隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展