3D仿真
關注創建者：陽普科技 創建時間：2022-06-30
3D仿真的視頻教程
電磁檢測與仿真系列課-05-Comsol 2D、3D電感式磨粒傳感器仿真
傳感器工作原理，線圈檢測原理 2. 2D\3D模型參數化建模處理 3. 2D動網格仿真設置及求解器設置 4. 2D仿真提取感應線圈完整載波和包絡信號 5. 3D仿真設置及微小顆粒網格剖分 6. 3D仿真噪聲的去除及提取感應電動勢信號
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Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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3D打印仿真分析（Python實現多個step、生死單元，適用于焊接仿真、激光同軸送粉、激光熔覆）
ABAQUS 3D打印仿真分析 涉及3D打印基板、打印件建模，Python實現多個分析步step設置，Python實現生死單元設置，DFLUX熱源子程序設置 適用于激光同軸送粉、激光熔覆、激光近凈成形LENS、焊接仿真
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3D仿真的實例教程
Visual Components是新一代的數字化工業仿真軟件，涵蓋3D工藝仿真、裝配仿真、人機協作、物流仿真、機器人仿真、虛擬調試、數字孿生工廠等功能于一體的數字化工業仿真平臺。
在智能制造的發展過程中，3D仿真技術已經成為推動產業升級、優化生產流程的重要工具。Visual Components軟件以其出色的表現和廣泛應用，成為了倍受制造型企業青睞的3D工廠仿真與物流規劃解決方案。
3D工廠仿真軟件-Visual Components優勢：
1、直觀易用的3D建模環境：
Visual Components配備有豐富的設備模型庫，覆蓋各類生產設備、機器人、輸送系統等元素，用戶能夠迅速構建出貼近真實的虛擬工廠環境，直觀展現生產線運作全流程。
2、實時交互式模擬：
該軟件的實時模擬功能使得用戶可以隨心所欲地調整布局、測試不同生產策略，通過對節拍時間、物料流動路徑、設備利用率等關鍵參數的仿真，提前預見和規避潛在問題。
3、深度集成與擴展性：
Visual Components與主流CAD、PLM系統無縫銜接，支持多樣化的數據接口，方便企業將設計成果與現有資源相整合。此外，軟件還具備良好的擴展性，可根據企業特殊需求定制化開發相關功能。
4、決策支持與優化：
基于強大的3D仿真結果，Visual Components生成詳細的數據報告，幫助企業管理者進行科學決策，優化生產線設計、提升產能利用率，進而達到降低成本、提升效率的目標。
Visual Components是3D制造仿真和可視化的專業軟件，為自動化設備制造商、系統整合商、制造型公司提供一種簡單、快速的設計方式，通過快速制作三維設備/組件庫，來構建工廠內部的整體可視化方案。
展開 時間：2016年8 月23日 星期二上午10:00-11:30
會議亮點：
n 新一代統一環境下的多學科3D仿真平臺
n 最前沿的多學科仿真與優化技術
n 預測性工程分析和仿真驅動設計
n 專業知識和最佳實踐工作流程分享
為了應對復雜挑戰，產品研發團隊需要一個統一且共享的平臺來實現多學科的仿真分析，而且該平臺應具有易用且先進的分析工具，可提供更為高效的工作流程，并能夠生成一致結果。基于這一理念西門子PLM推出了Simcenter 3D ，它將帶來了仿真效率的突破性提升，更有效地滿足復雜產品設計過程中的仿真與分析需求。
Simcenter 3D是西門子PLM吸收并借鑒了數十年仿真領域知識與經驗而推出的新一代3D CAE平臺。Simcenter 3D匯聚了NX CAE、LMS Virtual.Lab以及LMS Samtech的功能。Simcenter 的3D解決方案為3D CAE提供統一的、可擴展且可延伸的開放式仿真環境，能夠實現結構線性&非線性有限元、振動噪聲、熱、流、復合材料、多體動力學、疲勞、優化及多物理場分析等，并能夠與設計、1D仿真、測試和數據管理無縫連接。
什么是Simcenter 3D？
n 新一代統一環境下的多學科3D仿真分析平臺
n 一流的3D CAE建模環境、強大的面向CAE的模型處理和網格劃分技術
n 先進的同步建模技術實現多CAD平臺支持和CAD-CAE無縫集成與關聯更新
n 多學科頂級求解器集成及開放的第三方求解器支持
n 強大的自動腳本錄制和定制化開發能力
Simcenter 3D能帶給您什么？
展開 會議亮點：
◇ 新一代統一環境下的多學科3D仿真平臺
◇ 最前沿的多學科仿真與優化技術
◇ 預測性工程分析和仿真驅動設計
◇ 專業知識和最佳實踐工作流程分享
為了應對復雜挑戰，產品研發團隊需要一個統一且共享的平臺來實現多學科的仿真分析，而且該平臺應具有易用且先進的分析工具，可提供更為高效的工作流程，并能夠生成一致結果。基于這一理念西門子PLM推出了Simcenter 3D ，它將帶來了仿真效率的突破性提升，更有效地滿足復雜產品設計過程中的仿真與分析需求。
Simcenter 3D是西門子PLM吸收并借鑒了數十年仿真領域知識與經驗而推出的新一代3D CAE平臺。Simcenter 3D匯聚了NX CAE、LMS Virtual.Lab以及LMS Samtech的功能。Simcenter 的3D解決方案為3D CAE提供統一的、可擴展且可延伸的開放式仿真環境，能夠實現結構線性&非線性有限元、振動噪聲、熱、流、復合材料、多體動力學、疲勞、優化及多物理場分析等，并能夠與設計、1D仿真、測試和數據管理無縫連接。
什么是Simcenter 3D？
◇ 新一代統一環境下的多學科3D仿真分析平臺
◇ 一流的3D CAE建模環境、強大的面向CAE的模型處理和網格劃分技術
◇ 先進的同步建模技術實現多CAD平臺支持和CAD-CAE無縫集成與關聯更新
◇ 多學科頂級求解器集成及開放的第三方求解器支持
◇ 強大的自動腳本錄制和定制化開發能力
Simcenter 3D能帶給您什么？
展開 免費活動丨新一代3D CAE仿真平臺 Simcenter 3D網絡研討會
為了應對復雜挑戰，產品研發團隊需要一個統一且共享的平臺來實現多學科的仿真分析，而且該平臺應具有易用且先進的分析工具，可提供更為高效的工作流程，并能夠生成一致結果。基于這一理念西門子PLM推出了Simcenter 3D ，它將帶來了仿真效率的突破性提升，更有效地滿足復雜產品設計過程中的仿真與分析需求。
Simcenter 3D是西門子PLM吸收并借鑒了數十年仿真領域知識與經驗而推出的新一代3D CAE平臺。Simcenter 3D匯聚了NX CAE、LMS Virtual.Lab以及LMS Samtech的功能。Simcenter 的3D解決方案為3D CAE提供統一的、可擴展且可延伸的開放式仿真環境，能夠實現結構線性&非線性有限元、振動噪聲、熱、流、復合材料、多體動力學、疲勞、優化及多物理場分析等，并能夠與設計、1D仿真、測試和數據管理無縫連接。
什么是Simcenter 3D？
· 新一代統一環境下的多學科3D仿真分析平臺
· 一流的3D CAE建模環境、強大的面向CAE的模型處理和網格劃分技術
· 先進的同步建模技術實現多CAD平臺支持和CAD-CAE無縫集成與關聯更新
· 多學科頂級求解器集成及開放的第三方求解器支持
· 強大的自動腳本錄制和定制化開發能力
Simcenter 3D能帶給您什么？
展開 挖掘機產品的開發涉及眾多的技術領域，其中與數值仿真和CAE密切相關的核心學科領域包括結構有限元、多體動力學、疲勞耐久性分析、振動與聲學仿真、氣動/液壓等流體傳動系統級仿真、機電一體化分析、多學科協同仿真和多學科優化等。挖掘機的性能與這些學科之間具有錯綜復雜的關系，例如：在進行作業與執行能力分析時，需要將流體傳動系統模型與多體動力學模型結合起來進行機電液一體化仿真；在進行結構可靠性和耐久性分析時，需要綜合運用結構有限元、多體動力學與道路載荷及作業載荷分析、疲勞分析，甚至包括機電一體化分析等多種分析方法。
除了仿真分析各學科之間的復雜關聯關系之外，在仿真平臺的外圍還需要解決與CAD系統、試驗系統以及硬件在環仿真平臺之間的集成，因為在開展數值仿真過程中，需要調用CAD模型信息、來自于試驗的信息等，同時也可能需要開展仿真與試驗的相關性分析、硬件在環仿真方面的研究等。
在本次網絡研討會中，LMS技術專家將向您講解和展示LMS 1D&3D耦合仿真解決方案在挖掘機機電液聯合仿真中的應用。從而使您能夠全面了解到LMS 1D&3D耦合仿真解決方案的獨特功能和優勢，以及這些解決方案能夠如何幫助您的產品開發或研究工作。
時間：2013-10-25上午10:00
主講人：LMSChina CAE部 高級技術工程師
內容安排：（現場內容可能會根據主講者的安排略作調整）
1 LMS 產品及資源信息簡介
2 LMS 1D&3D耦合仿真技術介紹
3 LMS 1D&3D耦合仿真技術在挖掘機上的應用實例
4 總結與答疑
LMS網絡研討會參會指南：
LMS-Webseminar-Instruction.pdf
本次研討會的注冊地址：https://lmsintl.webex.com/lmsintl-sc/onstage/g.php?
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3D仿真的相關專題、標簽、搜索
3D仿真的最新內容
衍射光學元件的復雜性和小尺度使其成為了3D電磁仿真軟件的理想備選方案。例如，對于超透鏡，仿真可以幫助研究人員檢查元原子的位置和大小，以對光通過不同布局的衍射進行仿真。仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。
Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。
現代塑料產品設計為了追求功能集成與美觀，模具結構變得日益復雜。對嵌入件（Part Insert）而言，前處理—特別是網格制作—面臨巨大挑戰。多材質射出成型（Multi-Component Molding，MCM）模擬最困難的地方在于不同材質（如雙色模、金屬嵌件）之間的接觸面處理，其模擬的準確度往往取決于組件交界面的處理。
以往工程師常面臨兩難：選擇非匹配網格（Non-matching Mesh
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
打印仿真案例分析</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/349b4063b6ed454d90e23687f374a4aa"></p><p class="ql-align-justify"><strong>主題簡介：</strong></p><p>1.
公差仿真軟件
智能·感知解決方案
尺寸工程從設計至量產的精致工藝表達
智能點云處理以及虛擬裝配方案
尺寸公差分析在智能駕駛中的應用
5 月 29 日工廠參觀
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作為本次尺寸工程分會年會協辦方，棣拓科技
步驟2–使用MODE導入和仿真3D結構
在此步驟中，使用Layer Builder工具導入SOI PDK的工藝技術文件“referenceOpticalSOI.lbr”以及上一步中的GDS文件。然后，使用Lumerical腳本在MODE中設置并運行仿真，并采用EME求解器。最后，生成仿真文件“roMM1x2.lms”。
本次研討會將重點解析Ansys Optics軟件與Moldex3D協同仿真技術，把制造工藝、模具補償融入產品前端設計，幫助企業摒棄傳統“經驗試錯”模式，實現“科學量產”的數字化轉型，直擊量產痛點，有效縮短上市周期、提升良率，強化企業核心競爭力。
工程師可以使用Ansys Fluent 流體仿真軟件、Ansys Granta MI材料數據管理軟件和Ansys Discovery 3D仿真軟件等解決方案，在設計階段早期評估所選能源方案的環境足跡。這種評估能幫助工程師了解對數據中心環境足跡影響最大的區域、組件、材料、流程及其他因素。
然后，工程團隊必須確保設施獲得充足、清潔和可靠的電力，以實現高效運行。
Ansys | 什么是光電子學？1個月前
電磁FDTD仿真軟件中，分別對具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測器中的2D橫向電場分布進行仿真
Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具：
Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真。
在射出成型領域中，冷卻系統至關重要。塑件必須冷卻固化至特定溫度，脫模頂出時才能具備足夠的剛性，以避免塑件因外力產生變形，并可保持尺寸穩定性。此外，冷卻時間占整個成型周期70%-80%的時間，因此良好的冷卻系統可以大幅縮減成型周期、提升產能。
然而對許多大型產品的模具而言，水路數量多且復雜，這導致在分析之前，須耗費大量時間整理模具中各群水路的進出途徑。Moldex3D Studio的冷卻水路回路精靈提供可整理
