SMT工藝
關注創建者：圖元TOPBRAIN 創建時間：2022-06-24
SMT工藝的實例教程
與市場上其他小間距Mini-LED 顯示器不同，TSLC 的顯示面板使用傳統的SMT工藝來完成LED（像素）的打件過程，也正是因為如此他們才可以實現非常高的生產吞吐量和產品重工良率。
圖1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封裝mini-LED，其頂部示意圖如上左所示，其底部示意圖如上右視圖所示（照片來源：美國商業資訊）
根據外媒Display Daily報道，與3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封裝方式相比，TSLC公司現在推出的這款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封裝是一個巨大的技術飛躍。可以看出，這種封裝消除了整個產品制作對芯片和引線鍵合的需求。實際上，該封裝尺寸為2.89mm x 2.89mm，由36個像素組成，且每個像素又進一步由紅色、綠色和藍色三種Mini-LED芯片組成。顯然，這種封裝一共集成了108顆Mini-LED芯片，另外這些芯片間是通過微米級精密技術實現電氣互連的。
由于封裝內的108顆Mini-LED芯片已經預先實現了電氣連接，所以此時每個πLED獨立封裝與PCB主板間實現電氣連接的焊盤數量會從144個減少到24個。焊盤數量的減少使得同樣設計下,設計人員可以使用更大的焊盤，且焊盤間的間距也會更大，這可以顯著減少直接通過SMT 工藝打件Mini-LED芯片時會遇到的問題，另外更大的焊盤尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱作πLED 的封裝內部，像素以 6 x 6 的矩陣比例排列，可以使用卷帶(Tape)傳送，進而為 SMT工藝做準備。
相較于之前封裝，這款36合一的封裝通過封裝像素數量的增加將可以讓TSLC的SMT工藝效率提升 2.25 倍。
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現在，工程師做SMT貼片已經越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！
缺陷一：
“立碑”現象
即片式元器件發生“豎立”。
立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。
回流焊“立碑”現象動態圖（來源網絡）
什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡，導致“立碑”？
因素A：焊盤設計與布局不合理
①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;
②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。
解決辦法：工程師調整焊盤設計和布局。
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缺陷一：
“立碑”現象
即片式元器件發生“豎立”。
文章來源于：半導體封裝工程師之家
精華，去糟粕，重基礎，促創新
免責聲明：本文系網絡搜集資料編輯的原創，版權歸原作者所有。如需轉載請注明出處與標明轉載來源。如涉及作品請與我們聯絡。
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小編多年前研究了立體的LDS集成線路技術，是微型電子天線中最常見的一種生產工藝，其中主要應用在手機天線，以及相關航空航天以及鐵道等特殊集成電路工藝中。
那么現在分享10年前研究的一個集成電路工藝技術，當時相關設備生產制造能力有限，項目就停止了，現如今隨之技術提升與科技發展也應運而生。文章中介紹大概的工藝做法，細節太多就不一一詳細介紹了，大家有興趣的話，自己多關注多學習就慢慢了解了。
其原理就是：將集成線路銅材-》放置塑膠模腔中-》塑膠材質選擇烘干注塑成型機注入模具成型-》SMT貼片工藝-》套件組裝檢測再包裝。
大概的介紹如下：
精華，去糟粕，重基礎，促創新
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PCB 與芯片封裝檢測
分析 BGA 焊接的虛焊、連錫、冷焊等缺陷，評估 PCB 通孔鍍銅均勻性、印制線斷裂與鉆孔深度合規性，為 SMT 工藝優化提供精準數據支撐。
技術優勢：
外形高度較低；
可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；
單個器件的裝配成本較低。
PiP封裝結構
2、鍵合（Wire Bonding）封裝
引線鍵合是一種將金屬引線連接到焊盤上的技術，用于連接內部和外部芯片的方法。在結構上，金屬引線在芯片的焊盤（一次鍵合）和載體的焊盤（二次鍵合）之間起到橋梁的作用。
撥動開關性能特點
撥動開關采用集成電路技術和SMT外表裝置工藝而制造的新一代光電開關器件，具有延時、外同步、抗相互干擾、可靠性高、工作區域穩定和自診斷等智能化功能。
撥動開關品種及機械性能規格的介紹撥動開關是通過撥動開關柄使電路接通或斷開，從而達到切換電路的目的的。
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撥動開關采用集成電路技術和SMT外表裝置工藝而制造的新一代光電開關器件，具有延時、外同步、抗相互干擾、可靠性高、工作區域穩定和自診斷等智能化功能。
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4.4.6 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：
1) 相同類型器件距離（如圖）
相同類型器件的封裝尺寸與距離關系：
4.6.1 SMD同種元件間隔應滿足≥0.3mm，異種元件間隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指兩種不同零件的高度差），THT元件間隔應利于操作和替換
使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。
噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業界一直都在減少噴錫工藝的使用。
焊盤數量的減少使得同樣設計下,設計人員可以使用更大的焊盤，且焊盤間的間距也會更大，這可以顯著減少直接通過SMT 工藝打件Mini-LED芯片時會遇到的問題，另外更大的焊盤尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱作πLED 的封裝內部，像素以 6 x 6 的矩陣比例排列，可以使用卷帶(Tape)傳送，進而為 SMT工藝做準備。
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