3D電磁仿真
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
3D電磁仿真的視頻教程
電磁檢測與仿真系列課-05-Comsol 2D、3D電感式磨粒傳感器仿真
傳感器工作原理，線圈檢測原理 2. 2D\3D模型參數化建模處理 3. 2D動網格仿真設置及求解器設置 4. 2D仿真提取感應線圈完整載波和包絡信號 5. 3D仿真設置及微小顆粒網格剖分 6. 3D仿真噪聲的去除及提取感應電動勢信號
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電磁檢測與仿真系列課-02-電磁角度傳感器原理與仿真
霍爾、磁阻角度傳感器工作原理 如何參數化充磁角度 霍爾、磁阻角度傳感器軸上測量方法 comsol軟件案例仿真軸上測量磁路曲線 霍爾、磁阻角度傳感器離軸測量方法 Maxwell軟件案例仿真軸上測量磁路曲線
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深入剖析Maxwell電磁-結構耦合的精度問題-電磁仿真教程【搞仿真的晴博】
1、演示Maxwell靜磁-Workbench Static Structure 進行電磁-結構耦合的流程 2、電磁力的數據傳遞不一致的原因 3、電磁力數據傳遞提高精度的辦法
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3D電磁仿真的實例教程
ANSYS下的HFSS、SIwave和Q3D的區別和應用場景，為大家做個詳解。
分析對象
這三個軟件的分析對象上有一些區別，其中HFSS和Q3D比較類似，都支持對3D任何結構的建模和分析，最后都能得到該結構的等效電路模型；SIwave的分析對象主要還是層疊結構，是一個PCB專用的分析工具。
產品定位
HFSS是針對微波、射頻和SI的工具， SI分析只是它功能的一個方面，此外，它還能求解腔體、波導等的本征模；Q3D僅僅是針對SI的工具，沒有別的用途；SIwave是針對PCB分析的工具，除了SI，還可以做PI和EMI分析，但是在ANSYS新的產品規劃里面，SI問題將以HFSS 3D Layout來主導，SIwave正在向PI和EMI工具進行演變。
求解原理
HFSS是3D全波電磁場仿真工具，基于有限元理論，對全波Maxwell方程組聯合求解，理論上計算結果的準確度不受限于頻率，仿真的時間步長，但是占用的計算機資源多；Q3D是準靜態的2D\3D電磁場仿真工具，對電壓和電流建立電路方程組求解，因此仿真的速度快，但是因為采用的是電路理論，因此只在一定的頻率范圍內是準確的，這個范圍通常是要求結構尺寸小于求解波長的十分之一，通常建議適用的頻率上限是5Gbps；SIwave是2.5D的電磁場仿真工具，它假設PCB在層疊Z方向上的電磁場是均勻分布的，因此求解的是對Z方向分量進行簡化后的Maxwell方程組，要求Z方向上的結構不能有變化，因此也只在一定的頻率范圍內是準確的，通常要求分析對象必須擁有完整的參考平面，通常建議適用的頻率上限也是5Gbps。
展開 使用 PathWave ADS 對印刷電路板上的焊接凸點進行完整的 3D 電磁分析
電磁仿真應用 3 - 低溫共燒陶瓷模塊
低溫共燒陶瓷（LTCC）模塊是無線和汽車應用中的一個成熟解決方案。LTCC 模塊在尺寸、成本和上市時間等方面具有優勢。由于它們可以將電容器、電阻器和 電感器集成在一小片區域內，因此 RFIC 可以輕松地安裝在此模塊上。其導體路 徑通常由金或銀材質制成，具有出色的物理和電氣特性，同時生產成本更低。另外，LTCC 產品的體積較小，通常不到 5 x 5 mm，并具有較高的介電常數。
LTCC 產品通常在印刷電路板上組裝和測量
設計挑戰
盡管 LTCC 模塊具有諸多優勢，但它同時也為無線器件設計人員帶來了一些設計挑戰。多個大型結構可能會產生寄生耦合。它們的幾何結構十分復雜，而且包含許多密集疊加的層，這就要求設計人員必須采用先進的設計解決方案：靈活且可自定義的 版圖編輯器，以及能夠對復雜的 3D 幾何結構進行建模的仿真技術組合。
LTCC 模塊設計通常同時需要 3D 平面和 3D 全波電磁求解程序。借助 3D 平面求解程序，設計人員可以快速獲得精確的電磁仿真結果，以及任意無源電磁建模功能。盡管它足以滿足大多數 LTCC 應用的需求，但有些情況下還需要使用全波 3D 電磁仿真。
在 PathWave ADS 上進行 3D 電磁仿真的基板堆疊定義和 3D 視圖
解決方案
使用 3D 電磁仿真軟件精確仿真 LTCC 模塊。矩量法（MoM）求解程序為這些復雜的設計提供了理想的解決方案，因為它只將有電流流動的金屬表面考慮在內。為了獲得最佳精度，設計人員最好使用 3D 全波 FDTD 電磁仿真。
展開 ，通過對3D電磁仿真計算特點，和大量測試，配備最新intel計算技術，給出最新最快電磁仿真工作站硬件配置方案，每臺仿真計算工作站或仿真計算集群都經過系統優化，還有在線技術支持，保證機器三年內，機器處于最快、最可靠運行狀態。
本文原刊登于semiengineering.com：《10X Faster Electromagnetic 3D Simulation》
作者：DENIS SOLDO
編輯整理：倪勝 | Ansys中國高級應用工程師
虛擬原型對于優化高性能電子產品的信號完整性性能而言，至關重要。如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。
電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。
二十年后，2019年的夏天，一家重要客戶告知Ansys，他們使用HFSS仿真48端口的PCB模型時竟花了28.5小時。后來根據客服了解得知，客戶當時使用了最新技術之前四個版本的舊版HFSS，并且使用經驗法則以及2000年代早期的最佳實踐。他們對信號返回路徑的電源和地布局結構進行了非常狹窄、適形的裁切，從而影響了仿真的邊界條件。裁切操作中還將許多微小但互不相連的多邊形創建成工件。其實，使用最新HFSS版本可自動生成裁切并刪除浮動的多邊形結構，所以已不需要再采用上述方法。
可見，陳舊、復雜的工作流程或者過舊的HFSS版本會導致PCB仿真運行時間過長，原因是較早版本的HFSS在網格劃分技術方面存在局限性，在RAM有限的單機上生成簡化的3D幾何結構時也有很多限制性規則，而現在，使用最新HFSS版本可自動生成裁切并刪除浮動的多邊形結構，可以將仿真運行時間縮短到僅需2.75小時，這比原來的仿真時間快了10倍以上，而且只需更新到最新HFSS版本并采用最佳實踐就能實現。
展開 本文原刊登于semiengineering.com：《10X Faster Electromagnetic 3D Simulation》
作者：DENIS SOLDO
編輯整理：倪勝 | Ansys中國高級應用工程師
虛擬原型對于優化高性能電子產品的信號完整性性能而言，至關重要。如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。
電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。
二十年后，2019年的夏天，一家重要客戶告知Ansys，他們使用HFSS仿真48端口的PCB模型時竟花了28.5小時。后來根據客服了解得知，客戶當時使用了最新技術之前四個版本的舊版HFSS，并且使用經驗法則以及2000年代早期的最佳實踐。他們對信號返回路徑的電源和地布局結構進行了非常狹窄、適形的裁切，從而影響了仿真的邊界條件。裁切操作中還將許多微小但互不相連的多邊形創建成工件。其實，使用最新HFSS版本可自動生成裁切并刪除浮動的多邊形結構，所以已不需要再采用上述方法。
可見，陳舊、復雜的工作流程或者過舊的HFSS版本會導致PCB仿真運行時間過長，原因是較早版本的HFSS在網格劃分技術方面存在局限性，在RAM有限的單機上生成簡化的3D幾何結構時也有很多限制性規則，而現在，使用最新HFSS版本可自動生成裁切并刪除浮動的多邊形結構，可以將仿真運行時間縮短到僅需2.75小時，這比原來的仿真時間快了10倍以上，而且只需更新到最新HFSS版本并采用最佳實踐就能實現。
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衍射光學元件的復雜性和小尺度使其成為了3D電磁仿真軟件的理想備選方案。例如，對于超透鏡，仿真可以幫助研究人員檢查元原子的位置和大小，以對光通過不同布局的衍射進行仿真。仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。
Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。
comsol電磁場仿真4天前
comsol電磁仿真，使用mef場，根據趨膚效應，在試樣裂紋兩側施加恒流交流電，測量裂紋兩側的電壓值。但是不知道問題出現在哪里，得到的電壓值數量級是e11級數。會是因為什么原因？
現代塑料產品設計為了追求功能集成與美觀，模具結構變得日益復雜。對嵌入件（Part Insert）而言，前處理—特別是網格制作—面臨巨大挑戰。多材質射出成型（Multi-Component Molding，MCM）模擬最困難的地方在于不同材質（如雙色模、金屬嵌件）之間的接觸面處理，其模擬的準確度往往取決于組件交界面的處理。
以往工程師常面臨兩難：選擇非匹配網格（Non-matching Mesh
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
依托統一的設計平臺，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業降低測試成本，并實現從組件到系統級的整體優化，加速先進電子產品創新。在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。
Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線
Ansys | 什么是光電子學？1個月前
電磁FDTD仿真軟件中，分別對具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測器中的2D橫向電場分布進行仿真
Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具：
Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真。
在射出成型領域中，冷卻系統至關重要。塑件必須冷卻固化至特定溫度，脫模頂出時才能具備足夠的剛性，以避免塑件因外力產生變形，并可保持尺寸穩定性。此外，冷卻時間占整個成型周期70%-80%的時間，因此良好的冷卻系統可以大幅縮減成型周期、提升產能。
然而對許多大型產品的模具而言，水路數量多且復雜，這導致在分析之前，須耗費大量時間整理模具中各群水路的進出途徑。Moldex3D Studio的冷卻水路回路精靈提供可整理
從反復試誤到結構化搜尋
葡萄牙米尼奧大學（University of Minho）的聚合物與復合材料研究所（Institute of Polymers and Composites，IPC），運用仿真與人工智能（AI），解決射出成型中最棘手的其中一項瓶頸：在不犧牲質量的前提下，實現快速且均勻的冷卻。IPC團隊采用「仿真優先」的工作流程，并結合基于主成分分析（PCA）的目標篩選、類神經網絡
2026年3月17-19日，2026 TCT亞洲展在國家會展中心（上海）隆重舉行。本屆展會匯聚全球前沿技術與創新成果，覆蓋3d打印設備、材料、軟件、應用與服務全產業鏈。
FLOW-3D 中國攜專為增材制造打造的 FLOW-3D AM 流體仿真軟件亮相。，與業界同仁深入交流前沿技術，共探增材制造行業的創新應用與發展路徑。
DTAS Python在公差仿真中的應用
作為一名長期從事裝配公差分析與三維仿真的尺寸工程師，我在實際項目中感受最深的，并不是理論方法有多復雜，而是大量重復、規則明確卻極其耗時的基礎建模工作。
在復雜裝配項目中，零件與工裝數量多、層級深，點、孔、銷等幾何特征分布在不同的 Part 和 Piece 下。特征命名需要遵循統一規范，公差對象需要按規則批量建立。這些工作在邏輯上并不困難，但一旦完全依賴界面操作
