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2025年，湖北省集成電路、半導體等電子信息產業實現主營業務收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導體制造業主營業務收入為5101億元。

本文原刊登于Ansys.com：《onsemi Electrifies Product and Process Innovation With Ansys》作者：Emily Gerken | Ansys市場傳播專員編輯整理：李旭 | Ansys高級應用工程師“建模和仿真在任何行業都具有重要意義，而在我的職業生涯中，我親眼見證了它們如何為半導體制造商帶來令人難以置信的價值

盡早確保這一產能并將其納入未來計劃和預測對于制造商和原始設備制造商而言至關重要，以避免過去幾年重蹈覆轍。 另一方面，半導體行業應該開始尋找在這些晶圓廠啟動和運行時確保熟練勞動力可用的方法。許多行業已經出現勞動力短缺，半導體制造需要非常專業和熟練的勞動力。

來源：化合物半導體雜志 雅時化合物半導體制造MOCVD和MBE反應器的公司在今年的股價排行榜上占據了前三名據說AIXG5+是最先進的行星反應器模塊，用于在150毫米和200毫米硅、藍寶石和SiC襯底上生長基于GaN的外延層。

助力中國半導體制造智慧升級鎧鉑作為國內本土工業軟件的新進者，憑借著公司核心人員多年的半導體制造管理經驗與技術，打造中國自主可控的高端半導體智能制造CIM軟件，覆蓋半導體、PCB、新能源等行業，提供產品解決方案。 鎧鉑打造的這套泛半導體CIM系統已經具備架構、功能的完整性優勢，同時在系統穩定性上也經歷了考驗。

2 ANSYS仿真計算2.1熱端仿真計算目前，隨著計算機性能的提升及數值求解技術的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升，熱仿真軟件已成為熱設計工作中最重要的輔助工具之一。下面通過ANSYS Icepak熱仿真軟件對半導體熱端散熱情況進行仿真分析。

Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee表示：“當今的芯片和電子系統設計工作包含日益復雜的多物理場分析與仿真，因此需要一系列豐富的工具才能完成求解。Ansys堅信，SeaScape這樣的開放式可擴展平臺，可以讓用戶能夠始終（從早期原型構建到制造簽核）利用最佳的工具完成其產品設計的仿真、分析和優化工作。”來源：ANSYS

WD4000無圖晶圓幾何量測系統已廣泛應用于襯底制造、外延制造、晶圓制造、晶圓減薄設備、晶圓拋光設備、及封裝減薄工藝段的量測；覆蓋半導體前道、中道、后道整條工藝線。該系統不僅廣泛應用于半導體行業，在3C電子玻璃屏、光學加工、顯示面板、光伏、等超精密加工行業也大幅鋪開應用。

氣流控制對于半導體組裝設備的生產至關重要。這些過程需要清潔的環境和對空調系統的精細控制。作為生產設備的總制造商，Hirata公司使用熱流體分析工具scSTREAM來模擬不同類型的生產設備和其他設備的流動機理。使用scSTREAM有很多優勢，可用于產品開發以及更好地演示效果。 Hirata公司是日本生產設施設備制造商之一，主要專注于為汽車、半導體和家用電器行業制造工具和設備。

）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真 芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功 Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證

圖為臺積電半導體制造工廠正在進行硅晶圓檢查 除了Synopsys Custom Compiler?外，該開放式現代參考流程還包括： 來自Synopsys PrimeSim?仿真工具和PrimeSim?可靠性環境、具有黃金標準簽核精度的電路仿真性能，以及來自Synopsys IC Validator?和Synopsys StarRC?的簽核物理驗證和提取解決方案

Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。

N2芯片工藝認證 Ansys系列應用類主題網絡研討會即將上線 Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整性 半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會（共4場） 全方位實時連接Ansys最新動態

Ansys仿真解決方案，將向三星最先進的半導體技術提供綜合全面并且功能、速度和集成能力均有所提升的電磁感知設計流程，縮短片上設計周期，優化高速連接，同時助力減少設計錯誤并降低設計風險。三星設計人員將運用Ansys的電磁設計工具，包括Ansys RaptorX、Ansys VeloceRF和Ansys Exalto，助力將小型設計的上市時間縮短2-3周，將復雜設計的上市時間縮短2個月。

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee稱：“隨著頻率攀升至射頻范圍，我們的客戶在優化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著許多新的多物理場挑戰。

Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。

半導體行業概述半導體行業中芯片及封裝設計需求及難點Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優點Ansys CPS仿真價值CPS 仿真場景Ansys CPS典型應用1.

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”

上海，作為中國半導體產業的重要基地，經過多年的快速發展，已經具備了雄厚的產業基礎和強大的創新能力。這里匯聚了眾多國內外知名的半導體企業，形成了一條完整的產業鏈條，涵蓋了設計、制造、封裝測試等各個環節。同時，上海還擁有一批高水平的科研機構和高校，為半導體產業的發展提供了源源不斷的創新動力。面對新的發展機遇，上海將繼續加大對半導體產業的投入和支持力度，推動產業實現更高水平的發展。

密封解決方案孫瑜中興通訊股份有限公司（ZTE）力學總監15:20 -15:35Ansys 在應對半導體制造挑戰中的作用Akira FujiiAnsys首席應用工程師15:35 - 15:45技術展示：焊點可靠性的工作流程自動化Kajal KhanAnsys高級應用工程師