SMT制程
關注創建者：匿名 創建時間：2022-07-21
SMT制程的實例教程
CINNO Research產業資訊，蘋果于4月20日發布，但仍未能確定上市時間的12.9吋Mini LED iPad產品生產出現異常，推測為是SMT（Surface Mount Technology)制程。據悉，因負責SMT制程的臺灣地區TSMT的生產效率較低，蘋果新增其他SMT供應商。
4月23日根據韓媒Thelec報道，因SMT制程的問題，蘋果公司的Mini LED iPad生產出現異常。蘋果于4月20日舉行新品發布會，但Mini LED iPad的上市時間為“預計下月中旬以后”。
SMT是指在電路板表面裝貼零件的技術。蘋果首次采用Mini LED作為背光的12.9吋iPad Pro 是在SMT制程中進行Mini LED芯片的轉移。
原定Mini LED iPad的SMT制程由臺灣地區TSMT負責。但據悉，由于TSMT的SMT制程良率較低原因導致整體產品日程受到影響。隨后，蘋果新增其他SMT供應商以進行應對。
4月12日時彭博社報道過，因Mini LED iPad的良率較低原因導致上市時間延遲，供應量縮水。當時媒體報道Mini LED供應商晶元、GIS、TSMT中，至少有一家公司停產。晶元負責Mini LED晶元和芯片，GIS負責LCD模組。
展開 面對最近的 SMT 制程診斷（如圖 47、圖 48），我們只會說：改善無止境、更上一層樓。
據了解，蘋果Mini LED iPad Pro生產過程中的主要問題出在SMT制程。本次iPad Pro的SMT固晶打件的供應商是臺表科和晶電子公司元豐新科技。
知情人士表示臺表科的生產良率較低，因此，蘋果正在尋求與另一家SMT廠商合作。
盡管當前生產出現了良率欠佳的問題，但作為蘋果首款搭載Mini LED背光技術的產品，iPad Pro的銷量同樣受市場看好。
TrendForce集邦咨詢表示，12.9英寸iPad Pro原本就在利基市場有穩定的需求表現，因此，在規格全面升級，以及與前一代產品價差僅100美元的背景下，預期2021年新款12.9英寸iPad Pro出貨量將可達500萬臺。
同時，新一代iPad Pro今年在全球平板計算機市場的滲透率將為3.1%。
另外，除了iPad Pro，預估下半年蘋果14英寸、16英寸筆電有可能也將采用Mini LED背光技術。從一定程度上來講，更多產品導入Mini LED技術有助于推動Mini LED產業各環節廠商不斷突破技術瓶頸問題。
作為全球最知名的消費電子品牌，蘋果公司在市場上具有風向標作用。隨著該公司的加入，Mini LED的熱度可以說是直線升高，也引起了眾多投資者的關注。
Mini LED
如果說用M1是意料之中的升級，那么再次刷新平板屏幕素質上限的Liquid視網膜XDR屏幕才是最大的驚喜。
展開 圖22 SEM/EDX 界面圖片
6）切片分析（ cross section）
切片（cross section)是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。 適用范圍：適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等
圖23 切片分析圖
7）紅外顯微鏡觀測，由于純硅片對于其吸收限1.06um以上波長的紅外線是透明的，因此在紅外顯微鏡下可以透過倒裝芯片觀測到正面器件版圖以及焊接凸點。如下圖觀測方法。
圖24 倒裝芯片中紅外顯微鏡觀測實驗裝置示意圖
紅外顯微鏡采用焦平面陣列探測器，能探測0.8um~2.4um波長范圍內的紅外線，同時，為了控制進入探測器的紅外線波長范圍，在探測器前放=有一個濾光片，可以選擇使用不同中心波長的濾光片，以得到最佳的圖像質量。如下圖為紅外顯微鏡下測倒裝芯片中鋁腐蝕模式
圖25 紅外顯微鏡下測倒裝芯片中鋁腐蝕模式
完成回流焊接及底部填充工藝后的產品常見缺陷有：焊點橋連 / 開路、焊點潤濕不良、焊點空洞 /氣泡、焊點開 裂/脆裂、底部填料和芯片分層和芯片破裂等。對于底部填充是否完整，填料內是否出現空洞，裂紋和分層現象，需要超聲波掃描顯微鏡（ C-SAM ）或通過與芯片底面平行的 切片（ Flatsection ）結合顯微鏡才能觀察到，這給檢查此 類缺陷增加了難度。底部填充材料和芯片之間的分層往往發生在應力最大 器件的四個角落處或填料與焊點的界面
總結：倒裝芯片在產品成本，性能及滿足高密度封裝等方面 體現出優勢，它的應用也漸漸成為主流。
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面對最近的 SMT 制程診斷（如圖 47、圖 48），我們只會說：改善無止境、更上一層樓。
目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。 適用范圍：適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等
圖23 切片分析圖
7）紅外顯微鏡觀測，由于純硅片對于其吸收限1.06um以上波長的紅外線是透明的，因此在紅外顯微鏡下可以透過倒裝芯片觀測到正面器件版圖以及焊接凸點。如下圖觀測方法。
據了解，蘋果Mini LED iPad Pro生產過程中的主要問題出在SMT制程。本次iPad Pro的SMT固晶打件的供應商是臺表科和晶電子公司元豐新科技。
知情人士表示臺表科的生產良率較低，因此，蘋果正在尋求與另一家SMT廠商合作。
盡管當前生產出現了良率欠佳的問題，但作為蘋果首款搭載Mini LED背光技術的產品，iPad Pro的銷量同樣受市場看好。
據悉，因負責SMT制程的臺灣地區TSMT的生產效率較低，蘋果新增其他SMT供應商。
4月23日根據韓媒Thelec報道，因SMT制程的問題，蘋果公司的Mini LED iPad生產出現異常。蘋果于4月20日舉行新品發布會，但Mini LED iPad的上市時間為“預計下月中旬以后”。
