SMT工藝的案例
TSLC | 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器
與市場上其他小間距Mini-LED 顯示器不同，TSLC 的顯示面板使用傳統的SMT工藝來完成LED（像素）的打件過程，也正是因為如此他們才可以實現非常高的生產吞吐量和產品重工良率。
圖1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封裝mini-LED，其頂部示意圖如上左所示，其底部示意圖如上右視圖所示（照片來源：美國商業資訊）
根據外媒Display Daily報道，與3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封裝方式相比，TSLC公司現在推出的這款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封裝是一個巨大的技術飛躍。可以看出，這種封裝消除了整個產品制作對芯片和引線鍵合的需求。實際上，該封裝尺寸為2.89mm x 2.89mm，由36個像素組成，且每個像素又進一步由紅色、綠色和藍色三種Mini-LED芯片組成。顯然，這種封裝一共集成了108顆Mini-LED芯片，另外這些芯片間是通過微米級精密技術實現電氣互連的。
由于封裝內的108顆Mini-LED芯片已經預先實現了電氣連接，所以此時每個πLED獨立封裝與PCB主板間實現電氣連接的焊盤數量會從144個減少到24個。焊盤數量的減少使得同樣設計下,設計人員可以使用更大的焊盤，且焊盤間的間距也會更大，這可以顯著減少直接通過SMT 工藝打件Mini-LED芯片時會遇到的問題，另外更大的焊盤尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱作πLED 的封裝內部，像素以 6 x 6 的矩陣比例排列，可以使用卷帶(Tape)傳送，進而為 SMT工藝做準備。
相較于之前封裝，這款36合一的封裝通過封裝像素數量的增加將可以讓TSLC的SMT工藝效率提升 2.25 倍。
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現在，工程師做SMT貼片已經越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！
缺陷一：
“立碑”現象
即片式元器件發生“豎立”。
立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。
回流焊“立碑”現象動態圖（來源網絡）
什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡，導致“立碑”？
因素A：焊盤設計與布局不合理
①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;
②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。
解決辦法：工程師調整焊盤設計和布局。
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即片式元器件發生“豎立”。
SMT印刷以及錫膏工藝
文章來源于：半導體封裝工程師之家
精華，去糟粕，重基礎，促創新
免責聲明：本文系網絡搜集資料編輯的原創，版權歸原作者所有。如需轉載請注明出處與標明轉載來源。如涉及作品請與我們聯絡。
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淺析新型3D塑膠電路技術
小編多年前研究了立體的LDS集成線路技術，是微型電子天線中最常見的一種生產工藝，其中主要應用在手機天線，以及相關航空航天以及鐵道等特殊集成電路工藝中。
那么現在分享10年前研究的一個集成電路工藝技術，當時相關設備生產制造能力有限，項目就停止了，現如今隨之技術提升與科技發展也應運而生。文章中介紹大概的工藝做法，細節太多就不一一詳細介紹了，大家有興趣的話，自己多關注多學習就慢慢了解了。
其原理就是：將集成線路銅材-》放置塑膠模腔中-》塑膠材質選擇烘干注塑成型機注入模具成型-》SMT貼片工藝-》套件組裝檢測再包裝。
大概的介紹如下：
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展開 干貨 | 如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度？
但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面...
一、改變表面張力與黏度的措施
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性，不能消除，但可以改變。
PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個：
①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內的分子距離，減小液態焊料內分子對表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。
②調整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。
③增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。
④改善焊接環境。采用氮氣保護pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。
二、表面張力在焊接中的作用
表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。
當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。
因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。
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【米思米機械設備知識分享】- 撥動開關內部結構及接線原理
撥動開關性能特點
撥動開關采用集成電路技術和SMT外表裝置工藝而制造的新一代光電開關器件，具有延時、外同步、抗相互干擾、可靠性高、工作區域穩定和自診斷等智能化功能。
撥動開關品種及機械性能規格的介紹撥動開關是通過撥動開關柄使電路接通或斷開，從而達到切換電路的目的的。撥動開關常用的品種有單極雙位、單極三位、雙極雙位以及雙極三位等，它一般用于低壓電路，具有滑塊動作靈活、性能穩定可靠的特點。
撥動開關內部結構由以下8種部件組成
1：鐵殼 (材質：一般為鐵;處理工藝：通過電鍍鎳或者煲黑工藝處理，從而防止其氧化)； 撥動開關的內部組成結構解說
2：塑膠手柄(材材：一般為POM料，如有防火阻燃耐高溫要求，則常選用PA尼龍料 處理工藝：注塑成型)；
3：端子 (材質：一般為磷銅; 處理工藝：電鍍銀)；
4：絕緣底板 (材質：電木板; 處理工藝：沖壓成型)；
5：接觸碼片 (材質：一般為磷銅; 處理工藝：電鍍銀)；
6：圓形波珠 (材質：一般為不銹鋼; 處理工藝：電鍍鎳)；
7：彈弓 (材質：青銅; 處理工藝：沖壓成型)；
8：裝飾油 (材質：紅油或者綠油 化工油的一種，涂抹在端子與底板的接觸部位，起裝飾作用。一般要求無毒，環保)。
撥動開關怎么接線
三個腳是一火、一零、一控制，用萬用表電阻檔測量一下，開關沒有動作時有一定電阻的是火線和零線腳，電阻無限大的是零線腳和控制腳。一個是零線，標記是N。一個是來燈火線，一般標記為L。一個是去燈的火線。來的火線接開關的L，來的零線接N。燈的兩條線，一個接船型開關的另一空腳，一條線接零線N。不是常開常閉開關，它內部只有一組開關通斷，其中邊上一個是燈引線，接另一電源的，接法是，兩頭接220伏，中間要控制的負載。
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3：端子 (材質：一般為磷銅; 處理工藝：電鍍銀)；
4：絕緣底板 (材質：電木板; 處理工藝：沖壓成型)；
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檢測功率半導體 IGBT、MEMS 器件的內部裂紋、分層與鍵合缺陷，提前識別器件可靠性隱患，保障電子產品長期穩定運行。
2. 汽車與航空航天領域
鑄件與焊接件質量檢測
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新能源汽車電池檢測
無損分析鋰電池內部電極結構、隔膜完整性、鼓包變形與極耳焊接質量，全面提升動力電池的安全性與循環使用壽命。
3. 增材制造與材料科學領域
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量化碳纖維、陶瓷基等復合材料的孔隙率、纖維分布與界面結合狀態，為材料制備工藝優化與性能驗證提供量化數據。
4. 模具與五金加工領域
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