半導體制造的案例
半導體制造工藝概述
半導體制造工藝是集成電路實現(xiàn)的手段，也是集成電路設計的基礎。自從1948年晶體管發(fā)明以來，半導體器件工藝技術的發(fā)展經歷了三個主要階段：1950年采用合金法工藝，第一次生產出了實用化的合金結三極管；1955年擴散技術的采用是半導體器件制造技術的重大發(fā)展，為制造高頻器件開辟了新途徑；1960年平面工藝和外延技術的出現(xiàn)是半導體制造技術的重大變革，不但大幅度地提高了器件的頻率、功率特性，改善了器件的穩(wěn)定性和可靠性，而且也使半導體集成電路的工業(yè)化批量生產得以成為現(xiàn)實。目前平面工藝仍然是半導體器件和集成電路生產的主流工藝。
在半導體制造工藝發(fā)展的前35年，特征尺寸的縮小是半導體技術發(fā)展的一個標志，有效等比縮小(Scaling-down)的努力重點集中在通過提高器件速度以及在成品率可接受的芯片上集成更多的器件和功能來提高性能。然而，當半導體行業(yè)演進到45nm節(jié)點或更小尺寸的時候，器件的等比縮小將引發(fā)巨大的技術挑戰(zhàn)。其中兩大挑戰(zhàn)是不斷增長的靜態(tài)功耗和器件特性的不一致性。這些問題來源于CMOS工藝快要到達原子理論和量子力學所決定的物理極限。
集成電路制造就是在硅片上執(zhí)行一系列復雜的化學或者物理操作，簡單講，這些操作可以分為四大基本類：薄膜制作(1ayer)、刻印(pattern)、刻蝕和摻雜。這些在單個芯片上制作晶體管和加工互連線的技術綜合起來就成為半導體制造工藝。
一、光刻工藝
光刻是通過一系列生產步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去的工藝。在此之后，晶圓表面會留下帶有微圖形結構的薄膜。被除去的部分可能形狀是薄膜內的孔或是殘留的島狀部分。光刻生產的目標是根據電路設計的要求，生成尺寸精確的特征圖形，且在晶圓表面的位置要正確，而且與其他部件的關聯(lián)也正確。通過光刻過程，最終在晶圓片上保留特征圖形的部分。
展開 專訪鎧鉑CTO張智超: 推動國內工業(yè)軟件市場發(fā)展，助力中國半導體產業(yè)智能制造
“CIM泛半導體系統(tǒng)解決方案可以為行業(yè)帶來什么優(yōu)勢？如何助力我國半導體產業(yè)智能制造？” 上海鎧鉑云信息科技有限公司（以下稱為“鎧鉑”）CTO 張智超Jones接受CINNO采訪時娓娓而談，他有著30年制造業(yè)經驗，嫻熟于泛半導體產業(yè)的生產自動化流程，對MES生產系統(tǒng)、EAP、EDA工程分析、質量管理系統(tǒng)（SPC）等經驗豐富，曾在YDI、MKS、IBM、SAS等知名企業(yè)擔任過顧問。
半導體制造數字化轉型的關鍵
目前全球半導體產業(yè)競爭愈發(fā)激烈，中國在國家政策與資金等一系列措施的支持下，近年致力于實現(xiàn)自主可控，減少關鍵芯片的進口，解決卡脖子的境況。中國半導體產業(yè)正加大在技術研發(fā)、產業(yè)鏈布局、市場開拓等方面的投入，然而要想實現(xiàn)半導體的自主可控，僅僅依靠制造能力和技術水平是遠遠不夠的，還需要在半導體制造的全流程中引入數字化技術，實現(xiàn)生產流程的智能化控制和管理。
半導體制造急需真正的智能制造
半導體制造的晶圓從4英寸變?yōu)?英寸、8英寸、12英寸，尺寸越來越大，制造過程的人員卻越來越少，從人工產線變?yōu)榘胱詣赢a線到全自動產線。目前主流的12英寸晶圓廠基本都是全自動，每一片晶圓要在幾百甚至上千臺設備間流轉往復，生產工序超過千道，任何一個環(huán)節(jié)出差錯都會直接影響良率和效率。
展開 韓國宣布“K半導體戰(zhàn)略”，將打造全球最大的半導體制造基地！
此外，為了培養(yǎng)半導體產業(yè)人才，將擴大半導體相關大學的人員名額，目標未來10年內能培育約3萬6000名人才。為了防止優(yōu)秀的人才外流，對于擁有卓越的半導體制造技術者，政府將給予“名人”的稱號。
雖然韓國在存儲領域擁有全球領先地位，但在邏輯芯片方面相對較弱。根據韓國工業(yè)聯(lián)合會（FKI）5月11日發(fā)布的報告顯示，韓國芯片制造商去年銷售額超過1萬億韓元，僅為中國臺灣的三分之一，中國大陸的一半左右。
FKI對韓國、中國臺灣、中國大陸和美國的143家半導體公司（包括設備制造商）進行調查，結果顯示，32家美國公司去年的營收超過1萬億韓元，其次是中國臺灣（21家）、中國大陸（17家）和韓國（7家）。該調查還顯示，韓國企業(yè)2020年的毛利潤較上年增長12.9%，但遠低于大陸的44.9%和臺灣的36.8%的增長率，僅高于美國的4.5%的增長率。
研究結果表明，韓國芯片制造商的業(yè)務組合結構疲弱，在占整個半導體市場最大份額的非內存領域落后。同時，韓國的半導體產業(yè)有很多材料、零件、設備是依賴于國外企業(yè)，尤其是仰賴日本企業(yè)。此外，在代工高性能半導體方面，不論是市占率還是生產能力，韓國的廠商都落后于臺積電，韓國業(yè)者擔憂韓國經濟將因此受影響。韓國政府此次提出的這項半導體戰(zhàn)略就是要解決這些問題，同時將韓國打造為半導體原料、零組件、裝置等企業(yè)群聚的全球最大的半導體生產基地。
數據顯示，韓國2020年半導體出口總額992億美元。韓國政府期待透過這些對策，到了2030年能倍增至2000億美元，如此一來，約可創(chuàng)造27萬個就業(yè)機會。
報導還表示， 韓國政府之所以致力于半導體產業(yè)的培育，主要是受到美國與中國對立，有關半導體的競爭已從企業(yè)間的競爭轉變成國家間的競爭，因此認為有必要官民合作應對。
展開 提升芯片制造水平的“絕技”，ASCO半導體領域解決方案
現(xiàn)今我們生活中的許多劃時代的產品都離不開半導體技術。芯片(集成電路)制造技術是當今世界最高水平微細加工技術，是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點。
電影制作設備均含有精密的元件和芯片，芯片是平板顯示器、閃存、電腦等數碼產品必不可少的組成部分。正是因為有了這些設備，我們才能看到如此精彩的大片。除此之外，半導體芯片同樣被用于汽車控件、人工智能、新能源等諸多領域。
如此重要的芯片，制造過程非常復雜，包括芯片設計、晶圓生產、封裝測試等多個工藝環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都不能出現(xiàn)任何紕漏！
ASCO優(yōu)質產品 助力“芯”制造
晶圓制造作為半導體制造中極其重要的一環(huán)，是將經過IC設計廠精密設計的電路，通過光刻、離子注入、拋光等一系列工藝步驟轉移到硅晶圓上來，從而制造出具備所需功能的IC芯片。
作為流體自動化電磁閥領域的的領跑者，ASCO憑借著豐富的產品組合，助力晶圓制作和硅片切割技術，為半導體制造行業(yè)提供完整的解決方案。
ASCO適用于半導體制造領域的專業(yè)而全面的產品線有著先進的行業(yè)技術加持和過硬的產品品質，產品適用以下工藝設備：擴散、鍍膜、光刻、刻蝕、等離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、清洗等。
展開 
美國芯片制造行業(yè)的黃昏
CHIPS法案撥款陷入僵局，
美國半導體制造行業(yè)或進一步下滑
美國半導體制造行業(yè)已經進入衰退多年，在過去十多年里美國本土的先進半導體制造行業(yè)紛紛移向海外，在美國本土的半導體制造巨頭僅剩Intel。而隨著半導體制造技術的發(fā)展，先進工藝節(jié)點的研發(fā)需要海量資金，這使得先進半導體制造行業(yè)越發(fā)向集中化的方向發(fā)展，即僅有幾家公司能繼續(xù)保持研發(fā)，其他無力投入海量資金的公司則不得不退出先進半導體制造的競爭賽道，而轉向去做其他投入較小的半導體制造賽道。
在全球半導體制造競爭的格局中，我們看到亞洲正在主導整個行業(yè)：在目前尚在積極投入最先進半導體工藝節(jié)點的公司中，亞洲有兩家（三星，臺積電），美國只有一家（Intel），而且Intel的整體技術處于落后的位置。
過去五年內，隨著國際形勢的變化，美國政府也在試圖挽回其在半導體領域的頹勢，其主要思路是通過財政補貼的辦法讓半導體行業(yè)重回美國本土。2021年一月，美國國會通過了CHIPS法案，原則上在為在美國本土的半導體行業(yè)提供520億美元的補貼。然而，CHIPS法案通過不代表補貼的資金能真正到位，具體從哪里撥款來補貼半導體行業(yè)還需要由今年的國會來決定，換句話說國會對于CHIPS法案的撥款方案一日不通過，美國給半導體行業(yè)的補貼就不會真正開始。
半導體行業(yè)一度對CHIPS法案的財政補貼較為樂觀，而且520億美元的補貼力度也確實吸引了不少半導體制造行業(yè)的巨頭在美國加大投資。美國本土半導體巨頭Intel首先響應，宣布將在俄亥俄州建造大型先進半導體加工廠，投入將達1000億美元，瞄準的則是預計在2025年量產的最先進的25A和18A工藝。三星在去年宣布將在德克薩斯州投入170億美元建造新的半導體制造設施，臺積電也在這些財政補貼的吸引下開始在亞利桑那州建廠。
展開 揭秘半導體制造全流程
——以下內容摘自《半導體制造》2021年7月刊，已上傳【半導體產業(yè)研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工 - 氧化 - 光刻 -刻蝕 - 薄膜沉積 - 互連 - 測試 - 封裝。
第一步 晶圓加工
所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅 (Si)或砷化鎵 (GaAs) 制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達 95% 的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。
① 鑄錠
首 先 需 將 沙 子 加 熱， 分 離 其中的一氧化碳和硅，并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進而再凝固成單晶固體形式，稱為“錠”，這就是半導體制造的第一步。硅錠（硅柱）的制作精度要求很高，達到納米級，其廣泛應用的制造方法是提拉法。
② 錠切割
前一個步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑決定了晶圓的尺寸，更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元，有助于降低生產成本。切割硅錠后需在薄片上加入“平坦區(qū)”或“凹痕”標記，方便在后續(xù)步驟中以其為標準設置加工方向。
③ 晶圓表面拋光
通過上述切割過程獲得的薄片被稱為“裸片”，即未經加工的“原料晶圓”。裸片的表面凹凸不平，無法直接在上面印制電路圖形。因此，需要先通過研磨和化學刻蝕工藝去除表面瑕疵，然后通過拋光形成光潔的表面，再通過清洗去除殘留污染物，即可獲得表面整潔的成品晶圓。
第二步 氧化
氧化過程的作用是在晶圓表面形成保護膜。
展開 關注 | 張忠謀：珍惜臺灣半導體晶圓制造的優(yōu)勢
2021年4月12-13日, 《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導體技術高峰論壇》將在上海嘉定舉辦。
詳細議程及參會名單點此鏈接：(內含參會名單) 中芯紹興/北方華創(chuàng)微電子裝備/三安集成/安森美半導體/中汽協(xié)/英飛凌/合肥陽光電動力/廣東能芯.....等企業(yè)確認參會！
據臺媒報道，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀將參加下個月底舉辦的2021大師智庫論壇，并發(fā)表題為《珍惜臺灣半導體晶圓制造優(yōu)勢》的演講。最近，因為中美糾紛、芯片缺貨等時間頻發(fā)，讓大家充分了解到了臺積電乃至臺灣半導體的優(yōu)勢。那么他們強在哪里呢？
兩張圖說明全球對中國臺灣晶圓廠的深度依賴？
由于半導體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產，這就讓中國臺灣在芯片制造中的重要作用備受關注。
美國和德國等國家伸出援手，以幫助緩解芯片生產的瓶頸。短缺是在Covid-19大流行期間對電子產品的需求增加的結果， 并且前總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）與中國的貿易戰(zhàn)加劇了這種短缺。
中國臺灣主導著晶圓代工市場或半導體制造業(yè)的外包。根據臺北的研究公司TrendForce的數據，去年其代工制造商合計占全球代工總收入的60％以上。
臺灣的大部分優(yōu)勢可以歸因于臺灣半導體制造公司或臺積電。臺積電是全球最大的晶圓代工廠，其客戶包括蘋果，高通和英偉達等主要技術公司。
展開 制造業(yè)投資將如何使半導體生態(tài)系統(tǒng)受益
盡早確保這一產能并將其納入未來計劃和預測對于制造商和原始設備制造商而言至關重要，以避免過去幾年重蹈覆轍。
另一方面，半導體行業(yè)應該開始尋找在這些晶圓廠啟動和運行時確保熟練勞動力可用的方法。許多行業(yè)已經出現(xiàn)勞動力短缺，半導體制造需要非常專業(yè)和熟練的勞動力。公司可以采取許多措施來增加熟練勞動力的可用性——從培訓、STEM計劃、招聘等方面——但這些步驟需要盡早采取，而不是推遲實施。
總體而言，這些近期投資對整個半導體生態(tài)系統(tǒng)來說是個好消息，這將幫助解決芯片短缺問題，并使OEM能夠在幾年后開始上線時產生更多收入。
展開 聞泰科技12吋車規(guī)級功率半導體晶圓制造項目正式開工！
作為七家重點連線分會場之一，臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目正式開工。
該項目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投資，其控股股東聞天下投資有限公司也是A股上市公司聞泰科技的控股股東。據聞泰科技公告顯示，為避免投資風險，最大限度保護公司及全體股東特別是中小股東利益，經過審慎判斷，同意12 英寸晶圓制造項目由控股股東拉薩聞天下進行先行投資建設。拉薩聞天下作出避免同業(yè)競爭、以及滿足相關條件后建成2年內轉讓給聞泰科技的承諾。
該項目總投資120億元，預計年產晶圓片40萬片，經封裝、測試后的功率器件產品，可廣泛應用于汽車電子、計算和通信設備等領域，達產產值33億元/年。
隨著電動汽車在全球的快速普及，汽車半導體正進入快速發(fā)展軌道，預計到2022年汽車半導體市場規(guī)模有望達到651億美元，占全球半導體市場的12%，成為全球半導體細分領域中增速最快的市場。預計到2026年，電動汽車的市場占有率預計將會超過傳統(tǒng)汽車，而中國將成為全球最大的電動汽車生產國和消費國。
聞天下、聞泰科技、鼎泰匠芯董事長張學政表示，汽車半導體特別是中國汽車市場的巨大需求，拉動了我們的投資，讓我們決定在上海臨港新片區(qū)建設12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造中心。臨港新片區(qū)已經是中國重要的電動汽車產業(yè)基地，聞泰科技12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造中心項目，對臨港新片區(qū)建設世界級的電動汽車全產業(yè)鏈具有重要意義。
展開 2026 武漢半導體技術博覽會（OVC）︱聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等重點領域
2025年，湖北省集成電路、半導體等電子信息產業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導體制造業(yè)主營業(yè)務收入為5101億元。
為了推動中西部地區(qū)半導體產業(yè)的跨越式發(fā)展，促進先進技術在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應用，由中國（武漢）數字經濟產業(yè)博覽會組委會聯(lián)合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產業(yè)博覽會（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業(yè)鏈，打造深度的技術交流平臺，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網、消費電子、通信等行業(yè)數萬名專業(yè)工程師采購參觀。
2026 武漢國際半導體產業(yè)展規(guī)劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業(yè)觀眾以及十多場專業(yè)論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體產業(yè)新機遇！
展開 提升半導體制造水平的新障礙：數據處理
半導體制造過程的每一步都在收集更多數據，這提高了以新方式組合數據以解決工程問題的可能性。但這遠非如此簡單，合并結果并不總是可能的。
半導體行業(yè)對數據的渴望從制造過程中創(chuàng)造了數據的海洋。此外，大大小小的半導體設計現(xiàn)在都有片上電路，它提供了流入這些數據海洋的額外電氣測試信息。工程團隊需要管理大量的數據，他們需要促進不同工程團隊使用數據。
與過去相比，可以將更多數據連接在一起，但不是全部，也不是 100% 的時間。即使在可能的情況下，它通常也需要預先協(xié)調一致的工程努力。對于任何一種產品，將所有數據源連接到一個系統(tǒng)或模型中對于日常工程來說不一定實用或必不可少。
CMOS 技術的復雜性增加了制造過程中收集的數據的數量和類型。在大多數情況下，工程師以孤立的方式使用這些數據，特別是在晶圓制造、組裝過程和相關的測試過程中。為了應對先進 CMOS 工藝節(jié)點（22nm 及以下）的挑戰(zhàn)，工程師越來越多地轉向合并不同類型的數據以滿足良率和質量目標。例子包括：
工具歷史數據和單元級測試結果，以確定根本原因產量偏差；
產品物理布局數據和體積測試，以提高可制造性；
片上電路監(jiān)控和測試數據以調整測試通過/失敗限制；
100% 檢驗和測試數據，以優(yōu)化測試成本。
“將許多多方面數據源結合起來的愿望已經盛行了很長時間。Synopsys數字設計部門產品營銷經理 Guy Cortez 表示，擁有許多不同的數據源可用于分析與獲得更高質量的結果之間存在直接關聯(lián)，因為您可以將更多數據關聯(lián)在一起以幫助隔離問題。
展開 
半導體｜美商務部：520億美元扶植計劃！將在美建7-10座半導體新廠
來源 ：鉅亨網
5月24日美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，美國半導體制造的五年 520 億美元的扶植計劃，將促使美國當地興建 7 到 10 間新工廠。
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一在美光芯片廠外的活動上預測，美國 5 年 520 億美元的半導體制造扶植計劃，將為美國帶來超過 1500 億美元的投資。
美國商務部長雷蒙多 (圖片來源：AFP)
雷蒙多稱：「我們只需要聯(lián)邦資金帶動私人資金投入，屆時，美國可能會有 7、8、9 或 10 座半導體新廠… 我預測美國各州政府將會積極爭取芯片設施的聯(lián)邦補貼資金，商務部到時將會有透明的資金發(fā)放程序。」
民主黨國會參議員華納 (Mark Warner) 表示，這筆資金可能一部分會挪用來興建 7 至 10 間美國新工廠，但半導體問題不會一夕解決，美國商務部投資將長達數年之久。
自全球新冠疫情爆發(fā)導致全球芯片供應鏈斷鏈，嚴重影響家電、信息產業(yè)及汽車等產品制造，包括中國、歐盟在內的國家皆開始推動讓半導體生產回歸國內。
在 1990 年代，美國在半導體和微電子產品的生產占了全球 37% 的比率，但如今則只有 12% 的半導體是在美國生產制造的，美國政府也積極將半導體制造重新帶回到美國土地上。
展開 半導體爭奪戰(zhàn)：產業(yè)重心從美國轉為中國臺灣，日本企業(yè)迎來勝負關鍵期
除了計劃在2022年大規(guī)模生產3納米電路線寬半導體外，臺積電還計劃生產下一代2納米半導體。在先進制程技術方面，臺積電與三星電子和英特爾等公司的差距將擴大。在土地價格和勞動力成本很高，而軟件方面比較具有優(yōu)勢的美國，英特爾是否能夠加強生產系統(tǒng)并提高其競爭力還不能確定。在使用一般制造設備生產的汽車半導體等方面，臺積電也擁有強大的供應能力。
臺積電預計，半導體供應短缺將持續(xù)到2023年。為了滿足需求，臺積電正加強在中國臺灣本土的生產，那里更容易獲得優(yōu)秀的工程師并提高組織領導能力。
另一方面，除了技術之外，臺積電似乎也很重視與日本半導體關聯(lián)企業(yè)在應對地緣政治風險方面的關系。這意味著日本的半導體相關公司正在進入尋求進一步增長的關鍵時期。
日本的半導體相關企業(yè)需要做的是進一步提高本身的制造技術，如半導體制造設備和高純度材料等，并以提供支持下一代半導體制造的機器和材料為目標己任，這也是臺積電等公司正在尋求的。在超純水供應方面，日本公司的商業(yè)機會也將擴大。
考慮到臺積電需要日本的技術，而世界各大公司都在爭奪臺積電的生產線，可以說，日本的半導體制造設備和高純度半導體材料制造商已經在全球經濟中建立了良好的競爭地位。為促使日本經濟能夠參與和利用全世界正在加速的數字化轉型（DX），激發(fā)活力，與半導體制造設備和部件相關的企業(yè)正變得越來越重要。
- END -
推薦閱讀
點擊圖片即可閱讀全文
更多商務合作，歡迎與小編聯(lián)絡！
掃碼請備注：姓名+公司+職位
我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦！
展開 半導體，我們離開美國制造，能照樣轉嗎？
縱觀全球半導體設備市場，美日荷爭霸， 高度壟斷， 強者恒強。
半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業(yè)一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業(yè)標準，其他設備公司無論資金、技術、研發(fā)能力、市場地位等各個方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大，因此，整個行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷、強者恒強的局面。
晶圓處理設備占整個半導體設備市場超過 80%的份額， 2016 年晶圓處理設備前 10 強排名中，美國占據了 3 家，日本占據了 5 家，荷蘭占據了 2 家。前 10 名的市場份額合計達到了 78.6%。
排名前 10 的公司中， 美國公司雖然數量上比日本公司少，但全部進入了前 5 名，總營收比日本公司高較多。全球半導體設備市場，美國、日本和荷蘭三強爭霸，其中，美國最強，日本其次， 而荷蘭的光刻和后道封裝設備最強。
2016 全球晶圓處理設備供應商排名
半導體產業(yè)的產業(yè)鏈較長，涉及的設備較多，相互之間的技術差異較大，沒有公司能夠生產所有的半導體設備，均是有所側重。
集成電路生產工藝較復雜、工序很多， 涉及的半導體設備種類數量較多。
美國半導體設備公司的主要優(yōu)勢在于物理氣相沉積設備 PVD、檢測設備、離子注入機和化學機械拋光設備 CMP 等半導體制造中的核心設備。
化學氣相沉積 CVD、刻蝕設備等也具有較強的優(yōu)勢， 而光刻機、氧化、退火、去膠等其他設備，日本和荷蘭公司有較大優(yōu)勢，或并不弱于美國公司。
在刻蝕、氧化爐管、清洗等少部分設備領域，中國公司也有所突破，但與國外公司相比，仍然差距較大。
美國半導體設備公司優(yōu)勢在于 PVD、 檢測設備、離子注入機、 CMP 設備。
展開 日本半導體設備，沒有那么強？
圖6：主要設備制造商銷售趨勢（2000-2021）來源：作者根據電子期刊《半導體制造設備數據手冊》和野村證券數據制作
2013年以來，前四名（AMAT、ASML、Lam、TEL）與第5名的KLA差距拉大，第5名和第6名及以下的KLA差距也拉大。如果把它比作馬拉松，領先的團體是AMAT、ASML、Lam和TEL，而KLA的位置稍微遠一點，排在第5位。我猜是這個位置。
因此，下面我們將分析排名第5位及以上的設備制造商和排名第6位及以下的設備制造商的增長潛力。
前五名設備制造商增長潛力
每個設備制造商都在 2000 年 IT 泡沫時期出現(xiàn)了一個高峰。因此，我繪制了一個圖表，將 2000 年每家公司的銷售額標準化為“1”（圖 7）。簡而言之，我想澄清自 2000 年以來的 21 年間，排名前五的公司增長了多少。
圖 7：2000 年標準化設備制造商銷售額排名前五 來源：作者根據電子期刊《半導體制造設備數據手冊》和野村證券數據制作
因此，Lam 增長最快，銷售額在 21 年內增長了 8.9 倍。下面，按照增長率從高到低排列，ASML 為 5.45 倍，KLA 為 3.11 倍，TEL 為 2.76 倍，AMAT 為 1.75 倍。
接下來，我繪制了一張圖表，將每家公司在 2011 年的銷售額標準化為“1”（圖 8）。這個結果比圖4更重要。這是因為這有可能導致日本自 2013 年以來前端設備的份額迅速下降。
?
?
圖8：2011年標準化設備制造商銷售額排名前五 來源：作者根據電子期刊《半導體制造設備數據手冊》和野村證券數據制作
從圖 8 來看，Lam 再次顯示出最高的增長，在過去十年中增長了 4.62 倍。排名第二的小組正在激烈角逐。
展開 