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為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業界交流互動，提升電子封裝測試行業國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。

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合肥頎中先進封裝測試生產基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區內，占地3.6萬余平方米，規劃建筑面積7萬余平方米，預計2023年底建成并投產。該項目的實施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進封測的生產及技術實力，從而解決顯示驅動芯片國產化的“最后一公里”，同時也為進一步加強安徽省及合肥市集成電路和半導體顯示產業鏈的群聚效應發揮重要作用。

因此，在“足夠好”的傳統節點上重新使用非關鍵切片/小芯片可以節省時間、成本和開發資源，更不用說簡化測試過程了。對于單片芯片，英特爾必須連續測試不同的芯片元素，例如內存或 PCIe 接口，這可能是一個耗時的過程。相比之下，英特爾可以同時測試小芯片以節省時間。Foveros 在為特定 TDP 范圍設計芯片方面也具有優勢，因為可以根據設計需要定制不同的小芯片。

但由于使用專門設計的測試車輛的 DOE 步驟耗時且成本更高，因此首先利用仿真。選擇 TIM在封裝中，超過 90% 的熱量通過封裝從芯片頂部散發到散熱器，通常是帶有垂直鰭片的陽極氧化鋁基。具有高導熱性的熱界面材料 (TIM) 放置在芯片和封裝之間，以幫助傳遞熱量。

※ 展示范圍IC 設計、芯片：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試

同時，經營范圍中提及的“半導體分立器件”主要是分立器件的封裝、測試。如此來看，華為對于芯片堆疊路線早有清晰的規劃，或許已經投入制造環節。 此外，從華為將海思列為了一級部門的重大業務架構調整來看，這預示著其戰略重心的重新配置。在過去相當長的一段時間里，海思只是華為2012實驗室下面的一個部門，最高端的產品也都是自用。

我們的系統通過“計算光刻”將算法模型與光刻機、測試晶圓的數據相結合，從而生成一個和最終曝光圖案完全不同的掩模版設計，但這正是我們想要達到的，因為只有這樣才能得到所需要的曝光圖案。刻蝕下一步是去除退化的光刻膠，以顯示出預期的圖案。

其中Rja與器件所處的環境有關，且器件規格書中的規定值一般為生產商基于標準環境測試，而往往實際應用環境和標準測試環境差別較大，Rja很難應用于芯片結溫預計，更多的應用于定性對比不同封裝芯片的散熱能力。因此，在實際應用時，更多的采用結殼熱阻Rjc和結板熱阻Rjb評價器件的散熱能力，由此便產生了雙熱阻模型。

BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。

其中Rja與器件所處的環境有關，且器件規格書中的規定值一般為生產商基于標準環境測試，而往往實際應用環境和標準測試環境差別較大，Rja很難應用于芯片結溫預計，更多的應用于定性對比不同封裝芯片的散熱能力。因此，在實際應用時，更多的采用結殼熱阻Rjc和結板熱阻Rjb評價器件的散熱能力，由此便產生了雙熱阻模型。

有官媒正式發聲，指出芯片封裝技術可以繞過美禁令。按此所說，封裝技術會作為芯片反擊的方式，那么什么是芯片封裝技術呢？芯片封裝是芯片制造的后端產業，一顆芯片會經過設計，制造以及封裝等環節。而封裝環節需要將制造好的芯片用特殊的封裝技術，固定在集成電路芯片所用的外殼，讓芯片能夠和其它電子元器件連接。

上述問題的解決需要產業鏈上下游的聯動協調攻關，部分問題隨著技術進步將逐步得到解決。盡管當前模塊封裝幾乎全是以連線鍵合方式為主，預計未來3~5年銀燒結封裝技術會是功率模塊互連的主流技術。由于銀離子遷移對互聯結構有負面影響，加之成本和熱應力適配需求，與銀燒結技術類似的瞬時液相燒結（TLPS）、銀銅燒結、銅燒結技術和相應的焊漿材料也在快速發展，部分技術瓶頸有望在近幾年突破。

T3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，可以在幾分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。該設備基于JEDEC的‘StaticMethod’測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的輸入功率來使器件產生溫度變化，從而測量器件的瞬態熱特性。 SimcenterT3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。

對稱平行引線布局確保了PCB的機械穩定性，同時也便于裝配和測試。

共封裝光學光柵耦合器輸入-輸出設計衍射光學的未來前景超透鏡和共封裝光學可支持許多技術的發展，包括： 更纖薄、更緊湊的手機和攝像頭 可以取代CMOS圖像傳感器微透鏡陣列和Bayer彩色濾光片的超表面 輕巧緊湊，具有更明亮、更清晰畫面的增強現實眼鏡 可取代傳統電子元件并實現更快通信的光子元件 先進的醫療光學技術，包括共聚焦激光掃描顯微鏡、光學相干斷層掃描（OCT

、系統協同仿真的流程，CMA工具提供手動調制和基于功耗掃描曲線或測試波形兩種調試模式。

OLEDoS 顯示中封裝技術的變化主要用于擴展現實（XR）的OLEDoS顯示代表了新的高附加值面板，可以在僅一到兩吋的面積內實現8K或更高的分辨率。從蘋果的XR設備開始，預計相關市場將迅速擴大。特別是，預計封裝材料將從殷鋼材料轉變為環氧樹脂。。Innox Advanced Materials預計將從中受益。與蒸鍍在玻璃基板上的OLED顯示不同，OLEDoS顯示蒸鍍在硅上。