CINNO Research產業資訊，LX Semicon（樂爾幸半導體）正積極籌劃將“夢想基板”——玻璃板，作為公司的新興業務增長點。據悉，公司內部已著手研究進軍玻璃板市場的策略，并于近期與多家核心合作企業進行了接觸。

據行業1日消息，LX Semicon正全力推進其玻璃板領域的新業務計劃，旨在開拓這一前沿市場。

LX Semicon大田園區

當前，2.5D封裝技術中廣泛使用“中介層(interposer)”基板，用于連接AI半導體與HBM（高帶寬存儲器）。中介層通過插入到芯片和PCB（印刷電路板）之間，起到物理連接的作用。

目前，中介層的主要材料是硅和有機物。硅雖然性能較好，但存在成本過高的缺點。而成本較低的有機中介層不耐熱且表面粗糙，不適合用于形成細微電路。

相比之下，玻璃基板憑借其光滑的表面、耐高溫、高效率及相對低廉的制造成本，成為眾多半導體巨頭（如三星電子、臺積電、英特爾）所積極引入的優選材料。

LX Semicon自今年上半年起，便著手探索將玻璃基板作為新業務的可行性，并已與掌握玻璃介質制造核心技術的多家企業（包括擅長TGV技術的企業）建立了聯系。

TGV技術通過在玻璃板上精細鉆孔并鍍銅，實現了半導體芯片與玻璃基板之間的電路連接，為玻璃基板的應用奠定了堅實基礎。

若LX Semicon成功進軍玻璃板業務，預計未來其業務結構或將迎來重大調整。

作為一家在顯示器驅動芯片（DDI）、定時控制器（T-Con）及電源管理半導體（PMIC）等領域深耕的Fabless企業，LX Semicon目前高度依賴向LG顯示供應DDI產品，占比高達銷售額的90%。為打破這一業務結構的偏重，公司一直在積極探索多元化發展路徑，包括SiC（碳化硅）等新一代電力半導體材料及針對汽車市場的散熱基板等。

盡管散熱基板項目已在汽車市場展現出積極進展，但SiC的商業化進程仍面臨挑戰。在此背景下，LX Semicon正積極尋找并培育新的業務增長點，以確保公司的持續發展與競爭力。