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Moldex3D「材料精靈」會自動提供。制程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的制程條件。在執行 ScrewPlus 仿真后，將自動更新熔化溫度信息。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模塊。

Simcenter 3D 作為西門子工業軟件推出的新一代 3D CAE 仿真平臺，凝聚了數十年仿真領域的技術積淀。它并非簡單整合 NX CAE（含 NX Nastran、Simcenter Samcef、Abaqus 等）、LMS Virtual.

如何通過仿真快速得到電機的噪聲，并解決電機的噪聲問題，西門子Simcenter 3D提供了電機噪聲的仿真解決方案。 首先我們需要對電機進行電磁場仿真。在這里西門子也有相應的解決方案，通過Simcenter 3D EM（原Infolytica）對電機進行電磁場仿真。

3D EM 和 Circuit 協同仿真協同仿真的第一步是將 PCB 的 3D 模型導入 CST MWS。元件連接使用離散端口進行建模。每個離散端口都被激發，S 參數結果在 3D 仿真后可用。圖 1 顯示了 PCB 模型和離散端口。

Simcenter 3D整車路噪仿真建模流程Simcenter3D系統級NVH和混合建模技術，可以完美的解決整車路噪仿真過程中所面臨的建模困難及計算量大的問題。

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼小編今天分享一個在CST 3D建模的小技巧。我們在進行CST電磁兼容性系統級別的仿真的時候，有時會遇到建模的時候電路跑的信號不對，這樣導致無法進一步的做電磁兼容性仿真的工作。

從反復試誤到結構化搜尋葡萄牙米尼奧大學（University of Minho）的聚合物與復合材料研究所（Institute of Polymers and Composites，IPC），運用仿真與人工智能（AI），解決射出成型中最棘手的其中一項瓶頸：在不犧牲質量的前提下，實現快速且均勻的冷卻。

小編今天分享一個在CST 3D建模的小技巧。我們在進行CST電磁兼容性系統級別的仿真的時候，有時會遇到建模的時候電路跑的信號不對，這樣導致無法進一步的做電磁兼容性仿真的工作。

Visual Components在模擬仿真時，可實時采集仿真數據生成數據圖表。在模擬仿真中，讓用戶了解整線的效率，產出率，尋找自動化產線瓶頸，查看各工位的實際效率，對各個設備的實際使用率了如指掌，對成本控制相當的有幫助。還可通過API，導出excel表格，做數據分析等使用。

然而Shape必須在兩個星期的時間內完成設計變更和模流分析應證，為了達到快速又可靠的分析結果，Shape首先利用Moldex3D Shell網格技術來模擬與進行設計變更，再加上Moldex3D遠程工作管理系統，快速得到仿真結果，使得工程師能夠有效的左證參考仿真數據并應用于下個設計變更中，因此大大地提升了其工作速度與效率。

<p class="ql-align-center"><strong>LS-DYNA中的點火增長模型應用（3）：3D SPH算法的PBX9501炸藥沖擊起爆過程仿真</strong></p><p class="ql-align-justify">關鍵詞：<strong>沖擊起爆過程；點火增長模型；3D SPH算法；平板撞擊；PBX9501炸藥</strong></p><p class="ql-align-justify

模型準備步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。

經過多年的研發，Moldex3D Mesh 已經可以提供功能強大，用戶容易上手的操作接口。如果使用者熟捻 Moldex3D Mesh 工具，一天之內即可完成大部分模型類別的網格作業。薄殼 (Shell)模型的網格分類Moldex3D 提供兩種薄殼 (Shell)模型網格元素：線性線元素與線性三角元素。一般而言，流道、冷卻水路以及熱澆道都是由線元素定義。

Moldex3D Mesh 提供一些工具來偵測與補捉質量不佳的實體元素。實體元素質量表格網格分辨率一般而言，網格分辨率會影響仿真結果。若運算尚未整合，網格的分辨率越高，仿真結果的準確度越高。例如，下圖顯示平行模型的填充處理。在此處理中，沿著厚度方向出現物理現象。在下方左圖，厚度方向僅有一個圖層網格。溫度分布顯示一致的模式。

，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。

如此一來，向合作伙伴展示仿真成果與分析數據時，可以安全且完整地使用到如Studio的后處理工具，但不需要下載及安裝整個Moldex3D程序。

為填補國內空白，本研究團隊研發了完全自主可控的 3D 可視化衍射光波導仿真模塊，覆蓋 k 域分析、光波導仿真與優化全過程，可納入微投影光機和人眼模型實現全維度仿真。

圖：Simufact.Additive圖形用戶界面（前處理）Simufact Additive典型案例1） 膝關節3D打印仿真案例圖：膝關節定制模型通過Simufact Additive軟件，對膝關節產品的3D打印過程進行精確復現，可完美預測打印各個環節膝關節模型的各項參數指標。