Allegro電路板設計軟件的案例
青越鋒 PCB 電路板設計軟件說明
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本產品為自主知識產權研發（原始取得：http://www.tsingyue.com/qinyuehttpdocs/mianxiang_qiye.html ），我們秉誠為國內企業解決行業設計問題，同時為企業實現PCB 軟件正版化提供解決方案。
電路板的可靠性設計
對于模擬電路干擾的抑制，由于電路中有要測量的電流、電壓等模擬量，其輸出信號都是微弱的模擬量信號，極易受干擾影響，在傳輸線附近有強磁場時，信號線將有較大的交流噪聲。可以通過在放大器的輸入、輸出之間并聯一個電容，在輸入端接入有源低通濾波器來有效地抑制交流噪聲。此外，在A／D變換時，數字地線和模擬電路地線分開，在輸入端加入箝位二極管，防止異常過壓信號。
而數字電路常見的干擾有電源噪聲、地線噪聲、串擾、反射和靜電放電噪聲。為抑制噪聲，應注意輸入與輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗干擾的重要環節，大量的干擾都是從此侵入的，一般可以從以下幾個方面采取措施：
①接點抖動干擾的抑制；多余的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產生的雜散電容和電感；避免信號線與動力線、數據線與脈沖線接近。
②采用光電隔離技術，并且在隔離器件上加RC電路濾波。
③認真妥善處理好接地問題，如模擬電路地與數字電路地要分開，印制板上模擬電路與數字電路應分開，大電流地應單獨引至接地點，印制板地線形成網格要足夠寬等。
2）軟件抗干擾技術。除了硬件上要采取一系列的抗干擾措施外，在軟件上也要采取數字濾波、設置軟件陷阱、利用看門狗程序冗余設計等措施使系統穩定可靠地運行。特別地，當儲能飛輪處于某一工作狀態的時間較長時，在主循環中應不斷地檢測狀態，重復執行相應的操作，也是增強可靠性的一個方法。
（2）電路板設計 由于DSP控制器工作頻率較高，即使電路原理圖設計正確，若印制電路板設計不當，也會對DSP控制器的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計DSP控制器印制電路板時，應注意采用正確的方法。
1）地線設計。
展開 熱設計的重要性以及PCB電路板散熱設計技巧
不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
10 射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。
11避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專業PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。
四、總結
3.1 選材
（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規定的環境溫度應不超過 125 ℃（常用的典型值。根據選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過 125 ℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。
（2）特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。
（3）采用多層板結構有助于 PCB 熱設計。
3.2保證散熱通道暢通
（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出 PCB。
（2）散熱通孔的設置 設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在 LCCC 器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設置的銅泊散發掉。
展開 四層PCB電路板疊層設計方案
設計四層PCB電路板時，疊層一般怎樣設計呢？
理論上來，可以有三個方案。
方案一，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（信號層）， L2(地層)，L3(電源層)，BOT（信號層）。
方案二，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（電源層）， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT（地層）。
方案三，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（信號層）， L2(電源層)，L3(地層)，BOT（信號層）。
怎樣進行電路板的抗干擾設計?
12、PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。
13、電源線設計
根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
14、地線設計
地線設計的原則是：
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。
展開 實戰經驗：PCB板的ESD保護電路設計
6.多層板進行ESD防護
當資金允許的情況下，選擇多層板也是一種有效防止ESD的一種手段。在多層板中，由于有了一個完整的地平面靠近走線，這樣可以使ESD更加快捷的耦合到低阻抗平面上，進而保護關鍵信號的作用。
7.電路板外圍留保護帶的方法保護法
這種方法通常是在電路板周圍畫出不加組焊層的走線。
在條件允許的情況下將該走線連接至外殼，同時要注意該走線不能構成一個封閉的環，以免形成環形天線而引入更大的麻煩。
8.采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件進行電路的保護
這種方法是利用了隔離的原理進行電路板的保護，由于這些器件有了鉗位二極管的保護，在實際電路設計中減小了設計的復雜度。
展開 PCB板“ESD保護電路設計”9大措施
在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。
在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。
通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
以下是一些常見的防范措施。
幾種典型的通用ESD保護電路
CAN Bus保護
數據線及接口保護
分享個人的ESD保護9大措施
最近在做電子產品的ESD測試，從不同的產品的測試結果發現，這個ESD是一項很重要的測試：
如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會引起產品的死機甚至是元器件的損壞。
以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產品也要引起足夠的重視。
展開 設計仿真 | 聯合仿真助力美國西部數據公司完成印制電路板翹曲預測
所有產品都依賴于高質量的印制電路板（PCB）。PCB由多層導電和非導電材料制成，在制造過程中會經歷嚴重的熱循環和熱機械應力，當經受高溫后，冷卻至室溫可能會引起材料變形。由于材料熱膨脹系數的差異，殘余應力可能導致如圖1所示的意外變形，由此產生的翹曲可能損壞焊點連接，從而降低產品性能。
圖1 制造后由于翹曲導致的PCB失效
如圖2所示，PCB（Printed Circuit Board）是由多層各向同性和各向異性材料堆疊而成的復合材料。這些層主要由銅和預浸料組成。銅層為PCB提供導電性，而預浸料層則為PCB提供柔韌性和機械強度。銅是一種各向同性材料，其材料特性很容易在數據表中查到，預浸料是由玻璃纖維增強的環氧樹脂構成，這些層是各向異性的，它們的材料特性在不同方向上是不同的。此外，PCB中不同的預浸料層可以具有不同厚度和密度的環氧樹脂和玻璃纖維，所以PCB力學性能的實驗測試是復雜和耗時的。
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