Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用 
3C產品不斷朝輕量化及多功能發展，IC封裝的制程技術研發也隨之趨向小而精致。面對使用壽命及可靠度的需求，如何采用最佳的配置進行封裝以減少缺陷發生，并提供產品最好的保護，是產業最重視的課題之一。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
2026 武漢半導體技術博覽會（OVC）︱聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等重點領域 
※ 展示范圍IC 設計、芯片：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試
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AUTO TECH 熱點科技快訊 ??? 5月前
點陣數碼管顯示IC VK1629A采用SOP32的封裝形式LED數顯屏驅動芯片數 
：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強(永嘉微電/VINKA原廠-FAE技術支持，主營LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)LED驅動、LED屏驅動、數顯驅動IC
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永嘉微電-曾婷婷 ??? 4月前
從注塑成型到IC封裝，制程數字分身為何如此重要？ 
歡迎關注型創科技_ACMT技術課堂 未經同意，請勿轉載 相關推薦： 高端性能封裝：3D / 2.5D集成 善用新工具，靈活應對多種IC封裝制程 先進封裝產業現狀
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ACMT協會 ??? 2年前
VK36E4 ESSOP10超小封裝觸摸芯片/4路/4鍵觸控觸感IC原廠【FAE技術支持】 
3：水杯，儲水器等液位檢測杯 4：空氣凈化器，加濕器，霧化器等環境凈化設備(永嘉微電/VINKA原廠-FAE技術支持，主營LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)觸摸觸控芯片、觸摸感應芯片、觸摸檢測芯片、觸控感應芯片、觸控檢測芯片、電容式觸摸芯片、電容式觸控芯片、觸摸芯片、觸控芯片、單鍵觸摸、單鍵觸控、觸摸觸控IC、觸摸感應IC、觸摸檢測IC
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永嘉微電-曾婷婷 ??? 2年前
小封裝數碼管顯示驅動芯片VK1603 SOP8/TSOT23-8三通道數顯LED屏驅動IC原廠 
原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC) VK1603_V1.1-CN.pdf
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芒果MG ??? 4月前
VK16K33C/CQ SOP20/QFN20超小封裝大電流高亮數碼管數顯驅動芯片LED驅動IC廠家I2C通訊接口 
～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強 (永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC) VK16K33C_V1.3
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芒果MG ??? 5月前
Moldex3D模流分析之STMicroelectronics用Moldex3D成功優化IC封裝制程 
效益1、找出關鍵結合線出現機率較高的位置2、降低結合線會合角及形成包封的可能性案例研究IC封裝是在模腔中以氧樹脂成型材料(EMC)將微芯片封裝的過程，接著用柱塞將片劑壓入模腔，如圖一所示。圖一 IC封裝制程IC封裝常見的難題包括不完全充填、內部包封及金線偏移和交叉等，如圖二所示。若要避免造成生產上的損失和客戶抱怨，就必須生產前及早預測問題并加以改善。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 
Foundry認證，可用于其異構多芯片封裝技術系列。
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Ansys中國 ??? 2年前
VK1056B 點陣LCD液晶屏驅動芯片段碼驅動IC 3線串行接口采用SOP24封裝形式 
——————————靜態顯示LCD液晶控制器及驅動系列：VKS118 2.4～5.2V 118seg*1com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP128 可視角大,對比度好,不閃爍VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/1 1/2 4線通訊接口 LQFP128 可視角大,對比度好,不閃爍(永嘉微電/VINKA原廠-FAE技術支持
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永嘉微電-曾婷婷 ??? 1月前
抗干擾LED數碼管驅動IC超小體積/小封裝數顯芯片VK1Q60 QFN16L原廠FAE支持 
---FAE技術支持， LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC) LED驅動、LED屏驅動、數顯驅動IC、LED芯片、LED驅動器、數碼管顯示驅動、LED顯示驅動、LED數顯驅動芯片、LED驅動IC、點陣LED顯示驅動、LED屏驅動IC、數顯驅動芯片、數碼管芯片、數碼管驅動、數顯屏驅動、數顯IC、數顯芯片、數顯驅動、LED數顯IC、LED屏驅動芯片、
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芒果MG ??? 2年前
9種常見的元器件封裝技術，你知道幾個？ 
（DIP封裝） 插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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凡億PCB ??? 4年前
10×7 LED抗干擾數碼管驅動芯片數顯驅動IC原廠VK1668 SOP24技術支持 
3.0～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強(永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC) VK1668
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芒果MG ??? 7月前
高穩定數顯驅動芯片超小體積/封裝數顯驅動防干擾數碼管驅動IC-VK1Q68D QFN24L支持10x2按鍵 
封裝：SOP32 抗干擾能力強 (永嘉微電/VINKA---FAE技術支持， LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC) LED驅動、LED屏驅動、數顯驅動IC、LED芯片、LED驅動器、數碼管顯示驅動、LED顯示驅動、LED數顯驅動芯片、LED驅動IC、點陣LED顯示驅動、LED屏驅動IC、數顯驅動芯片、數碼管芯片、
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芒果MG ??? 2年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 6年前
Moldex3D模流分析之輸出IC封裝金線偏移結果預防短路問題 
在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
華為芯片堆疊封裝技術來了 
在傳統的SiP封裝系統中，任何芯片堆棧都可以稱為3D，因為在Z軸上功能和信號都有擴展，無論堆棧位于IC內部還是外部。 目前，3D芯片技術的類別包括：基于芯片堆疊的3D技術，基于有源TSV的3D技術，基于無源TSV的3D技術，以及基于芯片制造的3D技術。 筆者注意到，去年華為就曾被曝出“雙芯疊加”專利，這種方式可以讓14nm芯片經過優化后比肩7nm性能。
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凡億PCB ??? 4年前
抗干擾LED數顯驅動芯片數碼管驅動電路IC-VK1640B SSOP24原廠技術支持 
共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強 (永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC) VK1640B_V1.3-CN.pdf
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芒果MG ??? 6月前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料 
"false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術
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用戶_42378 ??? 2年前
LED高亮數顯驅動芯片IC超小體積數碼管驅動控制器VK16K33B/BA/BQ SOP24/SSOP24/QFN24原廠技術支持 
～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強 (永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC) VK16K33B_V1.3
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芒果MG ??? 5月前
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