防水封裝技術
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
防水封裝技術的實例教程
蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪些關鍵步驟呢？
智能手機、個人電腦、游戲機這類現代數碼產品的強大性能已無需贅言，而這些強大的性能大多源自于那些非常小卻又足夠復雜的科技產物——芯片。世界已被芯片所包圍：2020年，全世界共生產了超過一萬億芯片，這相當于地球上每人擁有并使用130顆芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表現出，這個數字還未達到上限。
盡管芯片已經可以被如此大規模地生產出來，生產芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復雜，今天我們將會介紹六個最為關鍵的步驟：沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離子注入和封裝。
沉積
沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據結構需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積到晶圓上，以便能在上面印制第一層。這一重要步驟通常被稱為 "沉積"。
隨著芯片變得越來越小，在晶圓上印制圖案變得更加復雜。沉積、刻蝕和光刻技術的進步是讓芯片不斷變小，從而推動摩爾定律不斷延續的關鍵。這包括使用新的材料讓沉積過程變得更為精準的創新技術。
光刻膠涂覆
晶圓隨后會被涂覆光敏材料“光刻膠”（也叫“光阻”）。光刻膠也分為兩種——“正性光刻膠”和“負性光刻膠”。
展開 FOWLP 推進時間軸
fowlp封裝技術
FOWLP技術Roadmap
FOWLP技術示意圖
Intel Agilex FPGA的封裝內的異構集成
TSV和中間層已成為異構集成高性能互連的關鍵
傳統多片芯封裝與FOWLP封裝
日月光晶圓封測級WLP技術流程
異構集成的組件
引線鍵合與有中間層的TSV互連
2.5D和3D封裝HBM
國家會議中心二期項目對于建筑業“四新”技術的應用值得同行學習，其中，地下室底板應用“預鋪反粘”工藝，「一次防水」丁基卷材能夠與結構主體有效滿粘，TPO的焊接性能讓防水片材形成統一整體，進而消除竄水隱患，最大限度節省工期的同時，保障優質的防水效果。我們也借機再學習一下這項新技術。
國家會議中心二期項目以“防排結合，多道設防，抗放結合，單個設計，材料相容”為設計方針，采用剛性防水和柔性防水結合的形式，針對不同結構、不同部位，采用不同的防水材料及施工工藝，有效解決防水問題。最終，此地下室防水工程達到一級防水。
展開 </div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開 </div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
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仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
VK1128C是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大128點（32SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機可通過3/4個通信腳配置顯示參數和發送顯示數據，也可通過指令進入省電模式。
特點
? 工作電壓 2.4-5.2V
? 內置256 kHz RC振蕩器（
展會時間：2026年5月20日-22日
展會地點：武漢·中國光谷科技會展中心
預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商
同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區
問界M8潑水實驗背后的技術革命——
PreonLab破解車內防水性能難題
Author: 王鑫
Technical Support Engineer, AST
被譽為全球汽車工業“風向標”的2025年上海國際車展于4月23日正式拉開帷幕。在今年的車展上，一個有趣的現象引起了業界的注意：多家車企開始高調展示車輛的防水性能。
其中，賽力斯在展臺設計了動態潑水互動
POL RIBES-PLEGUEZUELO,1,2，*SITE ZHANG,2ERIK BECKERT,1 RAMONA EBERHARDT,1FRANK WYROWSKI,2AND ANDREAS TüNNERMANN1,2
1 Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering IOF, Albert-Einstein-Str
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK36E4
封裝形式：ESSOP10
概述
VK36E4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性
<div contenteditable="false" width="100%">展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
<div contenteditable="false" width="100%">展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
隨著全球半導體產業的迅猛發展，半導體材料市場一直處于不斷變化的前沿。中國的半導體產業供應鏈亦在此浪潮中快速崛起，逐漸嶄露頭角。然而，長期以來，中國的半導體領域一直依賴進口材料，這在一定程度上制約了國內半導體產業的發展。隨著國際關系的變化和國內技術實力的提升，中國對于半導體國產化材料的需求正日益增多。 中國的半導體市場，特別是國產化材料領域，正在面臨雙重壓力。一方面，國際貿易關系的不確定性和技術封鎖
手機、電腦、智能家電等智能化設備都離不開芯片，隨著人們對智能化設備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發展，隨之而來的是越來越嚴重的發熱問題。芯片過熱會導致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經成為制約半導體發展的主要因素。
芯片在出廠前首先要對其進行封裝，封裝是為了實現半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命
