1、提高為增材制造設(shè)計(jì)的零件的尺寸精度 2、最大限度地減少打印時(shí)間和材料用量 3、消除不必要且昂貴的物理測(cè)試打印 4、在設(shè)計(jì)、仿真和制造之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成，以縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間

允許使用批量生產(chǎn)的復(fù)合材料零件，創(chuàng)建可使用全自動(dòng)化制造流程制造的復(fù)合材料零件 1、實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料零件的工業(yè)化，以提高復(fù)合材料行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 2、生成用于下游制造流程（包括編織和成型工具準(zhǔn)備）的一流復(fù)合材料輸出 3、使用先進(jìn)的自動(dòng)化制造流程，提高生產(chǎn)率并提升復(fù)合材料零件的質(zhì)量

增材制造在航空航天的應(yīng)用已經(jīng)被很多公司所接受，比如西門子正在研究使用增材制造打印燃?xì)廨啓C(jī)葉片、GE使用增材制造來(lái)打印LEAP的燃油噴嘴、中國(guó)正在測(cè)試在太空進(jìn)行3D打印以備以后空間站使用增材制造進(jìn)行備件制造。相信在不久的將來(lái)，增材制造將用一種全新的方式來(lái)重新定義飛行器制造。

會(huì)議簡(jiǎn)介： Ansys medini半導(dǎo)體安全分析解決方案，除了可以無(wú)縫導(dǎo)入IP設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，自動(dòng)進(jìn)行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數(shù)據(jù)交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構(gòu)設(shè)計(jì)、FMEA、FTA、DFA等。

DELMIA提供制造工藝的高效瀏覽和基本創(chuàng)作，以便在一個(gè)簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的 Web 客戶端中創(chuàng)建和更新制造計(jì)劃 1、更高效地編寫、分析和管理制造流程計(jì)劃 2、通過(guò)使用流程流圖表分析流程操作，促進(jìn)決策并縮短交付周期 3、通過(guò)一致的數(shù)據(jù)模型完成從工程到制造的流程 4、輕便簡(jiǎn)單的創(chuàng)作工具易于使用和部署

本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）

第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基 半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。 初探六面體網(wǎng)格生成

激光增材制造

主要介紹粉床熔融的3D打印加工工藝。在simufact.additive軟件平臺(tái)上進(jìn)行操作。

智能制造全自動(dòng)化

增材制造中的激光熔化沉積（LMD）仿真，采用三款軟件，spaceclaim用于CAD建模，hypermesh用于劃分網(wǎng)格，simufact.welding用于設(shè)置求解。

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，使仿真數(shù)據(jù)和實(shí)際制造數(shù)據(jù)連通變?yōu)榭赡堋?/p>

以數(shù)字化轉(zhuǎn)型促進(jìn)汽車智能制造升級(jí)

最新版本的模流分析軟件Moldex3D 2022，與全球客戶一起突破疫情與國(guó)際情勢(shì)的多重挑戰(zhàn)。新一代的Moldex3D持續(xù)強(qiáng)化系統(tǒng)架構(gòu)與精進(jìn)分析效能，讓每一位使用者都能夠更快速、更準(zhǔn)確且更簡(jiǎn)單的獲取模流分析結(jié)果。