多信心。
小米雷軍在澎湃S1的發(fā)布會(huì)上
在筆者看來(lái)，在振奮于小米入局RISC-V之余，我更關(guān)注的小米自研手機(jī)SoC——澎湃系列處理器的進(jìn)展。自從去年2月份公布了這個(gè)系列的首款芯片的澎湃S1之后，小米和其旗下的松果電子就再也沒(méi)有公布這個(gè)產(chǎn)品線的最新進(jìn)展。記得當(dāng)時(shí)雷軍在澎湃S1的發(fā)布會(huì)上曾經(jīng)說(shuō)過(guò)：“小米選擇這條路是九死一生, 可能十年才能見碩果”，結(jié)合最近的這個(gè)公布和進(jìn)展，難道小米在發(fā)布豪言壯語(yǔ)之后，僅經(jīng)過(guò)短短的一年多，就要宣布轉(zhuǎn)型了？
遭受挑戰(zhàn)，
效仿華為自研手機(jī)SoC
從某個(gè)角度看，成立于2010年的小米是智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)分水嶺。在他出現(xiàn)之前，普通大眾對(duì)手機(jī)的了解僅僅局限于顏色和顯示，只有少部分的讀者會(huì)關(guān)注到性能或者跑分之類的太多的東西，更不用說(shuō)對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等廠商的了解。但自從小米橫空出世之后，不但智能手機(jī)高端機(jī)器的價(jià)格下降了，公眾對(duì)手機(jī)的理解也上升了一個(gè)層級(jí)。小米也憑借這種高性價(jià)比的模式，圈得了一大波粉絲，公司也在過(guò)去的幾年迅猛發(fā)展，并在今年成功登陸港交所。
展開 關(guān)注 | OPPO確定造芯 首款芯片疑似為ISP
ISP主要用于處于傳感器輸出的圖像信號(hào)，是圖像處理的核心元器件，在手機(jī)影像表現(xiàn)中有著重要地位。
通常ISP與手機(jī)處理器一起封裝，而傳聞高通的ISP也是需要單獨(dú)花費(fèi)成本購(gòu)買，想要使用好的ISP必須提前與高通進(jìn)行溝通，然后一起封裝在處理器之中。
不過(guò)高通每年的都會(huì)對(duì)手機(jī)SoC進(jìn)行更新，這也意味著ISP也必須時(shí)刻迭代，這導(dǎo)致手機(jī)廠商如果想要更好的成像效果，就必須額外購(gòu)買新的ISP。
或許為了減少對(duì)高通的依賴，同時(shí)加強(qiáng)對(duì)核心技術(shù)的掌握，各大廠商都開始自研ISP。同時(shí)自研的ISP也能夠更好與產(chǎn)品進(jìn)行適配，輸出更優(yōu)質(zhì)的影像。
近日，有社交媒體博主爆料，OPPO也正在研發(fā)ISP，這也意味著OPPO的首款芯片極為可能就是ISP。2020年10月申請(qǐng)了OPPO M1商標(biāo)，作為OPPO首款自研芯片的代號(hào)，很可能便是這款I(lǐng)SP而并非手機(jī)的SoC。
今年上半年，小米也推出了自己的ISP芯片澎湃C1，搭載在小米的第一款可折疊手機(jī)中進(jìn)行兩項(xiàng)。小米澎湃C1擁有雙濾波器配置，可以實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理，信號(hào)處理效率提升 100%。配合自研算法，將影像的 3A（AF、AWB、AE）表現(xiàn)大幅提升。
澎湃 C1 擁有更好的自動(dòng)對(duì)焦（AF），大幅提升暗光、小物體及平坦區(qū)域的對(duì)焦能力；更精準(zhǔn)的白平衡（AWB） ，復(fù)雜混合環(huán)境光也完全駕馭；以及更準(zhǔn)確的自動(dòng)曝光（AE）策略。
展開 華為麒麟 980究竟什么水平？
正如余承東日前在IFA上介紹的那樣，華為這顆旗艦芯片不但成為全球首顆商用7nm工藝的手機(jī)SoC，領(lǐng)跑于全球，在CPU、GPU、Modem和其他多個(gè)零組件上面，麒麟 980也都擁有過(guò)人之處。再加上在NPU上的新升級(jí)，華為的這顆新芯片或?qū)?huì)幫助華為手機(jī)攀上另一個(gè)高峰。
按照華為Fellow艾偉先生在麒麟 980發(fā)布會(huì)上的說(shuō)法，這顆集成了69億晶體管的芯片是華為麒麟團(tuán)隊(duì)艱苦奮斗的結(jié)果，在很多方面，也有其獨(dú)特之處。
華為Fellow 艾偉先生
耗資超三億美元，麒麟 980創(chuàng)造了六項(xiàng)第一
眾所周知，當(dāng)制造工藝進(jìn)入到10nm以下，芯片的研發(fā)難度有了指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)，而在成本方面同樣有了很大的增加。日前有媒體報(bào)道，華為在麒麟 980上面投入的研發(fā)成本高達(dá)三億美元。而在昨天的發(fā)布會(huì)上，現(xiàn)場(chǎng)也有記者就這個(gè)問(wèn)題向華為Fellow求證。他笑著回應(yīng)：“華為麒麟 980具體研發(fā)成本，具體花了多少錢我們不會(huì)披露具體數(shù)字，但是花費(fèi)絕對(duì)不止三億美金”。
雖然花費(fèi)了巨資，但在筆者看來(lái)，華為的這顆芯片獲得的回報(bào)還是物超所值的。
按照艾偉介紹，麒麟 980在全球創(chuàng)造了六項(xiàng)第一，分別是：全球首款商用7nm手機(jī)SoC芯片、全球首款Cortex-A76 Based CPU、全球首款雙核NPU、全球首款Mali G76 GPU、全球首款1.4Gbps Cat.21 Modem和全球首款支持 2133Mhz LPDDR4 X的手機(jī)SOC。而這些成績(jī)則是他們歷經(jīng)多代產(chǎn)品迭代，從立項(xiàng)到發(fā)布36個(gè)月耕耘獲得的成績(jī)。
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