TSLC | 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器

TSLC | 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器的圖1

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TSLC | 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器的圖4


CINNO Research產業資訊, 近日,中國臺灣垂直整合LED系統制造商TSLC (臺灣半導體照明股份有限公司)推出了世界上第一款采用36像素合1型πLED封裝(像素互連LED或πLED)的0.49毫米間距直下式顯示器。據報道,該顯示器采用了SemiLEDs公司專有的πLED封裝技術和Raffar 技術公司制造的LED驅動器件。與市場上其他小間距Mini-LED 顯示器不同,TSLC 的顯示面板使用傳統的SMT工藝來完成LED(像素)的打件過程,也正是因為如此他們才可以實現非常高的生產吞吐量和產品重工良率。
 

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圖1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封裝mini-LED,其頂部示意圖如上左所示,其底部示意圖如上右視圖所示(照片來源:美國商業資訊)
 
根據外媒Display Daily報道,與3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封裝方式相比,TSLC公司現在推出的這款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封裝是一個巨大的技術飛躍。可以看出,這種封裝消除了整個產品制作對芯片和引線鍵合的需求。實際上,該封裝尺寸為2.89mm x 2.89mm,由36個像素組成,且每個像素又進一步由紅色、綠色和藍色三種Mini-LED芯片組成。顯然,這種封裝一共集成了108顆Mini-LED芯片,另外這些芯片間是通過微米級精密技術實現電氣互連的。

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由于封裝內的108顆Mini-LED芯片已經預先實現了電氣連接,所以此時每個πLED獨立封裝與PCB主板間實現電氣連接的焊盤數量會從144個減少到24個。焊盤數量的減少使得同樣設計下,設計人員可以使用更大的焊盤,且焊盤間的間距也會更大,這可以顯著減少直接通過SMT 工藝打件Mini-LED芯片時會遇到的問題,另外更大的焊盤尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱作πLED 的封裝內部,像素以 6 x 6 的矩陣比例排列,可以使用卷帶(Tape)傳送,進而為 SMT工藝做準備。
 
相較于之前封裝,這款36合一的封裝通過封裝像素數量的增加將可以讓TSLC的SMT工藝效率提升 2.25 倍。另外,相對于傳統直接將Mini-LED芯片打件在PCB等板材上的CoB(Chip on Board)技術,這種封裝技術還可以進一步提高產品的重工效率。
 
“就在3 年前,我們曾在市場上推出過一種4×4排列的16像素合1型πLED封裝,并通過該產品將市場慢慢從CoB向SMT工藝引導。目前,我們看到其他公司也慢慢開始采用這種16像素合一的解決方案,他們也同樣覺得這是一種用于產品批量生產的最現實的方案。TSLC公司一直在這條基于SMT工藝制造Mini-LED產品的道路上堅持不懈,我們現在推出的這款36像素合一型πLED封裝已經讓公司走在了這個方向的最前沿。當然,有了這樣的產品和技術,我們將可以在高端超小間距顯示市場開拓更多機會”,TSLC公司的市場營銷部總監Peter Pon解釋道。
 
這里需要告知的是,πLED 技術由SemiLEDs公司提供,不過可以從TSLC處購買進而獲得許可。 
 
關于 TSLC 公司

TSLC公司是一家領先的LED制造商和技術開發商,本部位于臺灣竹南新竹科學園區。該公司在LED行業擁有超過10年的經驗,專門從事可見光、紅外和紫外光譜的LED研發和制造。目前,該公司更多把資源放在一些專業產品上,如 Mini-LED和紫外LED等。

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