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三星電子

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創建者:CINNO 創建時間:2021-04-10

三星電子的視頻教程

MIDAS MeshFree正式發布
MIDAS MeshFree正式發布

韓國三星電子公司當初也是遇到這個問題,因為設計的產品結構較復雜,分析時網格難以處理,影響了產品設計的進度。韓國三星電子公司尋求韓國邁達斯公司的幫助,在雙方的共同努力下,自2014年以來開發了基于隱式邊界法(IBM)的全新仿真分析軟件midas MeshFree。

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三星電子的實例教程

CINNO Research產業資訊, 對于三星電子將分拆代工業務,重新吸收合并三星顯示的傳聞,三星電子表明了 " 沒有事實依據,無稽之談 "的 否認 立場。 根據韓媒Inews24報道,據業界7月23日消息,對于“三星將拆分Foundry,在9月成立新法人”這一通過社交網絡(SNS)傳播的消息擴散后,三星電子稱“非常荒唐,無憑無據”,積極進行了否認。而三星顯示對于"公司將會與三星電子的事業合并" 這一消息擴散后,也表示非常無語。 目前通過SNS傳播的信息中主張,三星電子將分拆Foundry事業,吸收三星顯示的LCD事業,成立名為"三星Foundry(暫定名)"的新法人。另外,三星顯示的OLED事業納入到三星電子。此外,還預測在9月份將完成人員配置。 業界認為,這是三星顯示最近通過部分媒體宣布,在退出LCD事業后,將把空出來的LCD產線空間租賃給三星電子Foundry工廠使用,由此而流傳出的消息。 三星顯示天安工廠過去生產中小型LCD的L3·L4, L5·L6等4條LCD生產線和汽車用OLED面板、三星SDI的小型電池等生產線都位于該生產線上。三星顯示在2018年L3·L4和L5·分別向三星電機和三星電子租賃了L6產線。此后,三星電子將這里改造成半導體封裝工廠。據悉,三星電機曾用于PLP(Panel Level Package),但次年將PLP事業部出售給三星電子,目前沒有使用該地塊。 對此,有人認為,三星電子將把天安LCD工廠轉換為半導體生產基地。天安工廠用地面積可容納器興工廠的2條12英寸晶圓生產線(S1線)的設施。
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韓國首爾大學教授Sangin Park曾分析,“如果三星電子激進的進行并購與收購,那么這家公司的最終目標遠不止是成為一家汽車配件供應商。”不過可以確定的是,三星電子正在尋覓下一個“半導體業務”,來推動公司業績繼續增長。Sangin Park說“三星電子的這一舉動,是其尋找下一代推動三星集團整體發展長期戰略的一部分。” 直至今天,三星電子的公告內容正式否認相關造車傳言,引人關注的同時也引發各種新的猜疑。財經界相關人士分析稱,三星電子的客戶中包括全球著名汽車公司,因此若三星電子進軍汽車產業的謠言繼續擴散,將沖擊其半導體業務。 不過,相關的汽車業務三星電子還是要做的。三星電子強調稱,為了提高未來產業競爭力、加強行業改革創新,公司將立足半導體持續發展汽車零部件業務。 來源:中國家電網
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預計三星電子將在AR HoloLens項目中負責硬件的制作。共同參與數碼鏡頭投資的三星電機很有可能負責利用波導技術生產模組。三星電機在三星集團內主要負責生產攝像頭模組。據了解,三星電子的數碼鏡頭投資也反映了三星顯示的意見。作為三星電子子公司和非上市公司的三星顯示器很難直接出面參與投資。 通過本次HoloLens項目的啟動,業界普遍認為雖然三星電子起步稍微晚了一些,但已經開始展開了在AR領域的追趕。此前三星電子曾推出與智能手機聯合使用的Gear VR等設備,但Gear VR去年停止了支持。相反,包括Meta(前Facebook)以及蘋果、谷歌和微軟等全球IT大型公司都在積極投資布局AR領域。 另外,根據市場調研公司Trendforce數據,今年HoloLens2銷量超過20萬臺。該產品可以利用微軟的平臺和解決方案。HoloLens2的價格在3500美元以上。在全球VR、AR設備市場,微軟引領著商業用市場,而被Meta收購的Oculus則引領著消費市場。 微軟的HoloLens2
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CINNO Research產業資訊,三星電子成功實現了折疊蓋板玻璃技術自制化。折疊蓋板玻璃是三星電子子公司三星顯示率先實現商用化的技術。但是,隨著三星電子也成功實現自制,供應鏈將迎來變化。三星電子最近推出的可折疊智能手機Galaxy Z Flip 3采用自制折疊蓋板玻璃。 可折疊為特性的超薄玻璃蓋板被稱之為FTG(Foldable Thin Glass)。FTG是由研究三星電子整機(CE, IM)制造技術研發全球機構(GTC)主導開發。據悉,原材料玻璃由美國康寧供應,對康寧的玻璃薄化制程 (sliming)由韓國面板零部件供應商Econy負責。加工后的FTG在越南工廠進行切割和涂層,而后搭載于可折疊智能手機上。 三星電子自主開發折疊蓋板玻璃尚屬首次。此前,由三星顯示供應折疊蓋板玻璃。三星顯示去年率先量產出被稱為Ultra Thin Glass (UTG)的折疊蓋板玻璃商用化,并搭載于同年三星電子推出的可折疊智能手機Galaxy Z Flip。 三星顯示UTG采用德國肖特的玻璃母版,由韓國Dwooinsys特殊加工而成。三星顯示是Dwooinsys的最大股東。三星顯示為了獨家使用Dwooinsys的技術,果斷進行投資,拿下超過50%的股份。三星顯示憑借全球最早也是唯一的折疊蓋板玻璃商用化的效果,不僅是Galaxy Z Flip系列,就連Galaxy Fold上也獨家供應給了三星電子可折疊智能手機。但是,隨著三星電子的折疊蓋板玻璃自制,供應鏈的變化將不可避免。 - END -
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CINNO Research產業資訊,三星電子上月向中國華為轉讓了98項美國專利。與2019年轉移的81件相加,共計179件。2019年,三星電子與華為的專利糾紛協議終結,并簽訂了專利相互授權(互用)合同,據觀察,三星電子可能按照該合同差額將專利轉讓給華為。華為由于受美國政府制裁導致智能手機業務瓦解、擴大5G通信設備業務遇到阻時,華為正以5G通信專利作為突破口。從華為分離出的榮耀,僅用了一年時間,就在中國智能手機市場獲得了與OPPO、vivo等相當的市場份額。 據韓媒Thelec報道,業界12月13日消息,三星電子上月向華為轉讓了98項美國專利。三星電子此次向華為轉讓的專利包括通信、充電、攝像機、顯示屏等。 2019年5月,三星電子也曾向華為轉讓81項美國專利。2019年的81項,加上上月轉移的美國專利98項,三星電子向華為轉移的美國專利累計達179件。2019年和上個月,分別轉移的美國專利和處于家族關系的韓國專利的所屬權也在同一時期變成了華為。 據估計,三星電子繼2019年5月之后的3年半后,今年11月又再次將專利轉讓給華為,這受到雙方簽署專利互相許協議,以及續簽的影響。
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在高效電力電子系統設計中的實踐 演講嘉賓:李曉東 | 新思科技高級應用工程師 新思科技Saber產品高級技術專家,深耕軌道交通,汽車行業十多年,具有豐富的電力電子、電機控制、機電系統、虛擬原型以及仿真驗證經驗,為國內外眾多用戶提供過專業的虛擬原型驗證以及仿真驗證技術咨詢,涵蓋波音,空客,通用汽車,大眾,斯特蘭蒂斯,吉利,volvo,一汽,蜂巢,通用電氣GE,Bosch,LG,BorgWarner,三星電子
Haechang Lee 執行副總裁兼系統LSI傳感器業務團隊負責人 三星電子 通過集成仿真提升工程性能 近期新思科技宣布了以下新聞,展示新思科技通過戰略合作伙伴關系和前沿仿真技術,推動汽車和賽車運動領域的創新,加速開發并提升安全性。 1.
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12月17日,Ansys SimEDGE電子設計與創新虛擬大會即將盛大開啟!來自TSMC、NVIDIA、三星半導體、小米等行業領軍企業的頂尖專家將齊聚一堂,為參與者提供深入的行業洞察和前瞻性思維。 大會特設1個主會場以及3大專題分會場 - 計算與數據存儲、網絡與通信、電子可靠性,內容涵蓋CPO、3D IC、AI、5G/6G等熱點話題。 目前本次大會的日程已正式發布,敬請查閱我們精心策劃的議題
三星電子、威世半導體、匯川技術、寧德時代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力功率半導體行業的創新發展。
三星電子的電視部門可能會從這項專利轉讓協議中受益。目前,在三星電子的LCD電視面板市場中,TCL華星占據了約20%的最大份額。 去年8月,友達光電將200項LCD美國專利出售給了專利管理公司(NPE)Optronic Sciences LLC。隨后,Optronic Sciences憑借購入的專利在去年11月及今年7月在美國德克薩斯州東區法院對京東方提起了專利侵權訴訟。
CINNO Research產業資訊,三星電子正積極探討將鈦金屬作為Galaxy Z Fold 6 Slim機型背板材料的應用方案。盡管鈦的加工相較于現有金屬背板材料SUS(不銹鋼)難度更高,但其重量更輕及具有更高的強度。 據16日三星電子零部件供應鏈的最新消息,三星電子將在今年4季度將發布的Galaxy Z Fold 6 Slim機型上,就背板材料在SUS與鈦之間做出最終抉擇。
考慮三星電子和中國廠商應用于可折疊機的UTG及鉸鏈一直變更,目前仍有許多需要完善之處。回顧歷史,蘋果的首款OLED iPhone(2017年)、OLED iPad(2024年)及OLEDoS Vision Pro(2024年)的上市均較原計劃推遲一年以上,因此仍有一定的不確定性。
早在2020年,三星顯示將噴墨印刷設備訂單全部給予三星電子子公司Semes。在此之前,三星顯示一直糾結于Semes和另一家設備廠商之間的抉擇,但最終綜合考量QD面板生產技術自主化和供應鏈效率化、價格競爭力等因素,確定選擇Semes設備。 QD Display是融合有機的OLED和無機QD使得色表現力更為出眾的技術。先將藍色OLED材料進行蒸鍍后,再通過噴墨印刷的方式形成紅綠QD發光層。
相比之下,玻璃基板憑借其光滑的表面、耐高溫、高效率及相對低廉的制造成本,成為眾多半導體巨頭(如三星電子、臺積電、英特爾)所積極引入的優選材料。 LX Semicon自今年上半年起,便著手探索將玻璃基板作為新業務的可行性,并已與掌握玻璃介質制造核心技術的多家企業(包括擅長TGV技術的企業)建立了聯系。